Berita PCB - Alasan yang mempengaruhi kualiti penywelding papan PCB

1. Kemudahan tentera lubang papan PCB mempengaruhi kemudahan tentera kualitiPCB lubang papan tidak baik, ia akan menghasilkan kesalahan tentera palsu, mempengaruhi parameter komponen dalam sirkuit, menghasilkan kondukti tidak stabil komponen papan berbilang lapisan dan wayar dalaman, menyebabkan seluruh sirkuit gagal. Yang dipanggil penyelamatan adalah ciri-ciri bahawa permukaan logam adalah basah oleh penyelamat cair, iaitu, sebuah filem perlengkapan lembut terus-menerus relatif seragam dibentuk pada permukaan logam di mana penyelamat ditempatkan. Faktor utama yang mempengaruhi kemudahan tentera papan PCB yang dicetak adalah: (1) Komposisi tentera dan sifat tentera. Solder adalah sebahagian penting dari proses penyeludupan kimia. Ia terdiri dari bahan kimia yang mengandungi aliran. Logam euteks yang biasanya digunakan dengan mencair rendah adalah Sn-Pb atau Sn-Pb-Ag, dan kandungan ketidaksihiran mesti dikawal oleh proporsi tertentu. Untuk mencegah oksid yang dihasilkan oleh ketidaksihiran daripada melelehkan oleh aliran. Fungsi aliran adalah untuk membantu tentera membasahkan permukaan sirkuit untuk disediakan dengan memindahkan panas dan menghapuskan rust. Penyelesaikan rosin putih dan isopropanol biasanya digunakan. (2) Suhu penywelding dan kesucian permukaan plat logam juga akan mempengaruhi penyweldabiliti. Jika suhu terlalu tinggi, kelajuan penyebaran askar akan meningkat. Pada masa ini, ia akan mempunyai aktiviti yang tinggi, yang akan menyebabkan papan PCB dan permukaan solder mencair untuk oksidasi dengan cepat, menyebabkan kekacauan soldering. Pencemaran permukaan papan PCB juga akan mempengaruhi kemudahan tentera dan menyebabkan cacat. Kesalahan ini termasuk kacang tin, bola tin, sirkuit terbuka, cahaya yang buruk, dll.

2. Kegagalan penyelesaian disebabkan papan warpagePCB dan komponen warp semasa proses penyelesaian, dan kegagalan seperti penyelesaian maya dan sirkuit pendek disebabkan deformasi tekanan. Warpage sering disebabkan oleh ketidakseimbangan suhu antara bahagian atas dan bawah PCB. Untuk PCB yang besar, penghalangan juga akan berlaku kerana turun berat papan sendiri. Peranti PBGA biasa sekitar 0.5 mm jauh dari papan PCB yang dicetak. Jika komponen pada papan PCB lebih besar, kongsi askar akan berada di bawah tekanan selama masa yang panjang papan sirkuit sejuk dan kongsi askar akan berada di bawah tekanan. Jika peranti dibesarkan dengan 0.1 mm, ia akan cukup untuk menyebabkan sirkuit terbuka Weld.3. Design papan PCB mempengaruhi kualiti penyweldingIn the layout, when the PCB board size is too large, although the soldering is easier to control, the printed lines are long, the impedance increases, the anti-noise ability is reduced, and the cost increases; gangguan antara satu sama lain, seperti gangguan elektromagnetik papan sirkuit. Oleh itu, reka papan PCB mesti optimum: (1) Kurangkan kawat antara komponen frekuensi tinggi dan mengurangkan gangguan EMI. (2) Komponen dengan berat berat (seperti lebih dari 20g) patut ditetapkan dengan gelang dan kemudian diseweldi. (3) Masalah penyebaran panas patut dianggap untuk unsur pemanasan untuk mencegah cacat dan kerja semula disebabkan oleh Î′T besar di permukaan unsur, dan unsur panas patut jauh dari sumber panas. (4) Peraturan komponen seharusnya selari yang mungkin, sehingga ia tidak hanya cantik tetapi juga mudah untuk ditambah, dan ia sesuai untuk produksi massa. Papan PCB dirancang terbaik sebagai segiempat 4:3. Jangan ubah lebar wayar untuk menghindari gangguan wayar. Apabila papan PCB dipanas untuk masa yang lama, foil tembaga mudah untuk dikembangkan dan jatuh. Oleh itu, mengelakkan menggunakan foil tembaga kawasan besar.

Yang di atas adalah beberapa sebab yang mempengaruhi kualiti penywelding papan PCB. Syarikat ipcb juga menyediakan penghasil PCB, penghasilan papan sirkuit, dll.