Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Berita PCB

Berita PCB - Peran dan perkenalan setiap lapisan bila membuat papan PCB

Berita PCB

Berita PCB - Peran dan perkenalan setiap lapisan bila membuat papan PCB

Peran dan perkenalan setiap lapisan bila membuat papan PCB

2021-09-19
View:342
Author:Kavie

Constellation name (optional) Jika ia papan satu sisi, tiada lapisan seperti itu.2. Constellation name (optional) Penjual TOP/BOTTOM (topeng tentera atas/bawah lapisan minyak hijau):Letakkan topeng tentera minyak hijau pada lapisan atas/bawah untuk mencegah tin pada foli tembaga dan mengekalkan izolasi. Buka tetingkap dengan topeng askar pada pads, vias dan jejak bukan elektrik pada lapisan ini. Dalam rancangan, pad tentera akan membuka tetingkap secara lalai (OVERRIDE: 0.1016mm), iaitu, pad tentera mengekspos foil tembaga dan mengembangkan dengan 0.1016mm, dan ia akan dikosongkan semasa tentera gelombang. Ia dicadangkan untuk tidak membuat perubahan rancangan untuk memastikan kemudahan tentera; Dalam rancangan lubang melalui, tetingkap akan dibuka secara lalai (OVERRIDE: 0.1016mm), iaitu, lubang melalui membuka foli tembaga dan mengembangkan dengan 0.1016mm, dan ia akan dibuka semasa soldering gelombang. Jika rancangan adalah untuk mencegah tin pada kunci dan tidak mengekspos tembaga, anda mesti semak pilihan PENTING dalam ciri-ciri tambahan vias SOLDER MASK (pembukaan topeng askar) untuk menutup melalui pembukaan. Selain itu, lapisan ini juga boleh digunakan untuk kawat bukan elektrik secara terpisah, dan topeng solder minyak hijau akan membuka tetingkap sesuai. Jika ia berada pada jejak foil tembaga, ia digunakan untuk meningkatkan kemampuan overcurrent jejak, dan tin ditambah semasa tentera; jika ia berada pada jejak foil bukan tembaga, ia biasanya direka untuk logo dan cetakan skrin sutera aksara khas, yang boleh dilupakan. Lapisan skrin sutra aksara.4. PAST TOP/BOTTOM (lapisan pasang tentera atas/bawah):Lapisan ini biasanya digunakan untuk melaksanakan pasang tentera semasa proses penyesalan semula SMT bagi komponen SMT, dan tidak ada hubungannya dengan papan pembuat papan cetak. Ia boleh dipadam bila mengeksport GERBER, dan reka papan PCB boleh menyimpan lalai.5. TOP/BOTTOM OVERLAY (lapisan cetakan skrin atas/bawah):Dirancang sebagai pelbagai logo skrin sutra, seperti nombor komponen, aksara, tanda perdagangan, dll.6. LAYERS MEKANIK (lapisan mekanik):Dirancang sebagai bentuk mekanik papan PCB, LAYER1 lalai adalah lapisan bentuk. LAYER2/3/4 lain, dll. boleh digunakan untuk menandai saiz mekanik atau tujuan istimewa. Contohnya, bila papan tertentu perlu dibuat dari minyak karbon konduktif, LAYER2/3/4, dll. boleh digunakan, tetapi tujuan lapisan mesti ditandai dengan jelas pada lapisan yang sama.7. Constellation name (optional) Banyak desainer juga menggunakan bentuk mekanik papan PCB. Apabila membuat papan PCB, ada KEEPOUT dan MECHANICAL LAYER1. Pertimbangan utama adalah integriti dua lapisan. Secara umum, MEKANIKAL LAYER1 akan menang. Ia dicadangkan untuk menggunakan LAYER1 MEKANIK sebagai lapisan bentuk semasa merancang. Jika anda menggunakan KEEPOUT LAYER sebagai bentuk, jangan gunakan MEKANIK LAYER1 untuk mengelakkan kekeliruan! 8. MIDLAYERS (lapisan isyarat tengah):Ia kebanyakan digunakan untuk papan berbilang lapisan, tetapi rancangan kami jarang digunakan. Ia juga boleh digunakan sebagai lapisan-tujuan khas, tetapi tujuan lapisan mesti ditandai dengan jelas pada lapisan yang sama.9. PLAN INTERNAL:Ia digunakan untuk papan berbilang lapisan, yang tidak digunakan dalam rancangan syarikat kita.10. MULTI LAYER (melalui lapisan):Via-hole pad layer.11. GUIDE DRILL (lapisan posisi pengeboran):Posisi lapisan koordinat di tengah pad dan lubang melalui hole.12. DRILL DRAWING (lapisan keterangan bor):Lapisan keterangan saiz diameter lubang pad dan lubang melalui.

Papan PCB

Atas adalah peran dan perkenalan setiap lapisan bila membuat papan PCB. Syarikat ipcb juga menyediakan pembuat PCB, teknologi desain papan sirkuit, dll.