Berita PCB - Ke papan sirkuit cetak fleksibel FPC

Ke papan sirkuit cetak fleksibel FPC

1. Perkenalan ke FPCFPC: Pengejaan penuh bahasa Inggeris Sirkuit Cetak Fleksibel, bahasa Cina bermakna papan sirkuit cetak fleksibel, disebut sebagai papan lembut. Ia dibuat menjadi corak sirkuit konduktor dengan menggunakan pemindahan corak imej cahaya dan proses pencetakan pada permukaan substrat fleksibel. Permukaan dan lapisan dalaman papan sirkuit dua sisi dan berbilang lapisan tersambung secara elektrik ke lapisan dalaman dan luar melalui lubang metalisasi. Permukaan corak sirkuit dilindungi dan diisolasi oleh PI dan lapisan lem. Editor kilang PCB akan menyelesaikannya untuk anda!

Ia terutama dibahagi menjadi papan satu sisi, papan kosong, papan dua sisi, papan berbilang lapisan, dan papan flex yang tegar.

PCB: Papan Sirkuit Cetak dalam bahasa Inggeris, yang bermakna papan sirkuit cetak yang ketat dalam bahasa Cina, dikurangkan sebagai papan keras;

2. Tenderasi pembangunan

Industri FPC muncul pertama kali di Jepun pada sekitar 2002. Industri FPC di luar Jepun mula tumbuh pada 2003, berkembang dengan cepat pada 2005, dan menurun pada 2006. Industri FPC jatuh ke bawah pada tengah-2007 dan mula pulih pada 2008.

Pada tahun 2005, industri FPC mempunyai ambang-ambang rendah dan keuntungan yang tinggi, yang menarik banyak perusahaan untuk masuk.

Pada tahun 2006, pertandingan menjadi semakin kejam, dan fenomena penyumbatan sangat serius. Banyak syarikat perlu menjatuhkan harga dan walaupun kehilangan wang untuk bertahan hidup. Pada masa yang sama, pelanggan turun industri FPC, seperti penghasil besar EMS, telah menambah jabatan FPC dan tidak lagi menguruskan perniagaan FPC, yang telah membuat industri FPC lebih teruk.

2007 adalah tahun yang tidak sengaja bagi industri FPC. Pertama adalah penurunan yang tajam dalam keuntungan. Pembuat papan lembut M-FLEX keuntungan neto pada tahun fiskal 2007 hanya US$3 juta, sementara keuntungan neto pada tahun fiskal 2006 mencapai US$40.4 juta, dan keuntungan neto jatuh dengan 93%. Teknologi Giti yang terdaftar di Hong Kong kehilangan 29.8 juta dolar AS dalam tahun fiskal 2007, sementara tahun fiskal 2006 membuat keuntungan 12.4 juta dolar AS. Kedua ialah penurunan jualan. Jia Lianyi, pembuat papan fleksibel terbesar Taiwan, telah menjual 7.79 bilion dolar Taiwan pada tahun 2004, dan kemudian menurun selama tiga tahun berturut-turut. Pada tahun 2007, jualan adalah 6.541 bilion dolar Taiwan.

Margin keuntungan bruto jatuh lagi. Pada 2004, marjin keuntungan bruto Jialianyi adalah 29%, yang menurun ke 12% pada 2007. Young Poong, syarikat FPC terbesar Korea Selatan, telah menyeleweng perniagaan FPC dari syarikat tertulis untuk mencegah pelabur terlihat terlalu jelek. Walaupun kilang besar seperti ini, kilang kecil telah bangkrut.

Bilangan besar penutupan kilang kecil telah membawa peluang untuk industri FPC, yang telah pulih sejak awal 2008. Namun, industri FPC menghadapi masalah baru, yang merupakan penurunan ekonomi. Pada permulaan tahun 2008, ekonomi global menunjukkan trend menurun, dengan risi harga minyak, krisis hipotek subprime, dan risi harga makanan. Ekonomi global telah memasuki saluran turun, terutama di negara-negara yang berkembang. Penurunan permintaan FPC berasal dari elektronik pengguna. Apabila ekonomi berada dalam saluran turun, hit pertama adalah permintaan untuk produk elektronik konsumen dengan permintaan yang tidak ketat: termasuk telefon bimbit, komputer notebook, TV panel rata, monitor LCD, kamera digital, DV dan produk lain.

Ketiga, ciri-ciri papan sirkuit fleksibel

Short: short assembly time

Semua baris dikonfigur, menghapuskan keperluan untuk menyambungkan kabel berlebihan;

Kecil: lebih kecil daripada PCB (papan keras)

Ia boleh mengurangi volum produk dan meningkatkan kemudahan membawa;

Cahaya: lebih ringan daripada PCB (papan keras)

Boleh mengurangkan berat produk akhir;

4. Lembut: tebal lebih tipis daripada PCB (papan keras)

Ia boleh meningkatkan kelemahan dan menguatkan kumpulan tiga dimensi dalam ruang yang terbatas.

Papan sirkuit cetak fleksibel adalah sirkuit cetak yang dibuat dari substrat isolasi fleksibel, dan mempunyai banyak keuntungan yang papan sirkuit cetak ketat tidak mempunyai:

1. Ia boleh bengkok, luka, dan dilipat secara bebas, boleh diatur secara arbitrari mengikut keperluan bentangan ruang, dan boleh dipindahkan dan dilambangkan dalam ruang tiga dimensi, untuk mencapai integrasi kumpulan dan sambungan wayar;

2. Penggunaan FPC boleh mengurangi volum dan berat produk elektronik yang sesuai untuk pembangunan produk elektronik dalam arah densiti tinggi, miniaturisasi dan kepercayaan tinggi. Oleh itu, FPC telah digunakan secara luas dalam angkasa udara, tentera, komunikasi bimbit, komputer laptop, periferi komputer, PDA, kamera digital dan medan atau produk lain;

3. FPC juga mempunyai keuntungan penyebaran panas yang baik dan keterbatasan tentera, pemasangan mudah dan biaya umum rendah, dll. Ralat kombinasi lembut dan keras juga menyebabkan kekurangan sedikit substrat fleksibel dalam kapasitas pembawa komponen ke suatu kadar tertentu.

Kegagalan papan sirkuit fleksibel

1. Kost awal sekali tinggi: Kerana PCB fleksibel dirancang dan dihasilkan untuk aplikasi istimewa, rancangan sirkuit awal, kabel dan guru fotografi memerlukan kost yang lebih tinggi. Kecuali ada keperluan istimewa untuk melaksanakan PCB fleksibel, biasanya lebih baik tidak menggunakannya dalam jumlah sedikit aplikasi;

2. Sukar untuk mengubah dan memperbaiki PCB fleksibel: selepas PCB fleksibel dibuat, ia mesti diubah dari peta asas atau program lukisan cahaya yang diprogram, jadi ia tidak mudah untuk diubah. Permukaan ditutup dengan filem pelindung, yang mesti dibuang sebelum perbaikan dan dipulihkan selepas perbaikan, yang merupakan tugas yang relatif sukar;

3. Saiz terhad: PCB fleksibel biasanya dihasilkan dengan kaedah batch apabila ia belum biasa. Oleh itu, disebabkan saiz peralatan produksi, mereka tidak boleh dibuat sangat panjang dan luas;

4. Operasi yang salah dan kerosakan mudah: Operasi yang salah oleh pegawai pemasangan dan sambungan boleh dengan mudah menyebabkan kerosakan kepada litar lembut, dan tentera dan kerja semula perlu dijalankan oleh pegawai terlatih.

Keempat, bahan mentah utama FPC

Bahan mentah utama adalah betul: 1. Substrate, 2. Film penutup, 3. Kekuatan, 4. Bahan bantuan lain.

1. Substrate

1.1 Substrat lembaran

Substrat melekat kebanyakan terdiri dari tiga bahagian: foil tembaga, melekat, dan PI. Ada dua jenis substrat satu sisi dan substrat dua sisi. Bahan dengan satu sisi foil tembaga adalah substrat satu sisi, dan bahan dengan foil tembaga dua sisi adalah substrat dua sisi.

1.2 Substrat bebas-lembaran

Substrat yang tidak melekat adalah substrat tanpa lapisan melekat. Berbanding dengan substrat lipatan biasa, lapisan lipatan tengah hilang. Ia hanya terdiri dari dua bahagian: foil tembaga dan PI, yang lebih tipis daripada substrat melekat. Kestabilan dimensi yang lebih baik, resistensi panas yang lebih tinggi, resistensi bending yang lebih tinggi, resistensi kimia yang lebih baik dan keuntungan lain, ia telah digunakan secara luas.

Fol tembaga: Pada masa ini, tebal foli tembaga yang biasanya digunakan mempunyai spesifikasi berikut, 1OZ, 1/2OZ, 1/3OZ, dan sekarang foli tembaga yang lebih tipis dengan tebal 1/4OZ diperkenalkan, tetapi bahan ini sudah digunakan di China dan membuat jalan-jalan yang sangat halus. (Lebar baris dan jarak baris adalah 0.05MM dan dibawah) produk. Dengan keperluan meningkat pelanggan, bahan spesifikasi ini akan digunakan secara luas di masa depan.

2. Film meliputi

Ia terbuat dari tiga bahagian: kertas lepas, lem, dan PI. Hanya glue dan PI yang tinggal pada produk. Kertas pembebasan akan dihancurkan semasa proses produksi dan tidak akan digunakan lagi (perannya adalah untuk melindungi lem dengan materi asing ).

3. Kuatkan semula

Ia adalah bahan khusus yang digunakan untuk FPC dan digunakan dalam bahagian khusus produk untuk meningkatkan kekuatan sokongan dan membentuk karakteristik "lembut" FPC.

Pada masa ini, bahan penyokong yang biasanya digunakan adalah seperti ini:

1) penyokong FR4: komponen utama adalah kain serat kaca dan glue resin epoksi, yang sama dengan bahan FR4 yang digunakan dalam PCB;

2) Kekuatan lembaran besi: komposisi adalah besi, yang mempunyai kekuatan keras dan sokongan kuat;

3) Kekuatan PI: sama seperti filem penutup, ia terdiri dari tiga bahagian: PI dan kertas lepas, tetapi lapisan PI lebih tebal, dan ia boleh dihasilkan dari 2MIL ke 9MIL.

4. Bahan bantuan lain

1) Lekat murni: Film lengkap ini adalah film lengkap akrilik yang menyembuhkan panas yang terdiri dari kertas pelindung/filem lepas dan lapisan lengkap. Ia terutama digunakan untuk papan lapisan, papan fleksibel dan ketat, dan papan penyokong helaian FR -4/Steel, yang memainkan peran ikatan.

2) Film perlindungan elektromagnetik: Letak pada permukaan papan untuk melindungi.

3) Fol tembaga murni: hanya terdiri dari foli tembaga, terutamanya digunakan untuk produksi papan kosong.

Lima, jenis FPC

Jenis FPC mempunyai 6 perbezaan berikut:

A. Panel tunggal: Hanya satu sisi mempunyai kabel.

B. Panel ganda: Ada garis di kedua-dua sisi.

C. Papan kosong: juga dikenali sebagai papan tetingkap (membuka tetingkap pada permukaan jari).

D. Papan lapisan: sirkuit dua sisi (terpisah).

E. Papan berbilang lapisan: sirkuit dengan lebih dari dua lapisan.

F. Papan flex-rigid: kombinasi papan lembut dan papan keras.