Berita PCB - Ke dalam emas, perak dan tembaga dalam papan PCB

Ke dalam emas, perak dan tembaga dalam papan PCB

Papan Rangkaian Cetak (PCB) adalah komponen elektronik asas, yang digunakan secara luas dalam pelbagai produk elektronik dan berkaitan. PCB kadang-kadang dipanggil PWB (Papan Kabel Cetak). Ia dulu lebih di Hong Kong dan Jepun sebelum ini, tetapi sekarang ia kurang (sebenarnya, PCB dan PWB berbeza).

Di negara dan kawasan Barat, ia biasanya dipanggil PCB. Di Timur, ia mempunyai nama yang berbeza disebabkan negara dan kawasan yang berbeza. Contohnya, ia biasanya dipanggil papan sirkuit dicetak di China mainland (sebelumnya dipanggil papan sirkuit dicetak), dan ia biasanya dipanggil PCB di Taiwan. Papan sirkuit dipanggil substrat elektronik (sirkuit) di Jepun dan substrat di Korea Selatan.

PCB adalah sokongan komponen elektronik dan pembawa sambungan elektrik komponen elektronik, terutama menyokong dan menyambung. Hanya dari luar, lapisan luar papan sirkuit utama mempunyai tiga warna: emas, perak, dan merah ringan. Diklasifikasikan oleh harga: emas adalah yang paling mahal, perak adalah kedua, dan merah ringan adalah yang paling murah. Namun, kawat di dalam papan sirkuit adalah kebanyakan tembaga murni, iaitu, papan tembaga kosong.

Dikatakan bahawa masih ada banyak logam berharga pada PCB. Ia dilaporkan bahawa, rata-rata, setiap telefon pintar mengandungi 0.05g emas, 0.26g perak, dan 12.6g tembaga. Kandungan emas laptop adalah 10 kali lipat dari telefon bimbit!

Kenapa ada logam berharga di PCB?

Sebagai sokongan untuk komponen elektronik, PCB memerlukan komponen tentera di permukaan, dan sebahagian lapisan tembaga diperlukan untuk dikesan untuk tentera. Lapisan tembaga ini dipanggil pads. Pad biasanya segiempat atau bulat dengan kawasan kecil. Oleh itu, selepas topeng askar diterapkan, satu-satunya tembaga di pads terkena udara.

For the exposed pads on the PCB, the copper layer is directly exposed. Bahagian ini perlu dilindungi untuk mencegahnya dari oksidasi.

Sampah yang digunakan dalam PCB mudah dioksidasi. Jika tembaga di pad diuksidasi, ia tidak hanya akan sukar untuk dihasilkan, tetapi juga resistiviti akan meningkat besar, yang akan mempengaruhi prestasi produk akhir. Oleh itu, pad dipotong dengan emas logam inert, atau permukaan ditutup dengan lapisan perak melalui proses kimia, atau filem kimia istimewa digunakan untuk menutupi lapisan tembaga untuk mencegah pad daripada menghubungi udara. Menghalang oksidasi dan melindungi pads, sehingga mereka boleh memastikan hasil dalam proses tentera berikutnya.

1. laminat lapisan tembaga PCB

Laminat lapisan tembaga merupakan bahan bentuk plat yang dibuat oleh pakaian serat kaca atau bahan-bahan penyesahan lain dengan resin di satu sisi atau di kedua-dua sisi dengan foil tembaga dan tekan panas.

Ambil laminat tembaga berasaskan serat kaca sebagai contoh. Sumber mentah utamanya adalah foil tembaga, kain serat kaca, dan resin epoksi, yang mengandungi kira-kira 32%, 29% dan 26% daripada kos produk, berdasarkan.

Laminat lapisan tembaga adalah bahan asas papan sirkuit cetak, dan papan sirkuit cetak adalah komponen utama yang tidak diperlukan untuk kebanyakan produk elektronik untuk mencapai sambungan sirkuit. Dengan peningkatan teknologi terus menerus, beberapa laminat elektronik tertutup tembaga spesial boleh digunakan dalam tahun-tahun terakhir. Membuat komponen elektronik dicetak secara langsung. konduktor yang digunakan dalam papan sirkuit cetak biasanya dibuat dari tembaga terrafin bentuk foli tipis, iaitu, foli tembaga dalam cara yang sempit.

2. Papan Sirkuit Emas Immersion PCB

Jika emas dan tembaga berada dalam kenalan langsung, akan ada reaksi fizikal migrasi elektron dan penyebaran (hubungan antara perbezaan potensi), jadi lapisan "nikel" mesti elektroplat sebagai lapisan penghalang, dan kemudian emas elektroplat di atas nikel, jadi kita biasanya menyebutnya nama sebenar emas elektroplat sepatutnya disebut "emas nikel elektroplat".

Perbezaan antara emas keras dan emas lembut adalah komposisi lapisan emas terakhir yang dipakai. Apabila dipakai emas, anda boleh memilih untuk elektroplat emas murni atau legasi. Kerana kesukaran emas murni adalah relatif lembut, ia juga dipanggil "emas lembut." Kerana "emas" boleh membentuk ikatan yang baik dengan "aluminum", COB akan memerlukan kelebihan lapisan emas murni apabila membuat wayar aluminum. Selain itu, jika anda memilih untuk alis emas-nikel elektroplad atau alis emas-kobalt, kerana alis akan lebih sukar daripada emas murni, ia juga dipanggil "emas keras".

Lapisan berwarna emas digunakan secara luas dalam pads komponen, jari emas, dan shrapnel sambungan papan sirkuit. Kebanyakan papan emas papan sirkuit telefon bimbit yang paling digunakan adalah papan emas-plated, papan emas tenggelam, papan emas komputer, papan sirkuit digital audio dan kecil biasanya bukan papan emas-plated.

Emas adalah emas sebenar. Walaupun hanya lapisan yang sangat tipis dilapis, ia sudah menghasilkan hampir 10% dari biaya papan sirkuit. Guna emas sebagai lapisan pelukis, satu untuk memudahkan penywelding, dan yang lain untuk mencegah kerosakan. Walaupun jari emas stik memori yang telah digunakan selama beberapa tahun masih berkeliaran seperti sebelumnya. Jika tembaga, aluminum, atau besi digunakan, mereka akan segera rust ke dalam tumpukan sampah. Selain itu, biaya plat yang dipakai emas adalah relatif tinggi, dan kekuatan penywelding adalah lemah. Kerana proses penutup nikel tanpa elektron digunakan, masalah cakera hitam mungkin akan berlaku. Lapisan nikel akan oksidasi pada masa, dan kepercayaan jangka panjang juga masalah.

3. PCB Immersion Silver Circuit Board

Immersion Silver lebih murah daripada Immersion Gold. Jika PCB mempunyai keperluan fungsi sambungan dan perlu mengurangi kos, Immersion Silver adalah pilihan yang baik; bersama dengan keselamatan dan hubungan yang baik Immersion Silver, lebih baik memilih teknologi Immersion Silver.

Immersion Silver mempunyai banyak aplikasi dalam produk komunikasi, kereta, dan periferi komputer, serta dalam rancangan isyarat kelajuan tinggi. Kerana Immersion Silver mempunyai sifat elektrik yang baik yang perawatan permukaan lain tidak dapat sepadan, ia juga boleh digunakan dalam isyarat frekuensi tinggi. EMS mencadangkan menggunakan proses perak tenggelam kerana ia mudah dikumpulkan dan mempunyai kemampuan pemeriksaan yang lebih baik. Bagaimanapun, disebabkan kekurangan perak tenggelam seperti kerosakan dan kekosongan tentera, pertumbuhannya adalah lambat (kilang PCB).