Berita PCB - Apa alasan utama untuk kejadian wayar tembaga pada dua wayar tembaga menegak papan sirkuit

Apa alasan utama untuk kejadian wayar tembaga pada dua wayar tembaga menegak papan sirkuit

Pertanyaan: Apa alasan utama dan sekunder untuk berlaku wayar tembaga dalam dua wayar tembaga menegak papan sirkuit? Di mana kita boleh mula untuk memperbaiki?

Jawapan: Papan rantai-biasanya, wayar tembaga dalam elektroplating sekunder sebahagian besar disebabkan oleh aditif yang tidak normal atau pencemaran tangki tembaga. Adapun sumber pencemaran atau ada masalah dengan penyelesaian yao, and a mesti mengikuti dan membincangkannya secara terperinci. Berdasarkan pengalaman masa lalu, apa alasan utama untuk kejadian wayar tembaga pada wayar tembaga kedua papan sirkuit elektroplating tembaga sekunder? Kerana filem fotosensitif ditenggelamkan dalam penyelesaian kimia, akan ada lebih banyak bahan yang hilang. Terutama dari luar, penyelesaian yao baru akan cepat mengubah warna selepas masa singkat. Inilah masalah yang disebabkan oleh pencerahan filem fotosensitif. Kerana bahan-bahan ini berasal dari bahan fotosensitif, ia mudah untuk mengikat dinding tumbuh selepas pencerahan. Ia tidak mudah untuk dibuang. Masalah. Jika ada beberapa makromolekul kutub dalam bahan-bahan ini, ia lebih mudah menyebabkan fenomena elektroplating bergerak antara sirkuit.

Menurut terdahulu, tiada masalah asing akan ditemui di dalam jenis wayar tembaga ini selepas memotong. Ini bermakna bahawa generasi wayar tembaga perlu dipandu oleh bahan konduktif sementara, menyebabkan pertumbuhan tembaga kemudian dan menyambung ke dalam garis. Mungkin perlu membersihkan sisa di dinding tangki dengan cairan yao pada masa yang sama. Penyediaan semula cair mandi secara biasa telah menjadi salah satu cara penting untuk mencegah masalah seperti itu. Sayangnya sejauh ini, tiada nilai pengalaman frekuensi penyelenggaran untuk rujukan.

Pada masa lalu, kilang papan sirkuit menderita kerugian berat disebabkan masalah semacam ini, tetapi selepas satu tempoh peningkatan, ia menghilang secara alami, tetapi mereka tidak tahu apa perubahan menyebabkan masalah tersebut diselesaikan. Perubahan karbon yang diaktifkan tidak menyelesaikan masalah ini sepenuhnya, tetapi terdapat perubahan jelas dalam berus dinding tangki dan konfigurasi semula tangki, yang bermakna bahawa seharusnya ada kontaminan asing yang mengganggu proses. Banyak pembuat papan sirkuit telah mempunyai peralatan analisis polimer FTIR. Ia dicadangkan untuk membandingkan darjah pencemaran air dan mengawasi perubahan dalam kandungan organik.

iPCB ialah perusahaan penghasilan teknologi tinggi yang fokus pada pembangunan dan produksi PCB yang tepat tinggi. iPCB gembira menjadi rakan bisnes anda. Tujuan perniagaan kita adalah untuk menjadi penghasil PCB paling profesional di dunia. Keutamanya fokus pada PCB frekuensi tinggi gelombang mikro, tekanan campuran frekuensi tinggi, ujian IC multi-lapisan ultra tinggi, dari 1+ hingga 6+ HDI, Anylayer HDI, IC Substrate, papan ujian IC, PCB fleksibel yang ketat, biasa multi-lapisan FR4 PCB, dll. Produk digunakan secara luas dalam industri 4.0, komunikasi, kawalan industri, digital, kuasa, komputer, kereta, perubatan, aerospace, instrumentasi, Internet benda dan bidang lain.