Language
sales@ipcb.com
2021-07-17
Teknologi pakej IC storan perbezaan MCP, SOC, pop dan sip
2021-07-16
sistem sip dalam pakej bermakna bahawa jenis-jenis komponen berbeza dicampur ke dalam tubuh pakej yang sama melalui teknologi berbeza, sehingga membentuk bentuk pakej integrasi sistem.
2021-07-15
Dengan pembangunan cepat teknologi elektronik, teknologi pakej cip juga berkembang, SIP, POP dan IGBT sebagai bentuk pakej yang penting, teknologi pembersihannya sangat penting.
2021-07-14
Dengan pembangunan rancangan vlsi-pcb dan teknologi penghasilan, perusahaan rancangan IC telah memasuki era SOC.
2021-07-13
Dengan kemajuan teknologi pakej MEMS IC, sensor pakej MEMS IC inersial dan sensor frekuensi sudut tengah adalah komponen inersial dengan resolusi tinggi dan kos rendah, yang digunakan untuk mengukur sudut yaw dan kadar rotasi roll sikit peluru berpandu.
Mikrofon MEMS (Micro Electromechanical System) adalah mikrofon berdasarkan teknologi MEMS.
2021-07-12
Pengenalan ke Teknologi Pengepasan Aras Wafer
IC PCB & Packaging- Apabila bercakap tentang masa depan teknologi yang boleh dipakai, laluan masa depan inovasi teknologi yang boleh dipakai adalah jelas.
