Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Helaian ikatan (prepreg) adalah salah satu bahan penting dalam proses penghasilan PCB bagi PCB berbilang lapisan. Lapisan pengikatan termosplasik dan termoplastik Rogers mempunyai koeficien pengembangan paksi Z yang rendah, yang mengurangkan risiko pengikatan melalui lubang. Kepercayaan yang lebih tinggi. Selain itu, ia juga mempunyai ciri-ciri elektrik yang boleh diulang, dan suhu ikatan termoset adalah kompatibel dengan prepreg FR-4, sehingga ia boleh mengurangi biaya penghasilan. Helaian ikatan Rogers (prepregs) terutamanya mengandungi 2929 helaian ikatan, 3001 filem ikatan, helaian ikatan CLTE-P semi-curang, COOLSPAN TECA pakaian panas dan konduktif, CuClad 6700 filem ikatan, dll.
Helaian ikatan 2929
Helaian ikatan 2929 adalah sistem ikatan filem berasaskan resin yang tidak dikuasai dengan tebal 1.5, 2, atau 3 juta. Ia adalah pilihan ideal untuk ikatan PCB berbilang lapisan frekuensi tinggi. 2929 mempunyai sistem resin saling-pautan berpotensi, yang membolehkan sistem ikatan filem untuk menahan tekanan berbilang dan serasi dengan kaedah pemprosesan tradisional. Pada masa yang sama, 2929 juga mempunyai aliran lengkap yang dikawal, jadi ia mempunyai kemampuan penuh lubang buta yang baik. Ia boleh digunakan dalam aplikasi PCB berkesan tinggi, kepercayaan tinggi, frekuensi tinggi Multi layer PCB, seperti komponen RF, antena patch, dan radar kereta.
Ciri-ciri Produk:
Pusat Dielektrik: 2.9
Tangent kehilangan elektrik: 0.003
♢ Boleh digunakan untuk berbagai jenis bahan PCB berbilang lapisan frekuensi tinggi, termasuk bahan PTFE
Ketebusan yang boleh dijangka selepas menekan
3001 filem melekat
Film yang melekat 3001 adalah kloro-fluoropolymer termoplastik dengan tebal 0.0015 inci (0.381 mm) dan lebar 12 inci (305 mm). Performasi sirkuit kecil dan output udara kecil. Ia adalah jenis yang ramah dengan persekitaran yang memenuhi piawai RoHS. produk. Ia sesuai untuk mengikat sirkuit PCB berbilang-lapisan frekuensi tinggi seperti pakej garis garis mikrogelombang PTFE dengan konstan dielektrik rendah, dan juga boleh digunakan untuk mengikat struktur lain dan komponen elektrik ke substrat.
Ciri-ciri Produk:
Dalam PCB berbilang lapisan gelombang mikro, konstan dielektrik dan kehilangan dielektrik relatif rendah
♪ Supplied on a standard reel with a inner diameter of 3 inches ♪
3001 filem melekat
Helaian ikatan setengah-sembuh CLTE-P
Helaian lipatan setengah-sembuh CLTE-P adalah bahan lipatan berbilang lapisan yang sesuai untuk PCB berbilang lapisan frekuensi tinggi mikrogelombang PTFE. Ketempatan hampir 0.0032" (Ketempatan pembentukan akhir bergantung pada banyak faktor seperti tekanan, distribusi sirkuit dan tebal foli tembaga. Ketempatan akhir selepas ikatan yang betul permukaan adalah biasanya 0.0024").
CLTE-P mempunyai masa yang lebih pendek untuk resin termoplastik dalam laminasi PCB berbilang lapisan frekuensi tinggi. Ia mempunyai siklus laminasi yang lebih pendek daripada bahan prepreg termoset frekuensi tinggi, dan mempunyai kadar pengeluaran gas rendah. Ia adalah produk yang sesuai dengan persekitaran yang sesuai dengan RoH. Ia sesuai untuk aplikasi sistem radar, sistem komunikasi, ikatan bahan PTFE dan ikatan bahan frekuensi tinggi lain.
Ciri-ciri Produk:
Pusat Dielektrik 2.98
Tangent kehilangan dielektik 0.0023
Nilai CTE rendah dalam semua arah
♪ Disediakan dalam bentuk lembaran
♪ Material penyesalan api
Suhu cair filem termoplastik adalah 510°F (265°C)
Bergabung dengan filem melekat dengan suhu cair yang lebih rendah, laminasi berturut-turut boleh disedari
Constellation name (optional)
COOLSPAN Thermal Conductive Adhesive (TECA) adalah filem melekat termoset yang terdiri dari resin epoksi dan penuhi serbuk perak. Ia mempunyai perlawanan panas yang sangat baik dan kompatibel dengan tentera bebas lead. Ia mempunyai cairan rendah semasa menekan dan sesuai untuk PCB berbilang lapisan frekuensi tinggi dihubungkan dengan plat asas logam tebal, sink panas atau modul frekuensi radio.
Film ikatan CuClad 6250
Ketebasan filem ikatan CuClad 6250 adalah 0.0015" (0.038 mm) . Penggunaan CuClad 6250 boleh mencapai ikatan lapisan sensitif tekanan seperti bahan putih dielektrik, dan menggunakan suhu dan tekanan lebih rendah daripada filem termoplastik RF tradisional. Ia sesuai untuk aplikasi yang tidak memerlukan eksposisi kepada Rakaman seperti ikatan PCB berbilang lapisan frekuensi tinggi bahan-bahan dielektrik PTFE yang disokong oleh kaca di bawah suhu tinggi dan tekanan tinggi (suhu cair filem termoplastik adalah 213°F (101°C)), terutama digunakan dalam sistem radar dan sistem komunikasi kepercayaan tinggi, Pengikatan PTFE dan aplikasi pengikatan substrat frekuensi tinggi lain dengan plat logam tebal (seperti aluminum).
Ciri-ciri Produk:
Pusat Dielektrik 2.32
Tangent kehilangan elektrik 0.0015
⢢ Tersedia dalam 24" (305mm) bentuk gulung dan bentuk lembaran
Nilai konstan dielektrik sepadan dengan frekuensi tinggi PCB berbilang lapisan yang biasanya digunakan dalam PCB berbilang lapisan
Film ikatan CuClad 6700
Film melekat CuClad 6700 adalah kopolimer termoplastik klorotrifluoroetilen (CTFE) dengan tebal 0.0015" (0.038 mm) atau 0.003" (0.076 mm). CuClad 6700 mempunyai siklus laminasi yang lebih pendek daripada bahan prepreg termoset frekuensi tinggi, dan masa pemegang resin termoplastik dalam laminasi adalah pendek, dan kadar pemadaman gas adalah rendah. Ia adalah produk yang sesuai dengan persekitaran yang sesuai dengan RoH. Ia sesuai untuk mengikat bahan PTFE dalam garis garis garis gelombang mikro dan sirkuit PCB berbilang-lapisan frekuensi tinggi lainnya, serta mengikat struktur lain dan komponen elektrik dengan bahan dielektrik.
Ciri-ciri Produk:
Pusat Dielektrik: 2.30
Tangent kehilangan dielektrik: 0.0025
⢢ Flame-retardant high-frequency Multi-layer PCB material
Suhu cair filem termoplastik 397°F (203°C)
" Supplied in 24" (610mm) roll form and sheet form
Ciri-ciri dielektrik sepadan dengan laminat konstan dielektrik rendah
