Teknologi Microwave - Faktor yang mempengaruhi penghalangan papan PCB berbilang lapisan

Hubungan antara faktor yang mempengaruhi pengendalian papan sirkuit berbilang lapisan Di bawah komponen reka normal: 1. Ketempatan lapisan dielektrik adalah proporsional dengan nilai impedance. 2. konstan dielektrik adalah secara bertentangan dengan nilai impedance. 3. Ketebusan foil tembaga adalah secara bertentangan dengan nilai impedance. 4. Lebar baris adalah secara bertentangan dengan nilai impedance. 5. Lebar tinta adalah secara bertentangan dengan nilai impedance. Jadi kita perlu memperhatikan titik di atas apabila mengawal impedance. Papan sirkuit dicetak biasanya diprototip dengan cepat dalam workshop model dedikasi sebelum ditempatkan ke dalam produksi mass a. Titik ini menjelaskan bagaimana ia mempengaruhi impedance apabila kaedah aplikasi topeng solder berbeza digunakan dalam bengkel prototip dan penghasilan batch. Kita akan jelaskan bagaimana untuk menggunakan penyelesaikan kesan medan Si8000 untuk meramalkan perubahan impedance akhir garis perbezaan meliputi LPI disebabkan tebal penutup yang tidak sama (terutama antara garis perbezaan padat). Kami secara singkat menyebutkan kaedah aplikasi penentang fotosensitif cair yang paling populer (LPI), dan memperhatikan bahawa kaedah-kaedah berbeza ini boleh menyebabkan perbezaan antara impedance papan sirkuit selesai dan nilai desain.

Pencetakan skrin sutra PCB Kaedah pencetakan skrin sutra adalah untuk menggunakan squeegee untuk melaksanakan LPI pada papan sirkuit melalui kain mata tertekan. Deposisi tinta dikawal oleh perbezaan dalam bilangan mata dan tetapan cetakan, kelajuan, sudut dan tekanan. Pencetakan skrin semi-automatik menggunakan LPISM adalah kaedah aplikasi topeng tentera paling popular hari ini. Kesan "dam" pinggir garis dalam arah pergerakan tekanan akan menghasilkan penutup yang tidak sama. Kerana tekanan lapisan mata pada mahkota garis, penutup akan terlalu tipis dan dalam kes garis perbezaan, kesan meningkat ruang antara garis mesti dianggap. Semua ini akan mempengaruhi impedance akhir.

Teknologi penutup tirai bermakna apabila LPI dilaksanakan, papan sirkuit cetak seolah-olah melewati lembaran, atau tirai, yang merupakan tinta viskositi rendah disemprot melalui groove halus. Penutup tirai digunakan secara luas dan mempunyai darjah yang tinggi pengenalan dalam industri papan. Penutup tirai menunjukkan fenomena penutup yang berbeza yang unik dengan kaedah "topeng" sendiri. Berbanding dengan pinggir garis-garis tersebut, apabila topeng askar pada pinggir mengikuti garis selari dengan skrin dikurangi, kaedah perisai digunakan. Apabila garis melewati skrin, kesan seperti dam dihasilkan, yang akan menyebabkan akumulasi topeng askar pada pinggir garis dan mengurangkan topeng askar pada permukaan mengikuti garis. Spreading elektrostatik Dalam teknologi Spreading elektrostatik, LPI menggunakan nozzle berbentuk bel berputar untuk atomisasi tinta dan menyemprotnya pada PCB dengan bantuan udara termampat. LPI menghasilkan muatan negatif dan mendasarkan PCB supaya LPI boleh disambung ke papan. Namun, kesan elektrostatik mungkin menyebabkan LPI tertarik ke kawasan foil tembaga, yang menyebabkan keseluruhan penutup tidak puas.

Sprej udara Bila melaksanakan sprey udara, LPI menggunakan senjata sprey tunggal atau berbilang. Warna tinta atomisasi dengan campuran dengan udara tekanan rendah. Penyemprot udara biasanya boleh mencapai kesan penutup seragam, tetapi beberapa laporan masalah pengguna menunjukkan bahawa kerana meliputi atau gangguan antara senapang penyemprot bersebelahan antara piring, penyemprot sistem senjata penyemprot berbilang akan mudah membentuk keputusan "seperti band". Jika satu teknologi digunakan untuk menghasilkan sampel praproduksi jurutera, dan teknologi lain digunakan untuk menghasilkan produk akhir, ini akan membuat masalah lebih serius. Jika tebal penutup LPI berbeza jauh diantara baris, nilai pembezaan perbezaan baris pada papan selesai akan berbeza beberapa ohm dari nilai desain.