Teknologi Microwave - Pembuat papan PCB berbilang lapisan boleh cepat sampel dan kapal

Mengkhususkan dalam produksi papan sirkuit berbilang lapisan Mengkhususkan dalam produksi papan sirkuit tembaga tebal, papan sirkuit tembaga tebal, papan sirkuit dua sisi ketepatan, papan sirkuit PCB impedance, papan sirkuit lubang buta, papan sirkuit fleksibel, papan sirkuit lubang terkubur, papan sirkuit tembaga buta terkubur, papan sirkuit telefon bimbit, Papan sirkuit Bluetooth, papan sirkuit kereta, papan sirkuit pengangkutan, papan sirkuit keselamatan, papan sirkuit HDI, papan sirkuit spektrograf angkasa udara, papan sirkuit PCB kawalan industri, papan sirkuit PCB komunikasi, papan sirkuit PCB rumah pintar, papan sirkuit PCB tentera, papan sirkuit PCB perubatan papan sirkuit tembaga tebal dengan ketepatan tinggi dan kuasa tinggi kesulitan, Jenis produksi: papan sirkuit telefon bimbit HDI, papan sirkuit frekuensi tinggi, papan sirkuit frekuensi radio, papan sirkuit impedance, papan sirkuit tembaga tebal (12OZ), papan ikatan lembut dan keras, papan tembaga Yin dan Yang, aluminium Substrates, papan hibrid, pesawat belakang, kapasitas terkubur dan papan perlahan terkubur, papan sirkuit HDI yang dihasilkan oleh syarikat, - papan sirkuit berbilang lapisan, papan sirkuit fleksibel, papan sirkuit impedance, papan sirkuit fleksibel, dan buta dimakamkan melalui papan sirkuit melewati semua sirkuit Sijil yang diperlukan untuk produksi papan, seperti UL, SGS, ISO9001, RoHS, QS9000, TS16949, digunakan secara luas dalam produk, seperti komputer, fasilitas perubatan, kenderaan, pelbagai peranti komunikasi, Tentera, angkasa udara, dll.

Vial buta adalah vial yang menyambung permukaan dan lapisan dalaman tanpa menembus seluruh papan. Via dimakamkan adalah vias yang menyambungkan lapisan dalaman dan tidak kelihatan pada permukaan papan selesai. Untuk tetapan saiz dua jenis vias ini, sila rujuk ke vias. . Lubang wayar

Definisi diameter lubang minimum bagi piring selesai bergantung pada tebal piring, dan nisbah tebal piring ke lubang seharusnya kurang dari 5--8.Serye terbuka yang disukai adalah seperti ini:Buka: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

Diameter pad: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil Saiz pad panas dalam: 50mil 45mil 40mil 35mil 30milThe relationship between plate thickness and minimum aperture:Board thickness: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mmOpen minimum: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

Ujian lubang Ujian merujuk kepada butang yang digunakan untuk tujuan ujian ICT, yang juga boleh digunakan sebagai melalui lubang. Dalam prinsip, bukaan tidak terbatas, diameter pad seharusnya tidak kurang dari 25 mil, dan jarak tengah antara lubang ujian seharusnya tidak kurang dari 50 mil. Papan sirkuit berbilang lapisan

Faktor untuk dianggap dalam tetapan lebar baris dan jarak baris bagi papan lubang buta A. Kepadatan veneer. Semakin tinggi ketepatan papan, kecenderungan untuk menggunakan lebar garis yang lebih baik dan ruang yang lebih sempit. B. Kekuatan semasa isyarat. Apabila semasa purata isyarat besar, semasa yang lebar kawat boleh membawa patut dianggap lebar kawatThe width of the wire should be able to meet the electrical performance requirements and be convenient for production. Nilai minimum ditentukan oleh saiz semasa, tetapi minimum seharusnya tidak kurang dari 0. 2 mm. Dalam sirkuit cetak dengan ketepatan tinggi, lebar wayar dan jarak secara umum adalah 0. 3 mm