Teknologi Microwave - Chip gelombang 77GHz membuat penerbangan baru!

Gelombang milimeter adalah teknologi yang sangat populer yang muncul pada tahun-tahun terakhir. Ia boleh digunakan bukan sahaja dalam 5G, tetapi juga dalam kawasan seperti memandu autonomi. Dalam teori elektromagnetik, semakin panjang gelombang, semakin panjang penyebaran, semakin pendek panjang gelombang, semakin dekat jarak penyebaran, dan ia mudah untuk diblokir. Band gelombang milimeter antara 24GHz dan 100GHz, dan kelajuan pada 5G jauh lebih tinggi daripada kelajuan Sub-6G. Band frekuensi, tetapi jarak penyebaran mudah dibatasi. Jika ia digunakan untuk memandu secara autonom, julat pengesan gelombang milimeter lebih penting, yang merupakan masalah teknikal yang perlu diselesaikan dengan segera.

Pada 17 Februari, pada Pertemuan Perantarabangsa Liru Negara Solid ke-68, Institut Penelitian Kuasa Elektrik China ke-38 melepaskan cip gelombang 77GHz berkesan tinggi dan modul, Yang merupakan penemuan antarabangsa pertama dua cip gelombang-tiga-transmisi dan empat-menerima milimeter dan 10 Integrati pakej tunggal antena gelombang milimeter menyediakan jarak pengesan 38.5 meter, menetapkan rekod baru untuk jarak pengesan paling panjang antena pakej gelombang milimeter di dunia.

Modul antena pakej yang dibebaskan kali ini mengandungi dua 38 cip radar gelombang 77GHz milimeter yang dikembangkan sendiri, yang ditujukan kepada keperluan sensor gelombang milimeter inti dalam medan pemandu cerdas, menggunakan CMOS (teknologi semikonduktor oksid logam komplementari), integrasi monolitik 3 saluran pemindahan, 4 saluran menerima dan generasi bentuk gelombang radar, dll. Penunjuk prestasi utama telah mencapai tahap internasional maju, dan ia mempunyai keuntungan istimewa dalam generasi isyarat radar jalur lebar pantas. Cip menyokong kaskad berbilang-cip dan membina tatasusunan radar skala yang lebih besar.

PCB gelombang 77GHz

Menurut ahli, cip radar gelombang-milimeter ini sedar fungsi penerima radar gelombang-milimeter-saluran berbilang di bahagian depan dalam ruang 24mm×24mm, secara kreatif melamar kaedah generasi isyarat chirp jalur lebar yang boleh diubah secara dinamik, dan menggunakan sumber berbilang dalam pakej. Incoming antenna technology greatly increases the effective radiation distance of the packaged antenna, and provides a small size and low-cost solution for short-distance intelligent sensing. Ia dijangka untuk memandu penerbangan lain dalam bidang teknologi pengawasan cerdas.

Teknologi antena pakej mempertimbangkan prestasi antena, kos dan volum, dan mewakili kejayaan besar dalam teknologi antena gelombang milimeter dalam tahun-tahun terakhir. Pengepasan aras-wafer-keluar adalah pendekatan aliran utama kepada antena pakej. Perusahaan antarabangsa besar telah mengembangkan produk cip dengan antena pakej terintegrasi berdasarkan teknologi ini. Pasukan dari Institut Teknologi Elektronik ke-38 China berdasarkan wafer penggemar. Teknologi pakej aras kelas, mengadopsi secara kreatif teknologi antena-sumber berbilang, meningkatkan secara efektif masalah efisiensi rendah antena pakej, dan mencapai rekod dunia baru untuk jarak pengesan.

Dalam langkah berikutnya, Institut Penelitian Teknologi Elektronik ke-38 di China akan memperbaiki cip radar gelombang milimeter dan mengubahnya mengikut pengembangan keperluan aplikasi dan kemajuan teknologi, dan menyediakan solusi satu-henti mengikut skenario aplikasi khusus.

Pertemuan International Solid-State Circuits telah dimulakan oleh Bell Labs dan institusi lain yang mencipta transistor pada tahun 1953. Ia biasanya tempat pertama di mana teknologi sirkuit kuat yang paling maju di dunia diterbitkan dalam berbagai masa. Ia dianggap sebagai "peristiwa Olimpik" dalam medan sirkuit terintegrasi. Dalam lebih dari 60 tahun sejarah, banyak penemuan batu batu dalam sejarah sirkuit terintegrasi membuat debut mereka di sini. Contohnya: sirkuit TTL pertama di dunia, mikroprosesor GHz pertama di dunia, sirkuit gelombang CMOS pertama di dunia dan sebagainya. The scientific research results selected for this conference represent the highest technological level in the current international integrated circuit field.