Teknologi Microwave - Teknologi emas permukaan baris papan cetak PCB

Dalam perawatan permukaan papan sirkuit, terdapat penggunaan yang sangat umum proses, dipanggil emas. Tujuan proses tenggelam emas adalah untuk deposit lapisan emas nikel dengan warna stabil, cahaya yang baik, lapisan licin, dan kemudahan tentera yang baik pada permukaan sirkuit cetak papan PCB. Dalam terma sederhana, depositi emas adalah penggunaan kaedah depositi kimia, melalui reaksi kimia REDOX pada permukaan papan sirkuit untuk menghasilkan lapisan penutup logam.

1., . Peran proses tenggelam emas

Batu papan sirkuit adalah kebanyakan tembaga, solder tembaga mudah dioksidasi di udara, ia akan menyebabkan solder kenalan buruk atau buruk, konduktiviti listrik, iaitu, mengurangi prestasi papan sirkuit, kemudian perlu untuk rawatan permukaan solder tembaga, emas berat adalah dipotong emas, emas boleh secara efektif memotong tembaga logam-udara dan mencegah oksidasi, Oleh itu, Penumpang emas adalah kaedah rawatan untuk mencegah oksidasi permukaan. Ia meliputi permukaan tembaga dengan lapisan emas melalui reaksi kimia, yang juga disebut mineralisasi emas.

2, Emas sunken boleh meningkatkan rawatan permukaan papan PCB

Keuntungan proses tenggelam emas adalah bahawa depositi warna di permukaan sirkuit cetak adalah sangat stabil, cahaya sangat baik, penutup sangat licin, dan kesesuaian sangat baik. Ketebusan emas, secara umum, adalah 1-3 Uinch, jadi ketebusan emas dalam jenis rawatan permukaan ini secara umum lebih tebal, jadi jenis rawatan permukaan ini digunakan secara luas dalam papan butang, papan jari emas, dan papan sirkuit lain, kerana konduktiviti elektrik kuat emas, perlahan oksidasi yang baik, kehidupan layanan panjang.

3, keuntungan menggunakan papan sirkuit plat emas tenggelam

1, piring emas berat warna cerah, warna yang baik, penampilan yang baik, meningkatkan menarik untuk pelanggan.

2, struktur kristal yang terbentuk oleh tumpukan emas adalah lebih mudah untuk diseweld daripada rawatan permukaan lain, boleh mempunyai prestasi yang lebih baik, untuk memastikan kualiti.

3, kerana plat emas hanya mempunyai emas nikel pada pad, ia tidak akan mempengaruhi isyarat, kerana penghantaran isyarat dalam kesan kulit adalah dalam lapisan tembaga.

4. Ciri-ciri logam emas relatif stabil, struktur kristal lebih kompak, dan reaksi oksidasi tidak mudah berlaku.

5, kerana plat emas hanya mempunyai emas nikel pad a pad, jadi kombinasi penywelding resistensi dan lapisan tembaga pada garis adalah lebih kuat, dan ia tidak mudah untuk menyebabkan sirkuit pendek mikro.

6, projek dalam pembayaran tidak akan mempengaruhi ruang, kerja yang sesuai.

7. Tekanan plat emas tenggelam lebih mudah dikawal, dan pengalaman lebih baik bila menggunakan.

4., Perbezaan antara emas berat dan jari emas

Goldfinger, terus terang, adalah kontak brass atau konduktor. Dalam perincian, kerana perlawanan oksidasi yang kuat emas, dan konduktiviti juga sangat kuat, jadi dalam ingatan dan slot ingatan bahagian yang tersambung dengan emas, sehingga semua isyarat dihantar melalui jari emas. Nama itu berasal dari fakta bahawa jari emas dibuat dari sejumlah besar kontak konduktif kuning dengan permukaan berwarna emas dan diatur seperti jari. Jari emas biasanya disebut sebagai sambungan antara modul memori dan slot memori. Semua isyarat dihantar melalui jari emas. Jari emas terdiri dari beberapa kontak konduktif warna emas, yang dikelilingi dengan lapisan emas istimewa pada plat tembaga.

Oleh itu, perbezaan sederhana ialah bahawa sink emas adalah proses perawatan permukaan papan sirkuit, dan jari emas adalah komponen dengan sambungan isyarat dan kondukti pada papan cetak PCB. Dalam praktek pasar, Goldfinger tidak perlu emas di permukaan.