Teknologi Microwave - Mengapa kita perlu menggunakan plat emas di papan PCB?

1., rawatan permukaan papan PCB

Penolakan oksidasi, penyemburan tin, penyemburan tin bebas lead, tenggelam emas, tenggelam tin, tenggelam perak, penyemburan emas keras, penyemburan emas keseluruhan plat, jari emas, palladium nikil OSP: biaya lebih rendah, kemudahan tentera yang baik, keadaan penyimpanan yang kasar, masa pendek, proses perlindungan persekitaran, penyemburan yang baik, licin.

Tin: Papan Tinjet biasanya adalah sampel PCB dengan ketepatan tinggi berbilang lapisan (4-46 lapisan), yang telah digunakan oleh banyak komunikasi besar, komputer, peralatan perubatan, dan perusahaan angkasa udara dan unit kajian di China. Jari emas terbuat dari banyak kontak konduktif emas, yang dilapis emas dan diatur dengan cara seperti jari. Jari emas dikelilingi dengan lapisan emas khusus di atas plat-lapisan tembaga kerana emas sangat menolak oksidasi dan sangat konduktif. Kerana harga emas mahal, bagaimanapun, plating tin semasa digunakan untuk menggantikan memori yang lebih banyak, bahan tin dari abad 90-an lepas mula menyebar, papan ibu, memori, dan peranti video seperti "jari emas" hampir sentiasa digunakan dalam bahan, hanya beberapa aksesori pelayan/stesen kerja prestasi tinggi akan menghubungi titik untuk terus berlatih menggunakan plating emas, Harganya mahal.

2, kenapa menggunakan plat emas?

Dengan darjah integrasi lebih tinggi IC, kaki IC lebih padat. Proses penyemburan tin menegak sukar untuk menyerap pad tipis, yang membawa kesulitan kepada SMT. Selain itu, shelf life plat-semburkan tin adalah sangat pendek. Dan piring emas adalah penyelesaian yang baik untuk masalah ini:

1, untuk proses lekapan permukaan, terutama untuk melekat meja ultra-kecil 0603 dan 0402, kerana keseluruhan pad adalah secara langsung berkaitan dengan kualiti proses cetakan melekat, kualiti penyelukan reflow mempunyai kesan yang menentukan di belakang, jadi keseluruhan pelet emas sering dilihat dalam proses melekat meja yang tinggi-densiti dan ultra-kecil.

2. Dalam tahap produksi percubaan, terpengaruh oleh faktor-faktor seperti pembelian komponen, ia sering tidak untuk menyeweld plat segera selepas mereka datang, tetapi untuk menunggu beberapa minggu atau bahkan satu bulan sebelum mereka digunakan. Kehidupan shelf plat emas adalah banyak kali lebih panjang daripada yang bagi liga lead-tin, sehingga semua orang bersedia untuk mengadopsinya. Lagipun, biaya PCB berwarna emas dalam tahap sampel hampir sama dengan yang plat legasi lead-tin.

Namun, semasa kabel menjadi lebih padat, lebar garis dan jarak telah mencapai 3-4 juta.

Oleh itu, masalah sirkuit pendek wayar emas dibawa: dengan frekuensi semakin meningkat isyarat, kesan penghantaran isyarat dalam penutup berbilang disebabkan kesan kulit pada kualiti isyarat lebih jelas.

Kesan kulit merujuk kepada semasa bertukar frekuensi tinggi, semasa akan cenderung untuk berkonsentrasi pada permukaan aliran wayar. Menurut pengiraan, kedalaman kulit berkaitan dengan frekuensi.

3, Mengapa menggunakan plat emas tenggelam?

Untuk menyelesaikan masalah di atas plat-plat emas, PCB dengan plat-plat emas mempunyai ciri-ciri berikut:

1, kerana struktur kristal yang terbentuk oleh emas tenggelam dan plating emas tidak sama, emas tenggelam akan kuning emas lebih kuning daripada plating emas, pelanggan lebih puas.

2. Kerana struktur kristal yang berbeza yang terbentuk oleh emas tenggelam dan plat emas tenggelam, emas tenggelam adalah lebih mudah untuk diseweld daripada plat emas, yang tidak akan menyebabkan penywelding yang buruk dan menyebabkan keluhan pelanggan.

3. Kerana hanya ada emas nikel pada pad plat emas-plated, penghantaran isyarat pada kesan kulit adalah dalam lapisan tembaga, yang tidak akan mempengaruhi isyarat.

4. Kerana struktur kristal emas tenggelam lebih sempit daripada struktur emas tebal emas, ia tidak mudah untuk menghasilkan oksidasi.

5, kerana plat emas hanya mempunyai emas nikel pada pad, jadi ia tidak akan menghasilkan wayar emas yang mengakibatkan sedikit pendek.

6, kerana plat emas hanya mempunyai emas nikel pada pad, jadi kombinasi penyelamatan perlawanan dan lapisan tembaga pada garis adalah lebih kuat.

7, projek tidak akan mempengaruhi ruang apabila membuat kompensasi.

8, kerana struktur kristal yang terbentuk oleh emas dan plat emas tidak sama, tekanan plat emas lebih mudah dikawal, yang lebih menyebabkan pemprosesan negara. Pada masa yang sama, kerana emas lebih lembut daripada emas, jadi piring emas tidak menolak pakaian.

9. Lebih lembut dan layanan plat emas tenggelam adalah sebaik-baiknya plat emas.

4., Plat emas sunken VS plat emas

Proses penutup emas dibahagi kepada dua jenis: satu adalah elektroplad, satu adalah emas tenggelam. Bagi proses peralatan emas, kesan tin telah dikurangkan, dan kesan peralatan emas lebih baik; Kecuali pembuat diperlukan untuk mengikat, sekarang kebanyakan pembuat akan memilih untuk tenggelamkan proses emas! Secara umum, rawatan permukaan PCB adalah seperti ini: lapisan emas (elektroplati, tenggelam emas), lapisan perak, OSP, semburkan tin (lead and lead-free), yang terutama untuk lapisan FR-4 atau CEM-3, bahan as as kertas dan rawatan permukaan meliputi rosin; Pada tin buruk (tin makan buruk) ini jika pengecualian paste solder dan penghasil patch lain produksi dan teknologi bahan sebab.

Di sini hanya untuk masalah PCB, terdapat beberapa alasan:

1. Dalam pencetakan PCB, sama ada ada ada permukaan filem permeable minyak pada kedudukan PAN, yang boleh menghalang kesan penutup tin; Ini boleh disahkan dengan ujian pembelah tin.

2. Sama ada kedudukan pan memenuhi keperluan desain, iaitu, sama ada desain pad boleh cukup untuk memastikan sokongan bahagian.

3. Pad tidak terjangkit, yang boleh diperoleh oleh ujian pencemaran ion; Tiga titik di atas adalah aspek utama yang dipertimbangkan oleh penghasil PCB.

Keuntungan dan kelemahan beberapa cara rawatan permukaan adalah masing-masing mempunyai kekuatan dan kelemahan mereka! Penampilan emas, ia boleh membuat masa penyimpanan PCB lebih panjang, dan oleh suhu persekitaran luar dan perubahan kelembapan adalah kecil (relatif dengan rawatan permukaan lain), biasanya boleh disimpan selama sekitar setahun. Perawatan permukaan semburan tinju, OSP lagi, dua jenis perawatan permukaan ini dalam suhu persekitaran dan masa penyimpanan basah untuk memperhatikan banyak.