Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Pemilihan papan frekuensi tinggi papan PCB dan kaedah produksi dan pemprosesan
Dalam tahun-tahun terakhir, komunikasi tanpa wayar, komunikasi serat optik, dan produk rangkaian data kelajuan tinggi telah terus dilancarkan, pemprosesan maklumat telah meningkat, dan modularisasi bahagian depan analog tanpa wayar telah meletakkan keperluan baru untuk teknologi pemprosesan isyarat digital, teknologi IC, dan rancangan PCB microwave. Teknologi PCB melanjutkan keperluan yang lebih tinggi.
Contohnya, komunikasi tanpa wayar komersial memerlukan penggunaan plat kosong rendah, konstan dielektrik stabil (ralat variasi εr dalam ±1-2%), dan kehilangan dielektrik rendah (kurang dari 0.005). Khusus untuk papan PCB telefon bimbit, ia juga perlu mempunyai ciri-ciri laminasi berbilang lapisan, teknologi pemprosesan PCB sederhana, kepercayaan tinggi papan selesai, saiz kecil, - integrasi tinggi, dan biaya rendah. Untuk menantang pertandingan pasar yang semakin kuat, jurutera elektronik mesti kompromi antara prestasi bahan, kos, kesulitan dalam memproses teknologi dan kepercayaan papan selesai. Di bawah, penyunting pembuat papan sirkuit akan menjelaskan secara terperinci bagaimana untuk memilih papan frekuensi tinggi PCB dan kaedah produksi dan pemprosesannya.
1. Definisi papan frekuensi tinggi
Papan frekuensi tinggi merujuk papan sirkuit PCB istimewa dengan frekuensi elektromagnetik yang lebih tinggi, yang digunakan untuk frekuensi tinggi (frekuensi lebih dari 300MHZ atau panjang gelombang kurang dari 1 meter) dan mikrogelombang (frekuensi lebih dari 3GHZ atau panjang gelombang kurang dari 0.1 meter). Ia adalah substrat gelombang mikro papan lapisan tembaga adalah papan sirkuit yang dihasilkan dengan menggunakan sebahagian daripada proses papan penghasilan sirkuit ketat biasa atau menggunakan kaedah pemprosesan istimewa. Secara umum, papan frekuensi tinggi boleh ditakrif sebagai papan sirkuit dengan frekuensi di atas 1GHz.
Dengan pembangunan cepat sains dan teknologi, semakin banyak peralatan dirancang untuk aplikasi dalam band frekuensi gelombang mikro (>1GHZ) atau bahkan dalam medan gelombang milimeter (30GHZ). Ini juga bermakna frekuensi semakin tinggi, dan papan sirkuit adalah keperluan untuk bahan semakin tinggi. Contohnya, bahan substrat papan sirkuit perlu mempunyai ciri-ciri elektrik yang baik, stabil kimia yang baik, dan kehilangan pada substrat dengan meningkat frekuensi isyarat kuasa adalah sangat kecil, jadi kepentingan papan frekuensi tinggi dinaikkan.
Dua, medan aplikasi papan frekuensi tinggi PCB
"Produk komunikasi bimbit;
Penampilkan kuasa, Penampilkan bunyi rendah, dll.;
¶, komponen pasif seperti pemisah kuasa, pasang, duplekser, penapis, dll.;
Sistem anti-terhempas, sistem satelit, sistem radio dan medan lain. Frekuensi tinggi peralatan elektronik adalah trend pembangunan.
Ketiga, klasifikasi papan frekuensi tinggi
"Bubuk keramik, bahan termoset penuh
A. Pembuat:
4350B/4003C dari Rogers;
Arlon 25N/25FR;
Serye TLG Taconic.
B. Kaedah proses:
Proses pemprosesan serupa dengan resin epoksi/kain berdiri kaca (FR4), kecuali bahawa lembaran adalah relatif lemah dan mudah untuk pecah. Apabila pengeboran dan gong, kehidupan tombol pengeboran dan pisau gong dikurangi dengan 20%.
Material PTFE (polytetrafluoroethylene)
A: Pembuat
1. Mengekor F4B, F4BM, F4BK, TP-2 Microwave;
2. Serye RF Taconic, Serye TLX, Serye TLY;
3.Rogers' RO3000 series, RT series, TMM series;
4. Arlon's AD/AR series, IsoClad series, and CuClad series.
B: Kaedah pemprosesan
1. Memotong: filem pelindung mesti disimpan untuk mencegah goresan dan meningkat
2. Pengerunan:
1. Guna latihan baru brand (piawai 130), satu per satu adalah yang terbaik, tekanan kaki tekanan adalah 40psi;
2. Ledakkan debu di lubang dengan pistol udara selepas pengeboran;
3. Helaian aluminium digunakan sebagai plat penutup, kemudian plat belakang melamin 1mm digunakan untuk ketat plat PTFE;
4. Guna alat pengeboran yang paling stabil dan parameter pengeboran (pada dasarnya, semakin kecil lubang, semakin cepat kelajuan pengeboran, semakin kecil muatan Chip, semakin rendah kelajuan kembalian).
3. Perubahan lubang
Rawatan plasma atau rawatan aktivasi naftalen sodium menyebabkan metalisasi lubang.
4.PTH bak tembaga
1. Selepas micro-etching (kadar micro-etching telah dikawal dengan 20 mikroinci), tarik plat ke dalam plat dari tangki de-minyak dalam PTH;
2. Jika perlu, pergi melalui PTH kedua, hanya memulakan papan dari silinder yang dijangka.
5. Topeng Solder
1. Perubahan awal: guna cucian piring asad, piring menggiling mekanik tidak dibenarkan;
2. Selepas perawatan awal, papan bakar (90 darjah Celsius, 30min), berus minyak hijau untuk menyembuhkan;
3. Pembakaran tiga tahap: satu seksyen ialah 80 darjah Celsius, 100 darjah Celsius, 150 darjah Celsius, dan masa ialah 30min masing-masing (jika anda mendapati permukaan substrat adalah minyak, anda boleh bekerja semula: cuci minyak hijau dan aktifkannya semula).
6.Papan Gong
Letakkan kertas putih pada permukaan litar papan PTFE, dan tekan ia ke atas dan ke bawah dengan plat as as FR-4 atau plat asas fenolik dengan tebal 1.0MM dicetak untuk membuang tembaga: seperti yang dipaparkan dalam figur:
Burrs di belakang papan gong perlu dipotong dengan hati-hati dengan tangan untuk mencegah kerosakan pada substrat dan permukaan tembaga, dan kemudian dipisahkan dengan saiz yang besar kertas bebas sulfur, dan secara visual diperiksa. Untuk mengurangkan burrs, titik kunci adalah bahawa kesan proses papan gong sepatutnya baik.
Keempat, proses
1. aliran pemprosesan plat PTFE NPTH
Pemotong-Mengerut-Kering-Inspeksi-Film-Inspeksi-Etching-Erosion Inspeksi-Solder Mask-Characters-Spray Tin-Forming-Testing-Inspeksi-Final-Packaging-Shipment
2. aliran pemprosesan plat PTFE PTH
Pemotongan-lubang pengeboran-rawatan (rawatan plasma atau rawatan aktivasi naftalen sodium)-tembaga-immersion-plate elektrik-kering filem-inspeksi-gambar elektrik-etching-corrosion inspeksi-solder topeng-karakter-sprei tin-forming-test-final Inspektion-Packaging-Shipping
Lima: Ringkasan: Kesulitan dalam pemprosesan papan frekuensi tinggi
1. tembaga penerbangan: dinding lubang tidak mudah menjadi tembaga;
2. Kawalan ruang garis dan lubang pasir dalam pemindahan peta, pencetakan, lebar garis;
3. proses minyak hijau: pegangan minyak hijau dan kawalan putih minyak hijau;
4. Garisan permukaan papan yang dikawal secara ketat dalam setiap proses, dll.
