Rancangan Elektronik - Klasifikasi perawatan pesawat tenaga PCB dan penutup permukaan

Pemprosesan kapal tenaga papan litar PCB

Pemprosesan pesawat kuasa mempunyai pengaruh kunci dalam desain papan sirkuit PCB. Dalam projek rancangan terperinci, pemprosesan bekalan kuasa biasanya boleh menentukan kadar kejayaan projek dengan 30% hingga 50%. Kali ini saya akan memberikan perkenalan terperinci untuk pemprosesan pesawat kuasa dalam proses reka papan sirkuit PCB. Elemen asas.

Kapasiti pembawa semasa

Sama ada lebar garis kuasa atau jarak tembaga cukup. Perlu mempertimbangkan lebar garis kuasa sepenuhnya. Premis adalah untuk memahami tebal tembaga lapisan di mana isyarat kuasa diproses. Ketebasan tembaga lapisan luar (lapisan TOP/BOTTOM) papan litar PCB dibawah proses konvensional ialah 1OZ (35um), dan tebal tembaga lapisan dalaman akan mengikut penggunaan sebenarnya ialah 1OZ atau 0.5OZ. Untuk tebal tembaga 1OZ, dalam keadaan normal, 20mil boleh membawa arus sekitar 1A; 0.5OZ lebar tembaga, dalam keadaan normal, 40mil boleh membawa arus sekitar 1A.

Sama ada saiz dan bilangan lubang memenuhi kapasitas semasa bekalan kuasa bila menukar lapisan.

Laluan kuasa

Laluan kuasa sepatutnya pendek yang mungkin. Jika ia berlangsung terlalu lama, kehilangan kuasa akan lebih serius, dan kehilangan akan menyebabkan projek gagal.

Pembahagian pesawat kuasa seharusnya sebagai biasa yang mungkin, dan pembahagian licin dan bentuk dumbbell tidak dibenarkan.

Pembahagian kuasa

Apabila membahagi bekalan kuasa, kekalkan jarak pemisahan antara bekalan kuasa dan pesawat kuasa sebanyak mungkin kepada sekitar 20 mils. Anggap bahawa di beberapa kawasan BGA, jarak pemisahan 10 mils boleh disimpan secara setempat. Jika jarak antara pesawat kuasa dan pesawat terlalu dekat, terdapat risiko sirkuit pendek. .

Jika bekalan kuasa dikendalikan pada pesawat sebelah, mengelakkan kulit tembaga atau pemprosesan selari jejak sebanyak mungkin. Tujuan utama adalah untuk mengurangi gangguan antara bekalan kuasa yang berbeza, terutama antara bekalan kuasa dengan tenaga yang sangat berbeza. Penyerangan pesawat kuasa mesti dihindari sebanyak mungkin. Jika ia tidak dapat dihindari, tanah pertengahan boleh dipertimbangkan sepenuhnya.

Apabila melakukan pemisahan kuasa, mengelakkan segmen salib garis isyarat bersebelahan sebanyak mungkin. Sinyal akan menyebabkan mutasi impedance disebabkan ketidakberhenti pesawat rujukan pada kedudukan segmen salib, yang akan menyebabkan masalah EMI dan percakapan salib. Kualiti isyarat mempunyai pengaruh yang besar.

Penaklasifikasi penutup pada permukaan papan sirkuit PCB

1. Diklasifikasikan oleh teknologi pemprosesan (penutup atau penutup)

Menurut kaedah pemprosesan, ia boleh dibahagi kepada dua kategori: penutup permukaan dan penutup permukaan logam.

Penutup permukaan PCB

Surface coating refers to the physical coating of a thin layer of heat-resistant and solderable coating on the surface of the latest copper lands. Contohnya, rosin alami yang dipilih dari awal, berbagai-bagai bahan rosin buatan (termasuk berbilang aliran) ke OSP (penyelamatan tenterabiliti organik). Ciri-ciri utama ini adalah untuk melindungi dan menghasilkan permukaan tembaga terbaru (bukan-pencemaran dan bukan-oksidasi) untuk menyediakan sambungan langsung tentera sebelum tentera dan semasa keseluruhan proses tentera. Penarasan tentera udara panas (HASL) juga dikelilingi, tetapi ia bermula menghasilkan "keadaan tetap sementara" campuran intermetal CuxSny (IMC) selama keseluruhan proses HASL. Tentera itu ditempatkan kepada CuxSny IMC.

Lapisan permukaan logam PCB

Penutup permukaan logam merujuk kepada lapisan tipis penutup logam yang bertentangan dengan panas dan boleh diedarkan pada permukaan plat sambungan tembaga terbaru dengan plating tanpa elektro atau elektroplating, seperti elektroplating emas, plating tin tanpa elektro, plating perak tanpa elektro, dan plating nikel tanpa elektro -Emas, nikel-palladium tanpa elektro-emas, nikel-palladium tanpa elektro, palladium tanpa elektro, Ciri-ciri utama ini adalah untuk melindungi dan menghasilkan permukaan tembaga atau lapisan penghalang logam terbaru (bukan-pencemaran dan tidak-oksidasi) sebelum penyelamatan dan semasa keseluruhan proses penyelamatan untuk memastikan tentera boleh ditetapkan pada permukaan tembaga atau permukaan lapisan penghalang tembaga.

2. Diklasifikasikan oleh kesan aplikasi

Menurut hasil aplikasi (penyelamatan), penutup permukaan ini boleh dibahagi menjadi tiga kategori: (1) penutup permukaan (penyelamatan) penutup tentera pada lapisan penghalang yang tidak resisten; (2) solder menyebarkan lapisan permukaan logam pada lapisan; (3) Lapisan permukaan logam yang diletakkan pada lapisan penghalang.

Penutup permukaan pada lapisan penghalang yang tidak resisten dengan tentera

Ciri-ciri utama bagi jenis ini penutup permukaan adalah bahawa ia ditekan jauh dari permukaan tembaga oleh askar cair semasa seluruh proses penelitian suhu tinggi dan mengapung di permukaan askar atau pecahan panas atau kedua-duanya dibuang, tetapi antaramuka sambungan kongsi askar akan dibuang. Menghasilkan komponen intermetal yang stabil secara sementara (IMC), menghasilkan kegagalan potensi semasa keseluruhan proses aplikasi, seperti rosin semulajadi, rosin buatan (termasuk beberapa aliran), OSP (penyelamat tenterabiliti organik) ), plating tin tanpa elektro, plating perak tanpa elektro dan sebagainya.

Lapisan penutup permukaan askar pada lapisan penyebaran

Untuk menghapuskan komponen intermetal (IMC) yang stabil secara sementara, tembaga tebal yang terletak emas dahulu digunakan sebagai penutup permukaan. Bagaimanapun, praktek dan aplikasi telah menunjukkan bahawa: (1) tembaga emas cenderung untuk menyebar antara satu sama lain, iaitu, atom emas akan menyebar ke dalam struktur kristal tembaga, dan atom tembaga juga akan menyebar ke dalam struktur kristal emas. Ini juga kerana emas dan tembaga adalah kristal kubik yang bertengah muka, dan titik mencair dan radii atom mereka sangat sama, jadi penyebaran mudah berlaku; ( 2) Lapisan penyebaran antara antaramuka emas-tembaga cenderung kepada tekanan dalaman. Ini juga kerana koeficien pengembangan panas tembaga lebih besar daripada koeficien pengembangan panas emas. Struktur kristal antaramuka emas-tembaga yang terhapus akan mengeluarkan tekanan dalaman disebabkan oleh ekstrusi bersama. Ia akan menjadi bebas, lemah, dan masalah lain, yang menyebabkan kegagalan litar PCB.

Lapisan lapisan besi permukaan bahan penywelding yang dilipat pada lapisan penghalang

Karakteristik khusus lapisan penutup permukaan ini ialah: semasa proses penyeludupan suhu tinggi, bahan penyeludupan adalah penyeludupan di permukaan lapisan penghalang logam, daripada segera penyeludupan PCB di permukaan tembaga. Oleh itu, ia adalah mustahil untuk menghasilkan pada antaramuka sambungan bagi kumpulan tentera. Komponen intermetal yang tidak stabil, dan mustahil untuk disebarkan diantara logam: seperti elektroplating nickel-gold, nickel-gold tanpa elektroplating, nickel-palladium-gold tanpa elektroplating, nickel-palladium tanpa elektroplating, palladium tanpa elektroplating, dll. Kerana lapisan halangan adalah logam dan semua dihasilkan oleh plating tanpa elektroplating atau elektroplating, ia juga boleh dipanggil lapisan permukaan logam.