Rancangan Elektronik - Apa tindakan pencegahan dalam proses desain papan sirkuit PCB?

Ketiga, produksi garis terutama mempertimbangkan kesan pencetakan garis

Kerana pengaruh kerosakan sisi, kegemilangan tembaga dan teknik pemprosesan berbeza dianggap semasa pemroduksi dan pemprosesan, dan perlukan ketepatan-ketepatan tertentu garis. Pembayaran konvensional tembaga HOZ untuk semburah tin dan emas penyemburan ialah 0,025mm, dan pembayaran konvensional untuk tebal tembaga 1OZ ialah 0,05-0,075mm, dan lebar garis ialah /Penciptaan ruang garis dan kapasitas pemprosesan adalah 0,075/0,075mm. Oleh itu, bila merancang kabel ruang paling lebar garis/garis, - perlu mempertimbangkan pembayaran semasa produksi.

Papan berwarna emas tidak perlu membuang lapisan berwarna emas pada litar selepas menggambar, dan lebar garis tidak dikurangi, jadi tidak perlu pembayaran. Namun, perlu dikatakan bahawa kerana pencetakan sisi masih wujud, lebar kulit tembaga di bawah lapisan emas akan lebih kecil daripada lebar lapisan emas. Jika tebal tembaga terlalu tebal atau lukisan terlalu banyak, permukaan emas akan mudah runtuh, menghasilkan tentera yang lemah.

Untuk sirkuit dengan keperluan keterangan, keperluan jarak lebar/garis garis akan lebih ketat.

Keempat, bahagian yang lebih bermasalah dalam produksi topeng askar adalah kaedah rawatan topeng askar pada vias:

Selain fungsi konduktif melalui, banyak jurutera reka papan PCB akan merancangnya sebagai titik ujian online untuk produk selesai selepas mengumpulkan komponen, dan walaupun sejumlah yang sangat kecil daripada mereka juga direka sebagai lubang pemalam komponen. Dalam rancangan konvensional, untuk mencegah tentera daripada dicat, ia akan direka sebagai minyak penutup. Jika ia adalah titik ujian atau lubang pemalam, tetingkap mesti dibuka.

Namun, minyak melindungi lubang papan sirkuit yang disemprot tin sangat mudah untuk menyebabkan kacang tin terlibat dalam lubang, sehingga sebahagian besar produk dirancang sebagai minyak melalui lubang plug, dan kedudukan BGA juga dianggap sebagai minyak plug untuk kesenangan pengimbangan BGA. Tetapi apabila diameter lubang lebih besar daripada 0.6 mm, ia akan meningkatkan kesukaran pemalam minyak (pemalam tidak penuh). Oleh itu, plat tin semburan juga direka sebagai tetingkap setengah terbuka dengan diameter lubang yang lebih besar dari 0.065 mm di satu sisi, dan dinding lubang dan pinggir lubang berada dalam julat 0.065 mm.

Lima, pemprosesan aksara menganggap tambahan pads dan tanda berkaitan pada aksara.

Kerana bentangan komponen semakin pad at, dan diperlukan untuk mempertimbangkan bahawa pad tidak boleh ditempatkan apabila aksara dicetak, sekurang-kurangnya pastikan jarak antara aksara dan pad lebih dari 0.15 mm, kadang-kadang bingkai komponen dan simbol komponen tidak boleh disebarkan sepenuhnya pada papan sirkuit. Untungnya, ia sekarang ditampil. Kebanyakan filem selesai oleh mesin, jadi jika benar-benar mustahil untuk menyesuaikan desain, anda boleh mempertimbangkan mencetak hanya bingkai aksara selain dari simbol komponen.

Kandungan yang biasa ditambah tanda termasuk pengenalan penyedia, tanda demonstrasi UL, nilai penyelamat api, tanda anti-statik, siklus produksi, pengenalan yang dinyatakan pelanggan, dan sebagainya. Maksud setiap tanda mesti dibersihkan, dan lebih baik untuk meninggalkannya dan menentukan di mana untuk meletakkannya.

Keenam, pengaruh lapisan penutup permukaan papan PCB pada rancangan:

Pada masa ini, kaedah perawatan permukaan konvensional yang paling digunakan termasuk penyemburan emas OSP, emas penyemburan, dan penyemburan tin.

Kita boleh membandingkan keuntungan dan kelemahan masing-masing dalam terma biaya, kesesuaian, perlawanan pakaian, perlawanan oksidasi, proses produksi berbeza, pengeboran dan pengubahsuaian sirkuit.

Proses OSP: biaya rendah, konduktiviti dan keseluruhan yang baik, tetapi perlawanan oksidasi yang lemah, yang tidak menyebabkan penyimpanan. Pembayaran pengeboran secara konvensional dibuat oleh 0.1 mm, dan pembayaran tebal HOZ adalah 0.025 mm. Mengingat bahawa ia sangat mudah untuk oksidasi dan terkontaminasi dengan debu, proses OSP selesai selepas bentuk dan pembersihan. Apabila saiz cip tunggal kurang dari 80MM, bentuk pemisahan mesti dianggap penghantaran.

Proses elektroplating emas nikel: perlawanan oksidasi yang baik dan perlawanan pakaian. Apabila digunakan dalam plug atau titik kenalan, tebal lapisan emas adalah lebih besar atau sama dengan 1.3um. tebal lapisan emas yang digunakan untuk penywelding biasanya 0.05-0.1um, tetapi kemudahan tentera relatif miskin. Pembayaran pengeboran dibuat mengikut 0.1 mm, dan lebar baris tidak diberi imbalan. Perhatikan bahawa apabila tebing lebih dari 1OZ, lapisan tembaga di bawah lapisan emas permukaan mungkin menyebabkan lukisan dan runtuhan berlebihan, menyebabkan masalah penyelamatan. Penapis emas memerlukan bantuan semasa. Proses penutup emas dirancang sebelum dicetak. Perubatan permukaan lengkap juga bermain peran perlawanan kerosakan. Selepas pencetak, proses pembuangan perlawanan kerosakan dikurangkan, sebab itulah lebar baris tidak dikumpensasikan.

Proses penutup emas nikel tanpa listrik (emas tenggelam): perlawanan oksidasi yang baik, kesukaran yang baik, penutup licin digunakan secara luas di papan SMT, pembayaran pengeboran dibuat pada 0.15 mm, dan pembayaran tebal HOZ adalah 0.025mm, kerana proses penutup emas direka Setelah topeng askar, anda perlu menggunakan perlindungan perlawanan penutup sebelum penutup. Selepas menggosok, anda perlu membuang perlawanan kerosakan. Oleh itu, pembayaran lebar garis lebih daripada papan yang dipakai emas. Bagi papan-papan tebing yang luas, jumlah garam emas yang dikonsumsikan oleh papan-papan emas tenggelam adalah jauh lebih rendah daripada papan-papan emas.

Proses pelempar plat tin (63 tin/37 lead): perlahan-lahan oksidasi yang terbaik, kekerasan, rata yang lemah, pembayaran pengeboran dibuat pada 0.15 mm, pembayaran lebar garis tebal HOZ ialah 0.025 mm, proses pada dasarnya sama dengan proses emas yang tenggelam Konsistent, ia adalah kaedah perawatan permukaan yang paling umum.

Sebagaimana EU melanjutkan arahan ROHS, ia menolak menggunakan enam bahan berbahaya yang mengandungi lead, merkuri, kadmium, krom heksavalen, difenil ether polibrominat (PBDE) dan bifenil polibrominat (PBB). Perubahan permukaan memperkenalkan tin murni (tembaga tin), semburkan tin murni (tembaga tin perak-tin), perak tenggelam dan tin tenggelam, dll. untuk menggantikan proses semburkan lead-tin.

7. Jigsaw teka-teki dan pembuatan bentuk juga sukar untuk dipertimbangkan secara keseluruhan bila merancang:

Pertama-tama, kemudahan pemprosesan patut dianggap apabila papan dikumpulkan. Jarak masa bentuk pemilihan elektrik patut dikumpulkan mengikut diameter pemotong pemilihan (konvensional 1.6 1.2 1.0 0.8). Bila menekan bentuk papan, perhatikan sama ada jarak dari lubang dan garis ke pinggir papan lebih besar daripada tebal papan. Saiz tolak minimum mesti lebih besar dari 0. 8 mm. Jika sambungan V- CUT digunakan, pinggir papan dan tembaga mesti 0. 3 mm jauh dari tengah V- CUT.

Kedua, kita perlu mempertimbangkan masalah kadar penggunaan bahan besar. Kerana spesifikasi bahan besar relatif ditetapkan, bahan helaian yang biasanya digunakan adalah 930X1245, 1040X1245, 1090X1245 dan spesifikasi lain. Jika unit penghantaran dikumpulkan secara tidak masuk akal, ia mudah menyebabkan buang-buang bahan lembaran.

ipcb ialah penghasil PCB berkualiti tinggi yang tepat, seperti: isola 370hr PCB, PCB frekuensi tinggi, PCB kelajuan tinggi, substrat ic, papan ujian ic, PCB impedance, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, PCB buta terkubur, PCB maju, PCB mikrogelombang, PCB telfon dan ipcb lain yang baik dalam penghasilan PCB.