Rancangan Elektronik - Raka impedance PCB esd sebelum pengujian PCB

1. Dalam rancangan pengujian PCB, rancangan anti-ESD PCB boleh diselesaikan melalui lapisan, bentangan dan pemasangan yang betul. Dalam proses desain, kebanyakan perubahan desain boleh dibatasi dengan tambahan atau pengurangan komponen melalui ramalan. Dengan menyesuaikan bentangan dan laluan PCB, ESD boleh dihentikan dengan baik. Berikut adalah beberapa tindakan pencegahan biasa. Guna PCB berbilang lapisan sebanyak mungkin. Berbanding dengan PCB dua sisi, pesawat tanah dan pesawat kuasa, serta ruang garis-tanah isyarat yang diatur dengan ketat boleh mengurangkan impedance mod umum dan sambungan induktif, menjadikannya 1/PCB dua sisi. 10 hingga 1/100. Cuba letakkan setiap lapisan isyarat dekat lapisan kuasa atau lapisan tanah. Untuk PCB padat tinggi dengan komponen di atas dan bawah permukaan, garis sambungan pendek, dan banyak kawasan penuh, anda boleh pertimbangkan menggunakan garis lapisan dalaman.

Untuk pengujian PCB, perlu menggunakan kuasa dan grid tanah yang terhubung dekat. Garis kuasa dekat dengan garis tanah, dan sebanyak mungkin sambungan antara garis menegak dan mengufuk atau kawasan penuh. Saiz grid pada satu sisi kurang atau sama dengan 60 mm. Jika boleh, saiz grid patut kurang dari 13mm. untuk memastikan setiap sirkuit adalah sebaik mungkin. Letakkan semua konektor di samping sebanyak mungkin. Jika boleh, memimpin tali kuasa dari pusat kad dan menjauhkannya dari kawasan yang secara langsung diserang oleh ESD. Pada semua lapisan PCB di bawah sambungan yang membawa ke luar chassis (yang mudah ditembak secara langsung oleh ESD), letakkan tanah chassis lebar atau tanah penuh poligonal, dan sambungkan mereka bersama-sama dengan vias pada jarak kira-kira 13 mm. Letakkan lubang lekap di tepi kad, dan sambungkan pads atas dan bawah tanpa askar melawan di sekitar lubang lekap ke tanah chassis. 2. Jangan laksanakan mana-mana askar pada pads pada lapisan atas atau bawah semasa pengujian dan pengumpulan PCB. Guna skru dengan pencuci masuk untuk mencapai hubungan dekat antara PCB dan lapisan chassis/perisai logam atau sokongan pada pesawat tanah. "Zon pengasingan" yang sama sepatutnya ditetapkan antara tanah chassis dan tanah sirkuit setiap lapisan; jika boleh, simpan jarak pemisahan 0.64 mm. Di lapisan atas dan bawah kad berhampiran lubang pemasangan, sambungkan tanah chassis dan tanah sirkuit dengan wayar lebar 1.27 mm setiap 100 mm sepanjang tanah chassis. Bergabung ke titik sambungan ini, pads tempat atau lubang lekap untuk melekat antara tanah chassis dan tanah sirkuit. Sambungan tanah ini boleh dipotong dengan pedang untuk menjaga sirkuit terbuka, atau lompat dengan beads magnetik/kondensator frekuensi tinggi. Jika pengendalian PCB tidak akan ditempatkan dalam chassis logam atau peranti pelindung, penentang askar tidak patut dilaksanakan pada wayar tanah chassis atas dan bawah papan sirkuit, sehingga ia boleh digunakan sebagai elektrod pembuangan untuk lengkung ESD. Untuk menetapkan tanah cincin di sekeliling litar dengan cara berikut: (1) Selain sambungan pinggir dan tanah chassis, laluan tanah bulat ditempatkan sekeliling seluruh periferi. (2) Pastikan lebar tanah cincin bagi semua lapisan lebih besar dari 2.5 mm.(3) Sambung secara bulat dengan melalui lubang setiap 13mm. (4) Sambungkan tanah cincin ke tanah umum sirkuit berbilang lapisan. (5) Untuk panel ganda yang dipasang dalam chassis logam atau peranti perisai, tanah cincin patut disambung dengan tanah umum sirkuit. Untuk sirkuit dua sisi yang tidak tersimpan, tanah cincin harus disambung dengan tanah chassis. Penjaga tidak patut dilaksanakan pada tanah cincin, sehingga tanah cincin boleh bertindak sebagai bar pelepasan ESD. Letakkan sekurang-kurangnya satu pada kedudukan tertentu di tanah cincin (semua lapisan) 0.5 mm luas, supaya anda boleh menghindari membentuk gelung besar. Jarak antara kawat isyarat dan tanah cincin tidak sepatutnya kurang dari 0. 5 mm. Di kawasan yang boleh ditembak secara langsung oleh ESD, kawat tanah mesti ditempatkan dekat setiap garis isyarat. 3. Sirkuit I/O pengujian PCB sepatutnya hampir mungkin dengan sambungan yang sepadan. Untuk sirkuit yang susah terhadap ESD, mereka perlu ditempatkan di tengah sirkuit, supaya sirkuit lain boleh memberikan mereka kesan perisai tertentu. Secara umum, resistor siri dan kacang magnetik ditempatkan di ujung penerima. Untuk pemandu kabel yang mudah ditembak oleh ESD, anda juga boleh mempertimbangkan meletakkan resistor siri atau beads magnetik pada hujung pemandu. Pelindung sementara biasanya ditempatkan di ujung penerima. Guna wayar pendek dan tebal (panjang kurang dari 5 kali lebar, lebih baik kurang dari 3 kali lebar) untuk menyambung ke tanah chassis. Kabel isyarat dan wayar tanah dari sambungan seharusnya disambung secara langsung ke pelindung sementara sebelum disambung ke bahagian lain sirkuit. Kondensator penapis patut ditempatkan pada sambungan atau dalam 25 mm dari sirkuit penerima. (1) Guna wayar pendek dan tebal untuk menyambung ke tanah chassis atau tanah sirkuit penerima (panjang kurang dari 5 kali lebar, lebih baik kurang dari 3 kali lebar). (2) Kabel isyarat dan wayar tanah tersambung ke kondensator dahulu dan kemudian ke sirkuit penerima.