Rancangan Elektronik - Kemampuan kabel papan litar PCB 6 soalan dan jawapan

1. Bagaimana untuk memilih papan PCB? Bagaimana untuk menghindari gangguan frekuensi tinggi dari penghantaran data kelajuan tinggi ke isyarat kecil analog yang mengelilingi? Adakah ada idea desain asas?

Jawapan: Pilihan papan PCB mesti mendapat keseimbangan antara memenuhi keperluan desain dan produksi dan kos mass a. Keperlukan desain termasuk bahagian elektrik dan mekanik. Masalah bahan ini biasanya lebih penting bila merancang papan PCB kelajuan tinggi (frekuensi lebih besar daripada GHz). Contohnya, bahan FR-4 yang biasanya digunakan, kehilangan dielektrik pada frekuensi beberapa GHz akan mempunyai pengaruh besar pada penyesalan isyarat, dan mungkin tidak sesuai. Adapun elektrik, perhatikan sama ada konstan dielektrik dan kehilangan dielektrik sesuai untuk frekuensi yang direka. Idea asas untuk menghindari gangguan frekuensi tinggi adalah untuk minimumkan gangguan medan elektromagnetik bagi isyarat frekuensi tinggi, iaitu yang disebut sambungan salib (Crosstalk). Anda boleh meningkatkan jarak antara isyarat kelajuan tinggi dan isyarat analog, atau tambah jejak pengawal tanah/shunt di sebelah isyarat analog. Juga perhatikan gangguan bunyi dari tanah digital ke tanah analog.

2. Ia diketahui bahawa papan PCB mengandungi banyak lapisan, tetapi makna sebahagian daripada mereka tidak sangat jelas bagi saya. mekanik, keepoutlayer, topoverlay, bottom bottom-way, toppaste, bottom-ompaste, topsolder, bottom-solder, drillguide, drilldrawing, multilayer tidak tahu makna mereka?

Jawapan: Banyak terma teknikal perisian EDA tidak mempunyai definisi yang sama. Berikut menjelaskan makna yang mungkin secara harfiah.

Teknik: Jenis papan papan berbilang jari jenis jenis mesinan lapisan dimensi

Keepeutlayer: Takrifkan kawasan di mana wayar, vias atau bahagian tidak dapat ditempatkan. Had ini boleh ditakrif secara bebas. Topoverlay: Maknanya tidak boleh diketahui secara harfiah. Serahkan maklumat lebih untuk perbincangan lanjut.

Latar bawah: makna tidak boleh diketahui secara harfiah. Maklumat lanjut boleh disediakan untuk diskusi lanjut.

Toppaste: Lapisan atas perlu mengekspos sebahagian dari pasta askar pada kulit tembaga.

Pasta bawah: Lapisan bawah perlu mengekspos sebahagian dari paste askar pada kulit tembaga.

Topsolder: Seharusnya rujuk ke topeng solder atas, untuk menghindari sirkuit pendek secara tidak sengaja semasa proses penghasilan atau perbaikan masa depan. Harusnya rujuk ke topeng askar bawah.

Drillguide: Ia mungkin jadual dengan saiz terbuka yang berbeza, simbol yang sepadan, dan nombor.

Lukisan gerudi: Rujuk lukisan lubang, setiap diameter lubang berbeza akan mempunyai simbol yang sepadan.

Berlapisan: Tiada lapisan tunggal, yang boleh rujuk ke papan berbilang lapisan, untuk papan satu sisi dan dua sisi.

3. Sistem sering dibahagi menjadi beberapa PCB, dengan bekalan kuasa, antaramuka, papan ibu, dll., dan wayar tanah antara papan sering disambung, yang menghasilkan pembentukan banyak loop, seperti bunyi loop frekuensi rendah. Saya tidak tahu masalah ini. Bagaimana untuk menyelesaikan?

Jawapan: Apabila isyarat atau bekalan kuasa antara setiap papan PCB disambung satu sama lain, misalnya, jika papan A mempunyai bekalan kuasa atau isyarat dihantar ke papan B, mesti terdapat jumlah semasa yang sama mengalir dari tanah kembali ke papan A (ini adalah undang-undang semasa Kirchoff). Semasa di tanah ini akan mencari tempat dengan paling sedikit impedance untuk mengalir kembali. Oleh itu, pada setiap antaramuka, sama ada ia adalah sambungan kuasa atau isyarat, bilangan pin yang diberikan kepada lapisan tanah tidak sepatutnya terlalu kecil untuk mengurangi pengendalian, yang boleh mengurangi bunyi pada lapisan tanah. Selain itu, and a juga boleh menganalisis seluruh loop semasa, terutama bahagian dengan arus besar, dan menyesuaikan sambungan lapisan tanah atau wayar tanah untuk mengawal aliran semasa (misalnya, membuat impedance rendah di suatu tempat sehingga kebanyakan aliran semasa dari sini Pergi ke suatu tempat) untuk mengurangkan kesan pada isyarat yang lain yang lebih sensitif.

4. (1) Bolehkah anda menyediakan beberapa data empirik, formula dan kaedah untuk menghargai impedance kawat? (2) Apabila keperluan yang sepadan impedance tidak dapat dipenuhi, lebih baik menambah perlawanan yang sepadan selari pada hujung garis isyarat atau menambah perlawanan yang sepadan dengan garis isyarat. (3) Boleh kawat tanah ditambah ke tengah garis isyarat perbezaan?

Jawapan: 1. Berikut menyediakan dua formula impedance karakteristik yang sering dilaporkan: a. Microstrip Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] Di antara mereka, W ialah lebar baris, T ialah tebal tembaga jejak, H ialah jarak dari jejak ke aras rujukan, dan Er ialah konstan dielektrik bahan PCB. Formula ini mesti dilaksanakan bila 0.1<(W/H)<2.0 dan 1<(Er)<15. b. Stripline Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} Di antara mereka, H adalah jarak antara dua pesawat rujukan, dan jejak ditempatkan pada dua pesawat rujukan di tengah. Formula ini mesti dilaksanakan bila W/H<0.35 dan T/H<0.25. Lebih baik menggunakan perisian simulasi untuk menghitung dengan lebih tepat.

2. Terdapat beberapa faktor untuk dipertimbangkan bila memilih kaedah penghentian: a. Struktur dan kekuatan pemacu sumber. b. Saiz penggunaan kuasa. c. Kesan pada lambat masa, ini adalah pertimbangan yang paling penting. Oleh itu, sukar untuk mengatakan kaedah penghentian mana yang lebih baik.

3. Secara umum, wayar tanah tidak boleh ditambah di tengah isyarat perbezaan. Kerana titik paling penting dari prinsip aplikasi isyarat perbezaan adalah menggunakan keuntungan sambungan antara isyarat perbezaan, seperti pembatalan aliran dan kekebalan bunyi. Jika anda menambah kawat tanah di tengah, ia akan menghancurkan kesan sambungan.

5. Perkenalkan beberapa aras reka PCB kelajuan tinggi semasa asing, kemampuan pemprosesan, aras pemprosesan, bahan pemprosesan, dan buku dan bahan teknik berkaitan?

Jawapan: Sekarang, litar digital kelajuan tinggi digunakan dalam medan berkaitan seperti rangkaian komunikasi dan komputer. Dalam terma rangkaian komunikasi, frekuensi kerja papan PCB telah mencapai hingga GHz, dan bilangan lapisan adalah setinggi 40 lapisan sejauh yang saya tahu. Aplikasi berkaitan komputer juga disebabkan kemajuan cip, sama ada ia adalah PC umum atau pelayan (Pelayan), frekuensi operasi tertinggi di papan telah mencapai lebih 400MHz (seperti Rambus). Sebagai balasan kepada permintaan ini untuk kabel kelajuan tinggi dan densiti tinggi, permintaan untuk vias buta/terkubur, mircrovias, dan proses pembangunan telah bertambah secara perlahan-lahan. Keperlukan desain ini tersedia untuk produksi massa oleh penghasil. Berikut adalah beberapa buku teknik yang baik: 1. Howard W. Johnson, "High-Speed Digital Design" Handbook of Black Magic"; 2. Stephen H. Hall, "High-Speed Digital System Design"; 3. Brian Yang, "Integrity Signal Digital";

6. Mengenai desain dan pemprosesan papan sirkuit fleksibel, ia dirancang untuk menggunakan desain papan sirkuit fleksibel untuk menyelesaikan masalah penghantaran isyarat dan sambungan papan sirkuit dalam sistem imej kecil. Adakah reka papan flex-ketat memerlukan perisian dan spesifikasi reka khas? Selain itu, di mana kita boleh melakukan pemprosesan papan sirkuit ini di China?

Jawapan: Anda boleh guna perisian desain PCB umum untuk merancang sirkuit cetak fleksibel (Sirkuit Cetak Fleksibel). Ia juga dihasilkan oleh penghasil FPC dalam format Gerber. Oleh kerana proses penghasilan berbeza dari proses PCB umum, pelbagai penghasil akan mempunyai had pada lebar baris minimum, ruang baris minimum, dan vias minimum berdasarkan kemampuan penghasilan mereka. Selain itu, ia boleh dikuasai dengan meletakkan beberapa kulit tembaga di titik pusingan papan sirkuit fleksibel. Adapun pembuat, anda boleh mencarinya di Internet "FPC" sebagai pertanyaan kata kunci.