Rancangan Elektronik - Bentangan PCB kelajuan tinggi dan PCB berbilang lapisan ketepatan tinggi

1. Peraturan bentangan sirkuit penghasil papan sirkuit PCB kelajuan tinggi

Bentangan sirkuit PCB boleh dipahami sebagai cara untuk meletakkan isyarat kuasa untuk menyambung setiap komponen. Dalam proses perancangan awal, kabel adalah proses penting untuk menyelesaikan perancangan produk. Perhatian istimewa diberikan kepada proses terperinci dan terbatas. Untuk beberapa jurutera yang berpengalaman, adalah juga perkara yang sangat membakar otak, jadi apabila kita meletakkan papan sirkuit, kita perlu tahu peraturan bentangan asas! 1. Arah: Kawalan input dan output patut dihindari sejauh mungkin. Arah laluan lapisan bersebelahan adalah ortogonal untuk mencegah garis isyarat berbeza berjalan dalam arah yang sama pada lapisan bersebelahan untuk mengurangi gangguan antara lapisan. Apabila kabel PCB diharamkan oleh struktur, ia sukar untuk mencegah kabel selari, terutama dalam isyarat Apabila kelajuan lebih tinggi, and a patut pertimbangkan memblokir setiap lapisan kabel dengan pesawat tanah dan memblokir setiap garis isyarat dengan kabel tanah.2. Panjang: Bila merancang papan sirkuit PCB, panjang kawat sepatutnya yang paling pendek untuk mengurangi gangguan disebabkan oleh kawat yang terlalu panjang.

3. Pemeriksaan loop terbuka: Untuk mencegah "kesan antena" kawat semasa kawat PCB, mengurangi radiasi mengganggu tidak perlu, ia tidak dibenarkan untuk menunjukkan kaedah kawat dengan satu hujung mengapung.4. Semak yang sepadan kemudahan: Lebar kawat rangkaian yang sama sepatutnya konsisten.

Variasi dalam lebar baris akan menyebabkan impedance karakteristik baris yang tidak sama. Apabila kelajuan penghantaran tinggi, refleksi akan berlaku. Situasi ini patut dihindari dalam rancangan. Dalam keadaan tertentu, seperti struktur yang sama bagi wayar utama sambungan dan wayar utama bagi pakej BGA, perubahan lebar baris mungkin tidak dicegah, dan panjang berguna bagi bahagian yang tidak konsisten tengah patut dikurangkan sebanyak yang mungkin. 5. Chamfering: Apabila kabel PCB, ia tidak dapat dihindari untuk mengelilingi jejak. Apabila jejak mempunyai sudut kanan, kapasitas parasit tambahan dan induktan parasit akan berlaku di sudut. Sudut jejak patut dihalangi daripada dirancang menjadi sudut akut atau sudut kanan. Kaedah, untuk menghindari radiasi yang tidak diperlukan, dan prestasi proses sudut akut dan kaedah sudut kanan juga tidak baik. Ia diperlukan sudut antara semua garis seharusnya lebih besar daripada atau sama dengan 135°. Dalam situasi di mana sudut kanan benar-benar diperlukan untuk menjalankan rute, dua cara untuk memperbaiki boleh diadopsi: satu adalah untuk mengubah sudut 90° ke dua sudut 45°; yang lain ialah menggunakan sudut-sudut pusing. Kaedah sudut pusingan adalah yang terbaik. °Sudut boleh digunakan pada frekuensi 10 GHz. Mengenai kawat sudut 45°, panjang sudut lebih baik memenuhi L â¥3W.6. Gelung wayar tanah: Peraturan minimum gelung, iaitu, kawasan gelung yang dibentuk oleh wayar isyarat dan gelungnya seharusnya sebanyak mungkin. Semakin kecil kawasan loop, semakin sedikit radiasi luar dan semakin sedikit gangguan dari dunia luar. Peraturan 7, 3W: Untuk mengurangkan perbualan salib antara garis, jarak garis sepatutnya cukup besar. Apabila jarak tengah garis tidak kurang dari 3 kali lebar garis, 70% medan elektrik boleh dikekalkan tanpa mengganggu satu sama lain, yang dipanggil peraturan 3W. Jika anda mahu mencapai 98% medan elektrik tanpa mengganggu satu sama lain, anda boleh guna jarak 10W. 8. Perlindungan perisai: Bersama dengan peraturan loop tanah, dalam praktek, ia juga untuk mengurangi kawasan loop isyarat, yang lebih umum dalam beberapa isyarat yang lebih penting, seperti isyarat jam dan isyarat penyegerakan; untuk beberapa isyarat yang sangat penting dan frekuensi tinggi, ia patut dianggap menggunakan struktur penyamaran kabel lengan tembaga, iaitu, untuk menghalang garis ke atas dan ke bawah dengan wayar tanah, dan juga mempertimbangkan bagaimana untuk menggabungkan tanah penyamaran dengan pesawat tanah praktik.

2. Papan sirkuit berbilang lapisan ketepatan tinggi

PCB adalah sokongan komponen elektronik dan pembawa sambungan elektrik komponen elektronik. Alasan mengapa PCB boleh digunakan semakin luas adalah bahawa ia mempunyai banyak keuntungan unik. Semua orang tahu bahawa terdapat dua atau lapisan berbilang dan dua lapisan papan PCB dilaminasi, lapisan yang dimasukkan dalam papan sirkuit berbilang lapisan yang tepat, dan berapa banyak yang anda tahu tentang fungsi setiap lapisan dalam proses produksi! Papan sirkuit PCB berbilang lapisan mengandungi banyak jenis aras kerja, Seperti lapisan isyarat, lapisan pelindung, lapisan skrin sutra, lapisan dalaman, dll.

1. Lapisan isyarat: digunakan untuk meletakkan komponen atau kawat. Protel DXP biasanya mengandungi 30 lapisan tengah, iaitu Lapisan Tengah1~Lapisan Tengah30. Lapisan tengah digunakan untuk mengatur garis isyarat, dan lapisan atas dan bawah digunakan untuk menempatkan komponen atau tembaga.2. Lapisan perlindungan: digunakan untuk memastikan bahawa bahagian papan sirkuit berbilang lapisan yang tidak perlu dikunci tidak dikunci, untuk memastikan kepercayaan operasi papan sirkuit berbilang lapisan. Di antara mereka, Tampal Atas dan Tampal Bawah adalah lapisan penentang tentera atas dan lapisan penentang tentera bawah, berdasarkan. Solder Atas dan Solder Bawah adalah lapisan pelindung tampal solder dan lapisan pelindung tampal solder bawah, secara sepadan.3. Lapisan skrin sutra: digunakan untuk cetak nombor siri (posisi), nombor produksi, logo syarikat, dll. komponen pada papan sirkuit.4. Lapisan dalaman: digunakan sebagai lapisan kawat isyarat, Protel DXP mengandungi 16 lapisan dalaman.5. Lapisan lain: lapisan azimut pengeboran, lapisan kabel dilarang, lapisan lukisan pengeboran, dll.