PCB 기술 - pcb 보드 설계의 경로설정 규칙

PCB 보드 설계에서 케이블 연결은 제품 설계를 완료하는 데 중요한 단계입니다.앞의 준비작업은 모두 그것을 위해 한것이라고 말할수 있다. 전반 PCB판설계에서 배선설계과정은 가장 엄격하고 기능은 가장 작으며 작업량도 가장 크다.PCB 보드 경로설정은 단면 경로설정, 양면 경로설정 및 다중 레이어 경로설정으로 나뉩니다.PCB 보드 경로설정에는 자동 경로설정과 대화식 경로설정이라는 두 가지 방법이 있습니다.자동 경로설정 전에 대화식 사전 경로설정을 사용하여 보다 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다.입력 및 출력 끝의 가장자리 선은 반사 간섭을 방지하기 위해 인접한 평행을 피하고 필요한 경우 접지를 늘려야 합니다.인접한 두 층의 경로설정은 서로 수직이어야 하며 병렬된 기생 결합을 만들기 쉽다.

PCB 보드 자동 경로설정의 레이아웃 비율은 양호한 PCB 보드 레이아웃에 따라 달라집니다.경로설정 규칙은 구부림 횟수, 오버홀 수, 스텝 수 등 미리 설정할 수 있다. 일반적으로 먼저 구부림 경로를 탐색하고 짧은 컨덕터를 빠르게 연결한 다음 미로 경로를 설정한다.먼저 글로벌 경로설정에 대해 경로설정을 최적화합니다.필요에 따라 경로설정된 와이어를 끊은 다음 다시 시도할 수 있습니다.전체 효과를 높이기 위해 경로설정합니다.

현재의 고밀도 PCB 보드 설계는 통공이 적합하지 않다고 느껴져 많은 귀중한 배선 통로를 낭비했다.이를 해결하기 위해 맹공과 매공 기술이 등장했다.구멍 통과뿐만 아니라 많은 경로설정 채널을 절약하여 경로설정 프로세스를 보다 원활하고 완전하게 만듭니다.PCB 보드의 설계 프로세스는 복잡하고 간단한 프로세스입니다.만약 당신이 그것을 잘 장악하고 싶다면, 당신은 여전히 전자 공학 디자이너가 그들의 경험을 체험하고 총결해야 한다.

1. 전원 및 지선의 처리

전체 PCB 보드 설계에서 케이블 연결이 잘 완료되더라도 전원 공급 장치와 지선이 잘못 고려되어 발생하는 간섭은 제품의 성능을 떨어뜨리고 때로는 제품의 성공률에도 영향을 줄 수 있습니다.따라서 전원과 지선의 연결에 주의하여 전원과 지선에서 발생하는 소음 방해를 최소화하여 제품의 품질을 확보해야 한다.

전자제품 설계에 종사하는 모든 엔지니어는 지선과 전원 코드 사이의 소음의 원인을 알고 있으며, 지금은 낮아진 소음 억제만 소개하고 있다.전원과 땅 사이에 디커플링 콘덴서를 추가하는 것은 잘 알려져 있다.가능한 한 전원 케이블과 바닥 케이블의 폭을 넓히고, 가장 좋은 바닥 케이블은 전원 코드보다 넓습니다. 이러한 관계는 바닥 케이블 > 전원 코드 > 신호선입니다. 일반적으로 신호선의 폭은 0.2 ½ 0.3mm, 최소 폭은 0.05 ½ 0.07mm, 전원 코드는 1.2 ½ 2.5mm입니다. 디지털 회로의 PCB의 경우넓은 접지선은 회로를 형성하는 데 사용할 수 있다. 즉, 하나의 접지망을 형성하여 (아날로그 회로의 접지는 이렇게 사용할 수 없다) 대면적의 구리층을 접지로 전선에 사용하고 인쇄판에서 사용하지 않은 곳을 땅에 연결하여 접지선으로 한다.또는 다중 레이어를 만들 수 있으며 전원 코드와 지선이 각각 한 층씩 있습니다.

2. 디지털 회로와 아날로그 회로의 공공 접지 처리

오늘날 많은 PCB 보드는 더 이상 단일 기능 회로 (디지털 또는 아날로그 회로) 가 아니라 디지털 회로와 아날로그 회로의 혼합으로 구성되어 있습니다.따라서 PCB 보드를 설계하고 경로설정할 때 그들 사이의 상호 간섭, 특히 지선에 대한 소음 간섭을 고려할 필요가 있습니다.디지털 회로는 주파수가 높고 아날로그 회로의 민감도가 강하다.신호선의 경우 고주파 신호선은 민감한 아날로그 회로 부품에서 가능한 한 멀리 떨어져 있어야 합니다.지선의 경우 전체 PCB 보드는 외부와 하나의 노드만 있기 때문에 PCB 보드 내부에서 디지털과 아날로그 공공 접지의 문제를 처리해야 한다.PCB 보드에서 디지털 접지와 아날로그 접지는 사실상 분리되어 있으며, 서로 연결되지 않고 PCB 보드와 플러그 등 외부의 인터페이스를 연결하는 곳에 있다.디지털 접지와 아날로그 접지 사이에는 단락 연결이 존재한다.연결점은 하나뿐입니다.PCB 보드에도 시스템 설계에 따라 결정되는 비공용 접지가 있습니다.

3. 신호선이 전기(지)층에 경로설정

다층 PCB 보드를 경로설정할 때 신호선 레이어에 부설되지 않은 도선이 많지 않기 때문에 더 많은 레이어를 추가하면 낭비를 초래하고 일정한 생산 작업량을 증가시켜 원가도 상응하게 증가한다.이 모순을 해결하기 위해서는 전기 (접지) 층에 배선하는 것을 고려할 수 있다.

먼저 전원 계층을 고려하고 접지층을 고려해야 합니다.지층의 무결성을 유지하는 게 최선이니까요.

4. 대면적 도선 연결 다리 처리

대면적 접지(전기)에서 흔히 볼 수 있는 부품의 지지대는 모두 이와 연결돼 있다. 지지대를 연결하는 처리는 종합적으로 고려해야 한다.전기 성능의 경우 컴포넌트 다리의 용접판을 구리 표면에 연결하는 것이 좋습니다.부품의 용접과 조립 과정에서 일부 바람직하지 않은 위험이 존재한다. 예를 들어 1.용접 요구 사항

고출력 가열기.2. 용접이 허술하기 쉽다.따라서 전기 성능과 공정 요구 사항이 단열판이라고 불리는 교차 도안화된 용접판으로 만들어지며 일반적으로 열용접판(thermal)이라고 불리기 때문에 용접 과정에서 횡단면의 열이 너무 많아 가상 용접점이 생길 수 있다.성생활이 크게 줄다.다중 레이어 PCB 보드의 전원 공급 장치 (접지) 핀은 동일하게 처리됩니다.

5. PCB 보드 경로설정에서 네트워크 시스템의 역할

많은 CAD 시스템에서 PCB 레이아웃은 네트워크 시스템에 의해 결정됩니다.그리드가 너무 밀집되어 있어 경로가 증가했지만 스텝이 너무 작고 필드에 데이터의 양이 너무 많습니다.이것은 불가피하게 설비의 저장 공간에 대해 더 높은 요구를 제기할 것이며, 컴퓨터 기반 전자 제품의 계산 속도에 대해서도 더 높은 요구를 제기할 것이다.영향력이 크다.어셈블리 받침대 또는 마운트 구멍 및 고정 구멍이 차지하는 경로와 같은 일부 경로는 유효하지 않습니다.너무 드문 메쉬와 너무 적은 채널은 분포율에 큰 영향을 미칩니다.따라서 경로설정을 지원하기 위해 간격이 좋고 합리적인 메쉬 시스템이 있어야 합니다.

표준 위젯의 두 기둥 사이의 거리는 0.1인치(2.54mm)이므로 그리드 시스템의 기본은 일반적으로 0.05인치, 0.025인치, 0.025인치, 0.022인치 등 0.1인치 또는 0.1인치 미만의 정수 배로 설정됩니다.

6. 설계 규칙 확인(DRC)

PCB 보드 배선 설계가 완료되면 배선 설계가 설계사가 정한 규칙에 부합하는지 꼼꼼히 점검하는 한편 제정된 규칙이 PCB 보드 생산 공정의 요구에 부합하는지 확인해야 한다.일반 검사는 다음과 같은 몇 가지 측면을 포함합니다.

(1) 선로와 선로, 선로와 부속품 패드, 선로와 통공, 부속품 패드와 통공 및 통공과 통공 사이의 거리가 합리적인지, 생산 요구를 만족시키는지 여부.

(2) 전원선과 지선의 너비가 적합한지, 전원과 지선이 긴밀하게 결합되는지 (저파 임피던스), PCB 보드에 지선을 넓힐 곳이 있는지 여부.

(3) 핵심 신호선이 최단 길이, 보호선 추가, 입력선과 출력선이 명확하게 분리되어 있는지 등 최선의 조치를 취했는지 여부.

(4) 아날로그 회로와 디지털 회로에 별도의 접지선이 있는지 여부.

(5) PCB 보드에 추가된 그래픽(예: 아이콘, 주석)으로 인해 신호가 단락될 수 있는지 여부필요하지 않은 선종류를 수정합니다.

(6) PCB에 공정선이 있는지, 저용접편이 생산공정요구에 부합하는지, 저용접사이즈가 적합한지, 부품용접판에 문자표식이 눌려 전기설비의 품질에 영향을 주지 않도록 해야 한다.

(7) 다중 레이어 PCB 보드에서 전원 공급 장치 접지층의 외부 프레임 가장자리가 줄어들었는지 여부.예를 들어, 전원 접지층의 동박은 판의 외부에 노출되어 단락을 일으키기 쉽다.