정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
휴대폰의 PCB 배치는 어떤 문제에 주의해야 하고, 표시 부분은 배선해야 합니까?
계층 1: 장치 장치
레이어 2: 신호의 대부분 주소 및 데이터 신호, 부분 아날로그 라인 (3 레이어 기준)
레이어 3: GND 부분 경로설정 (키보드 표면 및 레이어 2에서 작동하지 않는 라인 포함), GND
레이어 4: 밴드 베이스밴드 아날로그 제어선(txramp_rf, afc_rf), 오디오 라인, 베이스밴드 마스터 칩과 무선 주파수를 통과해야 하는 마스터 클럭 라인 사이의 아날로그 인터페이스 라인
계층 5: GND GND
계층 6: 전원 계층 VBAT, LDO_2V8_RF(150mA), VMEM(150mA)
레이어 7: 신호 키보드 표면의 케이블 연결
계층 8: 장치 장치
둘구체적인 경로설정 요구 사항
1.일반 원칙:
연결 순서: 무선 대역 및 제어 케이블 (안테나에서) - 베이스 대역 무선 아날로그 인터페이스 케이블 (txramp_RF, afc_RF) - 오디오 및 클럭 라인 아날로그 베이스 밴드 및 디지털 베이스 대역 인터페이스 코드 전원 코드 – – 디지털 케이블을 포함하는 베이스 밴드 아날로그 케이블.
2. 무선 대역선 및 제어선 경로설정 요구 사항
RFOG 및 RFOD 네트워크는 선가중치가 3밀인 밴드 선의 네 번째 계층입니다.상층부와 하층부는 지면으로 덮여 있다.밴드선의 너비는 편재의 실제 두께와 흔적선의 길이에 따라 확정한다.선은 2~7개의 구멍을 찍어야 하기 때문에 밑바닥은 이 구멍을 감싸고 다른 층은 이 구멍과 너무 가까워서는 안 된다.
RX_GSM, RX_DCS 및 RX_PCS 네트워크는 최상위 RF 수신 신호선이며 선가중치는 8mil입니다.RFIGN, RFIGP, RFIDN, RFIDP, RFIPN 및 RFIPP 네트워크는 최상위 및 2단계 RF 수신 신호선으로 고정 계층 선폭은 8mil, 2층 선폭은 4mil입니다.
GSM _ OUT, DCS _ OUT, TX _ GSM, TX _ DCS/PCS 네트워크는 최고급 전력 증폭기 출력 전송 신호선이며 선폭은 12mil로 적당하다;
안테나 스위치는 안테나 접점의 테스트 기극과 상단 신호선 ANT_1, ANT_2, ANT_3, ANT로 출력되며 선폭은 12밀이로 선택됩니다.
3. 무선 주파수 인터페이스가 있는 아날로그 회선(총 4층)
TXRAMP _ RF와 AFC _ RF 네트워크의 흔적선은 가능한 한 두꺼워야 하며, 양쪽에 모두 지선이 둘러싸여 있어야 하며, 선폭은 6mil이어야 한다;
QN_RF、QP_RF；RF, IN_RF, IP_RF는 두 쌍의 차동 신호선이다.선의 길이는 가능한 한 동일해야 하며 간격은 가능한 한 동일해야 합니다.4층 흔적선의 너비는 6mil이다.
4. 중요 시계선(4층으로)
13MHz 크리스털 U108 및 쿼츠 G300은 노이즈 민감 회로입니다.그것들 아래의 신호 경로를 최대한 줄여주세요.
쿼츠 G300의 두 단자 OSC32K_IN과 OSC32K_OUT는 평행으로 경로설정되어야 하며 D300에 가까울수록 좋습니다.32K 클럭의 입력과 출력선은 교차할 수 없습니다.
SIN13M_RF, CLK13M_IN, CLK13M_T1, CLK13M_T2, CLK13M _IN_X, CLK13M_OUT 네트워크의 흔적을 최대한 짧게 유지하고 양쪽 용지선으로 둘러싸십시오.접선의 두 인접층은 반드시 접지해야 한다.
시계는 8mil 권장
5. 아래 베이스밴드 아날로그 회선(4층 걷기)
다음은 8쌍의 차등 신호선입니다.
RECEIVER_P、RECEIVER_N；SPEAKER_P、SPEAKER_N；HS_EARR，HS_EARL；HS_EARR_T1、HS_EARL_T1；HS_MICP、HS_MICN；MICP、MICN；USB_DP、USB_DN；USB_DP_T1、USB_DN_T1；USB_DP_X、USB_DN_X；
위상 오차를 피하기 위해서는 선로의 길이가 가능한 한 같고 간격이 가능한 한 같아야 한다.
BATID는 AD 샘플링 시뮬레이션 라인이며 6mil을 사용합니다.
TSCXP, TSCXM, TSCYP 및 TSCYM의 네 개의 아날로그 라인도 차등 신호선을 따르므로 6mil을 복용하십시오.
6.AGND 및 GND 분포(?)
AGND 및 GND 네트워크는 다이어그램에 연결되어 있지 않습니다.배치가 완료되면 동박으로 연결합니다.구체적인 직위는 다음과 같다.
D301 칩의 하단은 아날로그 접지 AGND로 분포되어 있다.아날로그 AGND와 디지털 GND는 D301의 AGND(핀G5) 근처에 연결된다.
MIDI 아날로그 MIDIGND는 D400 칩의 하단에 설치되며 MIDI 아날로그 MID IGND와 디지털 지GND는 D400 핀 16 근처에 연결됩니다.
AGND는 50mil보다 우수합니다.
7. 디지털 베이스밴드와 주변 장치 간의 중요한 인터페이스 회선
\LCD_RESET, SIM_RST, \CAMERA_RESET, \MIDI_RST, NFLIP_DET, \MID_IRQ, \IRQ_CAMERA_IO, IRQ_CAMERA_IO_X, \PENIRQ는 재설정 및 중단 신호이므로 최소 6mil 회선을 취합니다.
POWE_ON/OFF에는 최소 6mil 회선이 필요합니다.
8. 디지털 베이스밴드와 아날로그 베이스밴드의 중요한 인터페이스 회선:
VSDI, VSDO, VSFS, BSIFS, BSDI, BSDO, BSOFS, ASDI, ASFS, ASDO는 고속 데이터 케이블로 회선은 가능한 한 짧고 넓어야 한다(6mil 이상), 회선 주위는 동질이다.
BUZZER, ASM, ABB_INT, \RESET, \ABB_RESET은 중요한 신호선이므로 최소 6mil 선로를 취하십시오. 선로 주위는 짧은 동선입니다.
9. 전원:
(1) 부하 전류가 큰 전원 신호 (계층 6): CHARGE_in, VBAT, LDO_2V8_RF (150mA), VMEM (150mA), 다음 전원 신호의 부하 전류가 순차적으로 감소합니다.
(2) 부하 전류가 적은 전원 신호: VRTC 및 VMIC 전류가 적어 신호 계층에 배치할 수 있습니다.
(3) 충전회로: VBAT와 CHARGE_IN은 XJ600, ISENSE 송전선로는 VT301에 연결되어 전류가 상대적으로 크고 선로는 더 넓어야 하며 16mil을 사용하는 것이 좋습니다.
(4) 키보드 백라이트: KB_backlight, KEYBL_T1에는 50mA 전류, R802~R809, VD801~VD808에는 5mA 전류가 있으니 배선에 주의하십시오.
(5) 모터 구동: VIBRATOR 및 VIBRATOR_x 네트워크를 통과하는 전류는 100mA입니다.
(6) LCD 백라이트 제어: LCD_BL_CTRL, LCD_BL-CTRL_X 네트워크 전류는 60mA입니다.
(7) 7색 램프 백라이트 드라이브: LPG_GREEN, LPG_RED, LPG_BLUE, LPG_RED_FPC, LPG_GREEN_FPC, LPG_BLUE_FPC, LPG_RED_FPC_x, LPG_G_GREEN_FPC_x, LPG_G_BLUE_BLUE_FPC_x.아날로그 신호 흔적선과 구멍을 멀리하다.
10. EMI 라우팅 정보
(1) Z701, Z702, Z703의 출력망이 XJ700에 도달하기 전에 안쪽을 걷고 2층을 걸어본 다음 XJ700 핀 근처에 2~1개의 구멍을 뚫어 꼭대기에 도달하십시오.
(2) RC 필터의 네트워크 LPG_RED_FPC_x, LPG_GREEN_FPC_x, LPG_BLUE_FPC_x, VIBRATOR_x, NCS_MAIN_LCD_x, NCS_SUB_LCD_x, ADD01_x, XJ700에 도달하기 전에 안쪽에 도달하여 3번 또는 6번째 핀 또는 6번째 핀으로 이동하십시오.
(3) 키보드 매트릭스 네트워크는 8층에서 라우팅할 수 없습니다.7층에서 걸어봐.만약 7층이 내려가지 못한다면, 너는 3층으로 갈 수 있다.
(4) 키보드 표면 하단과 상단 헤드폰 부분의 케이블은 가능한 한 8층에 적게 연결해야 한다.나는 그것이 도착했을 때 키보드 표면이 넓은 면적을 덮을 수 있기를 바란다.
(5) SIM 카드 XJ601 아래(지면)에 최대한 큰 지면을 깔고 신호선 사용을 줄인다.
11. 부품 외부 차폐 밴드 0.7mm, 차폐 밴드 간격 0.3mm, 패드와 차폐 밴드 거리 0.4mm, 이 위치는 이미 예약되어 있습니다.
12.베이스밴드에는 2개의 BGA 장치가 있습니다.BGA 전도성 접착제는 한 방향으로만 접착할 수 있기 때문에 무선 주파수 표면은 앞쪽이며 BGA의 왼쪽에 0.7mm의 접착 위치를 균일하게 유지합니다.
13.20H 원리.동력 평면은 지면에서 20H로 축소된다.
14. 오버홀 크기: 1~2,7~8층 오버홀은 0.3mm/0.1mm, 나머지 오버홀은 0.55mm/0.25mm.
15.상단 PCB의 가장자리에는 1.5-2mm 너비의 접지 막대와 펀치가 있어야 한다.
16. 구리를 넣은 후 각 레이어의 접지를 구멍으로 연결합니다.
17. 인접 레이어의 병렬 경로설정, 특히 4층, 3층은 특히 조심해야 합니다.
