정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
전문 제조업체로서 PCB 교정 제조업체는 PCB 회로 기판의 생산 및 제조에 중점을 둡니다.SMT 칩 가공, 회로 기판 교정, 회로 기판 교정, PCB 기판, 회로 기판 공장, 회로 기판 공장에서 PCB 회로 기판 복사 방법과 절차 PCB 교정을 안내합니다.
PCB 교정의 첫 번째 단계는 한 조각을 얻는 것이다.먼저, 모든 중요 부품의 모델, 매개변수 및 위치, 특히 다이오드의 방향, 3기관 방향 및 IC 클리어런스의 방향을 종이에 기록합니다.가장 좋은 것은 디지털카메라로 두 장의 중요한 부위의 위치 사진을 찍는 것이다.PCB 교정의 두 번째 단계는 모든 어셈블리를 제거하고 PAD 구멍에서 주석을 제거하는 것입니다.알코올로 PCB를 청소한 다음 스캐너에 넣습니다.스캐너가 스캔할 때는 보다 선명한 이미지를 위해 스캔 픽셀을 높여야 합니다.POHTOSHOP을 시작하여 컬러 실크스크린 표면을 스캔하고 파일을 저장하고 나중에 사용할 수 있도록 인쇄합니다.PCB 교정의 세 번째 단계는 구리 막에 광택이 날 때까지 상단과 하단을 거즈로 가볍게 다듬어 스캐너에 넣고 포토샵을 가동하고 각각 두 층을 컬러 스캔하는 것이다.PCB는 스캐너에 수평으로 곧게 배치되어야 합니다. 그렇지 않으면 스캔된 이미지를 사용할 수 없으며 파일을 저장해야 합니다.PCB 교정의 네 번째 단계는 캔버스의 명암비와 밝기를 조정해 동막이 있는 부분과 없는 부품이 강한 명암비를 갖게 한 뒤 두 번째 이미지를 흑백으로 만들고 선이 선명한지 확인하는 것이다.그렇지 않으면 이 단계를 반복합니다.선명한 경우 이미지를 흑백 BMP 형식 파일인 TOP.BMP 및 BOT.BMP로 저장합니다. 그래픽에 문제가 발견되면 포토샵을 사용하여 수정하거나 수정할 수도 있습니다.PCB 교정의 다섯 번째 단계는 두 개의 BMP 형식 파일을 PROTEL 형식 파일로 변환하고 PROTEL에서 두 레이어를 전송하는 것입니다.예를 들어, PAD와 VIA의 위치는 두 레이어 뒤에 거의 일치하며 처음 몇 단계가 잘 수행되었음을 나타냅니다.오류가 발생하면 3단계를 반복합니다.PCB 교정 6단계에서 TOP 레이어의 BMP를 TOP.PCB로 변환하고 SILK 레이어, 즉 노란색 레이어로 변환한 다음 TOP 레이어에 선을 그리고 두 번째 단계에서 시트에 따라 장치를 배치할 수 있습니다.도면을 그린 후 SILK 도면층을 삭제합니다.PCB 교정의 일곱 번째 단계는 BOT 레이어의 BMP를 BOT.PCB로 변환하는 것입니다. SILK 레이어, 즉 노란색 레이어로 변환된 다음 BOT 레이어에 선을 그릴 수 있습니다.도면을 그린 후 SILK 도면층을 삭제합니다.PCB 교정의 8 단계는 PROTEL에서 TOP.PCB 및 BOT.PCB를 가져와 하나의 그림으로 결합하는 것입니다.PCB 교정의 9단계는 레이저 프린터를 사용하여 투명 필름에 최상위와 하위(1:1 비율)를 인쇄하고 필름을 PCB에 놓고 오류 여부를 비교하는 것입니다.만약 정확하다면, 당신은 이렇게 할 수 있다. 기타: 만약 다층판이라면, 당신은 내층을 자세히 다듬고, 세 번째에서 아홉 번째 단계를 반복해야 한다.물론 도면의 이름도 다릅니다.층수에 따라 달라집니다.일반적으로 이중 패널이 다중 패널보다 좋습니다.회로기판은 훨씬 간단하고 다층 회로기판 복사판이 어긋나기 쉬우므로 다층 회로기판 복사판은 반드시 특별히 조심해야 한다 (내부의 구멍과 비구멍은 문제가 생기기 쉽다).
