정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB는 전자설비에서 없어서는 안되거나 부족한 부품의 하나로서 거의 모든 전자설비에 나타나는데 각종 크고 작은 부품을 고정하는외에 PCB의 주요기능은 각 부품을 전기련결시키는것이다.PCB 보드의 원재료가 복동판이기 때문에 PCB 생산 과정에서 구리가 거꾸로 되는 현상이 나타난다면 PCB 보드가 구리가 거꾸로 되는 이유는 무엇일까.이것은 간단한 소개입니다.
1. PCB 회로 설계가 불합리하다. 두꺼운 동박으로 너무 얇은 회로를 설계하면 회로가 과도하게 각식되고 구리가 넘어질 수도 있다.
2.동박의 식각이 과도하다시장에서 사용되는 전해동박은 일반적으로 단면도금 (속칭 회화박) 과 단면도금 (속칭 홍박), 흔히 볼 수 있는 역동은 일반적으로 70um 이상의 아연도금 동박, 홍박과 18um 이하의 회화박은 기본적으로 대량의 역동이 없다.
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3. PCB를 가공하는 과정에서 국부적인 충돌이 발생하며 동선은 외부의 기계력의 작용하에 기재와 분리된다.이러한 좋지 않은 성능 포지셔닝 불량이나 방향성이 떨어지면 느슨해진 동선이 뚜렷하게 변형되거나 스크래치/충격 흔적의 방향과 같다.나쁜 곳에서 동선을 벗겨 동박모면을 보면 동박모면의 색갈이 정상적이고 나쁜 측면침식이 없으며 동박박리강도가 정상적이라는것을 볼수 있다.
정상적인 상황에서 층압판을 고온에서 30분 이상 압제하기만 하면 동박과 반경화편재는 기본적으로 완전히 결합되므로 압제는 일반적으로 동박과 층압판 중의 기재의 결합력에 영향을 주지 않는다.그러나 레이어링과 스택 과정에서 PP가 오염되거나 동박의 털 표면이 손상되면 레이어링 후 동박과 기재 사이의 결합력이 부족하여 위치(큰 디스크에만 적용) 또는 산발적인 동선이 탈락할 수도 있지만 측정된 단선 부근에서는 이상한 동박 박리 강도가 나타나지 않는다.
이상은 PCB 보드가 구리를 던지는 이유입니다. 더 많은 것을 알고 싶으면 iPCB에 계속 관심을 가져 주십시오. 우리는 계속 더 많은 지식을 업데이트하여 당신과 공유할 것입니다.
