PCB 기술 - PCB 설계 및 보드 공정 난점 분석

PCB 원리도는 PCB 설계의 준비 작업이다.초보자가 수고를 덜기 위해 PCB판을 직접 그리는 것을 자주 본다.이것은 얻는 것보다 잃는 것이 더 많을 것이다.간단한 판재의 경우 프로세스를 잘 알고 있다면 건너뛸 수 있다. 원리도를 그릴 때 계층 구조를 설계할 때 각 파일이 최종적으로 하나의 전체로 연결되는 것을 주의해야 한다. 이는 미래의 작업에도 중요한 의미가 있다.원리도는 설계에 기초한 프로젝트이기 때문에 전기 연결만 정확하면 할 말이 없다.다음으로 PCB 설계 프로세스의 문제점을 논의하고 분석합니다.

1. 물리적 경계 만들기

닫힌 물리적 프레임은 미래 컴포넌트 레이아웃과 경로설정의 기본 플랫폼이며 자동 레이아웃을 구속합니다.그렇지 않으면 맵의 어셈블리가 손실됩니다.그러나 당신은 이곳의 정확성에 주의해야 합니다. 그렇지 않으면 장래의 설치 문제가 매우 번거로울 수 있습니다.또한 코너에서 호를 사용하는 것이 좋습니다.한편으로, 그것은 날카로운 구석에서 노동자를 긁는 것을 피할 수 있으며, 동시에 스트레스의 영향을 줄일 수 있다.과거에 나의 한 제품은 운송 과정에서 항상 케이스 PCB 판이 끊어지는 상황이 나타났는데, 아크로 전환한 후에는 괜찮았다.

2. 구성 요소 및 네트워크 소개

좋은 프레임에서 구성 요소와 네트워크를 그리는 것은 매우 간단해야 하지만 여기에는 항상 문제가 있습니다.프롬프트에 따라 오류를 하나씩 해결해야 합니다.그렇지 않으면 더 많은 노력이 필요하다.일반적으로 이 문제는 다음과 같습니다. 구성 요소의 패키지 형식, 구성 요소 네트워크 문제, 사용하지 않는 구성 요소나 핀을 찾을 수 없습니다.비교를 통해 이 문제들은 빨리 해결할 수 있다.

3. 어셈블리 레이아웃

구성 요소의 레이아웃과 케이블 연결은 제품의 수명, 안정성 및 전자기 호환성에 큰 영향을 미치므로 특히 주의해야 합니다.일반적으로 다음과 같은 원칙이 있어야 합니다.

(1) 주문

먼저 콘센트, 표시등, 스위치, 커넥터 등 구조와 관련된 구성 요소를 고정된 위치에 배치합니다. 이러한 구성 요소를 배치한 후 소프트웨어의 LOCK 기능을 사용하여 나중에 잘못 이동하지 않도록 잠급니다.그런 다음 가열 어셈블리, 변압기, IC와 같은 특수 어셈블리와 대형 어셈블리를 회로에 배치합니다. 마지막으로 소형 장치를 배치합니다.

(2) 발열 주의

부품 레이아웃에서는 발열에 특히 주의해야 합니다.고출력 회로의 경우, 전원 파이프, 변압기 등 가열 부품은 가능한 한 측면에 접근하여 열을 쉽게 방출해야 한다.한 곳에 집중하지 말고, 전해액이 너무 일찍 노화되지 않도록 고전기 용기를 너무 가까이 두지 마라.

4. PCB 케이블 연결 원리

라우팅의 지식은 매우 진보적이며 모든 사람은 자신의 경험을 가지고 있지만 여전히 몇 가지 공통된 원칙이 있습니다.

고주파 디지털 회로 흔적선은 더욱 얇고 짧아야 한다.

고전류 신호 사이의 격리에 주의해야 합니다.고압 신호와 작은 신호(격리 거리는 견딜 수 있는 내성 전압과 관련이 있습니다.일반적으로 2KV에서는 보드 사이의 거리가 2mm이며 비례적으로 거리를 늘려야 합니다.예를 들어 3KV의 내성 전압 테스트를 견뎌내려면 고전압선과 저전압선 사이의 거리가 3.5mm 이상이어야 합니다.많은 경우 전기가 오르지 않도록 슬롯도 홈을 엽니다.)인쇄 회로 기판의 고전압과 저전압 사이).

– 두 패널을 경로설정할 때 양쪽의 컨덕터는 수직, 기울기 또는 구부러져 서로 평행하지 않도록 함으로써 기생 결합을 줄여야 합니다.가능한 한 인쇄 컨덕터를 회로의 입력과 출력으로 사용하는 것을 피해야 한다.피드백을 피하기 위해서는 이 전선들 사이에 접지선을 추가하는 것이 좋다.

경로설정 각도는 90도보다 크고 90도보다 낮은 각도를 피하며 90도를 최대한 적게 사용해야 합니다.

– 동일한 주소선이나 데이터선은 흔적선의 길이가 너무 차이가 없어야 하며, 그렇지 않으면 단선 부분을 인위적으로 구부려 보상해야 한다.

궤적은 가능한 한 용접 표면, 특히 구멍 통과 기술을 갖춘 PCB에 있어야 합니다.

오버홀 및 점퍼 사용을 최소화합니다.

– 단판 용접판은 커야 하고, 용접판을 연결하는 선은 두꺼워야 하며, 눈물을 넣을 수 있을 때 눈물을 넣을 수 있다.일반적인 단판 제조업체의 품질은 좋지 않습니다. 그렇지 않으면 용접 및 재작업 문제가 발생할 수 있습니다.

넓은 면적의 구리는 파봉 용접 과정에서 열 응력으로 인해 기포와 판이 구부러지는 것을 방지하기 위해 격자를 덮어야 한다.그러나 특수한 경우에는 GND의 흐름과 크기를 고려해야 한다.너는 단순히 동박으로 그것을 채울 수 없다.하지만 라우팅이 필요합니다.

어셈블리와 케이블은 측면과 너무 가까운 위치에 배치해서는 안 됩니다.일반적인 단판은 대부분 판지로서 힘을 받으면 쉽게 끊어진다.모서리에 첨부되거나 배치되면 영향을 받습니다.

생산, 디버깅 및 유지 보수의 편의성을 고려해야 합니다.

아날로그 회로는 접지 문제를 처리하는 것이 매우 중요하다.지면에서 발생하는 소음은 종종 예측하기 어렵지만, 일단 발생하면 큰 번거로움을 가져온다.출력 증폭기 회로의 경우, 극히 작은 접지 소음은 후속 증폭으로 인해 음질에 중대한 영향을 미칠 수 있다;고정밀 A/D 변환 회로에서 지선에 고주파 부품이 있으면 일정한 온도 표류가 발생하여 증폭기의 작업에 영향을 준다.이제 판의 네 모서리에 디커플링 커패시터를 추가하여 한 핀은 판의 접지에 연결하고 다른 핀은 마운트 구멍 (나사를 통해 케이스에 연결) 에 연결하여 어셈블리를 고려할 수 있으며 앰프와 AD도 안정적입니다.

이밖에 사람들이 환경보호제품에 더욱 관심을 돌릴 때 전자기호환성문제는 더욱 중요하다.일반적으로 전자기 신호는 신호 소스, 방사선 및 전송선의 세 가지 소스가 있습니다.트랜지스터 발진기는 흔히 볼 수 있는 고주파 신호원으로, 트랜지스터 발진기의 모든 고조파는 파워 스펙트럼의 에너지 값이 평균값보다 현저히 높다.가능한 방법은 신호의 폭을 제어하고 결정 케이스를 접지하여 간섭 신호를 차단하고 특수한 필터 회로와 장비를 사용하는 것이다.

특히 뱀 모양의 궤적은 응용에 따라 기능이 다르기 때문에 특별히 설명해야 한다.PCIClk, AGP Clk와 같은 컴퓨터 마더보드의 일부 클럭 신호에 사용되며 두 가지 기능이 있습니다: 1.임피던스 일치 2.필터 감전.INTELHUB 아키텍처의 HUBLink와 같은 일부 중요한 신호의 경우 총 13 개의 채널이 있으며 주파수는 233 MHZ에 도달 할 수 있습니다.시간 지연으로 인한 잠재적 위험을 제거하려면 길이가 엄격하게 같아야 한다.이 경우 파이톤 경로설정이 유일한 해결책입니다.

일반적으로 파이톤 궤적의 선 간격은 선 너비의 > = 2배입니다.일반 PCB 보드에 사용하면 필터 센싱 외에 무선 안테나의 센싱 코일 등으로 활용할 수 있다.