PCB 기술 - AOI 테스트 기술의 역할

PCB 복제 과정에서, 특히 일부 고정밀 회로 기판을 복제할 때, 테스트는 반드시 없어서는 안 될 단계이며, 테스트만이 이러한 PCB 복제 기판의 합격 여부를 평가할 수 있다.회로기판 복제에서 가장 많이 사용되는 테스트 장비는 비침 테스트기와 테스트 프레임 테스트인 것으로 알려져 있다.사실 AOI라는 전자 측정기도 있다.AOI는 최근 몇 년 동안 등장한 새로운 테스트 기술이지만 빠르게 발전하고 있다.현재 많은 제조업체가 AOI 테스트 장비를 출시했습니다.자동 검사 과정에서 기계는 카메라를 통해 PCB 보드를 자동으로 스캔하고 이미지를 수집하여 테스트한 용접점을 데이터베이스의 합격 매개변수와 비교하고, 이미지 처리 후 PCB 복사판의 결함을 검사하며, 모니터나 자동 표시를 사용하여 결함 표시/표시를 식별하여 기술자가 수리할 수 있도록 한다.

1. 실시 목표: AOI의 실시에는 다음과 같은 두 가지 주요 목표가 있다.

(1) 최종 품질.제품이 생산 라인을 떠날 때의 최종 상태를 모니터링합니다.생산 문제가 명확하고 제품 조합이 높으며 수량과 속도가 관건적인 요소일 때 이 목표를 우선적으로 고려한다.AOI는 일반적으로 생산 라인의 끝에 배치됩니다.이 위치에서 장치는 광범위한 프로세스 제어 정보를 생성할 수 있습니다.

(2) 프로세스 추적.검측 설비를 사용하여 생산 과정을 감시하다.일반적으로 세부적인 결함 분류 및 어셈블리 배치 오프셋 정보가 포함됩니다.제조업체는 제품의 신뢰성, 낮은 혼합 대량 생산 및 안정적인 부품 공급이 중요할 때 이 목표를 우선적으로 고려합니다.이는 일반적으로 검사 장비를 생산 라인의 여러 위치에 배치하고 구체적인 생산 조건을 실시간으로 모니터링하며 생산 프로세스를 조정하는 데 필요한 근거를 제공해야합니다.

배치 위치는 AOI를 생산 라인의 여러 위치에서 사용할 수 있고 각 위치에서 특별한 결함을 감지 할 수 있지만 AOI 검사 장비는 대부분의 결함을 가능한 한 빨리 식별하고 수정 할 수있는 위치에 배치되어야합니다.

2. 주로 세 개의 검사 위치가 있습니다.

(1) 연고를 인쇄한 후.용접고 인쇄 공정이 적합하면 ICT에서 발견되는 결함 건수가 크게 줄어들 수 있다.일반적인 인쇄 결함에는 A. 용접 디스크의 용접 재료 부족이 포함됩니다.B. 용접판에 용접물이 너무 많습니다.C. 용접재와 용접판의 조준이 불량하다.D. 용접판 사이의 용접교.

정보통신기술에서 이런 상황과 관련된 결함의 확률은 상황의 심각도와 정비례한다.소량의 주석이 결함을 초래하는 경우는 드물지만, 심각한 경우, 예를 들어 주석이 전혀 없으면 거의 항상 ICT의 결함을 초래할 수 있다.용접이 부족한 것은 부품이 부족하거나 용접점이 열린 원인일 수 있습니다.그러나 AOI를 어디에 배치할지 결정하려면 어셈블리 손실이 다른 이유로 발생할 수 있으며 이러한 원인이 검사 계획에 포함되어야 합니다.이 위치에 대한 검사는 프로세스 추적과 표징을 가장 직접적으로 지원한다.이 단계의 정량 프로세스 제어 데이터에는 인쇄 오프셋 및 용접 볼륨 정보가 포함되며 인쇄 용접에 대한 정성 정보도 생성됩니다.

(2) 환류 용접 전.검사는 부품이 플레이트의 용접고에 배치된 후 PCB 회로 기판이 환류로에 전달되기 전에 수행됩니다.이것은 용접고 인쇄와 기계 배치의 대부분의 결함을 여기에서 찾을 수 있기 때문에 검사기의 전형적인 위치입니다.이 위치에서 생성된 정량 프로세스 제어 정보는 고속 칩 머신과 세간격 컴포넌트 배치 장치의 교정에 대한 정보를 제공합니다.이 정보는 부품 배치를 수정하거나 배치 시스템을 교정해야 함을 나타내는 데 사용될 수 있습니다.이 위치의 검사는 프로세스 추적의 목표를 만족시킵니다.

(3) 환류 용접 후.SMT 프로세스의 마지막 단계에서 확인합니다.이것은 모든 프로그램 세트 오류가 이 위치에서 찾을 수 있기 때문에 AOI에서 현재 가장 인기 있는 선택입니다.롤백 용접 후 검사는 용접 플롯, 어셈블리 배치 및 롤백 프로세스로 인한 오류를 식별하기 때문에 높은 안전성을 제공합니다.