정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
용접고를 인쇄하기 위해 용접되지 않은 PCB 조립판은 열전쌍의 테스트 단자를 고정할 수 없어 실제 제품을 사용해 테스트할 필요가 있다.
또한 시료는 2회 이상 재사용할 수 없습니다.일반적으로 시험온도가 극한온도를 초과하지 않는 한 한두차례의 테스트를 거친 조립판도 정식제품으로 사용할수 있지만 같은 시험견본을 장기간 재사용하는것은 허용되지 않는다.
오랜 고온 용접으로 인쇄회로기판의 색이 어두워지고 갈색으로 변하기 때문이다.열풍로의 가열방식은 대류전도를 위주로 하지만 소량의 복사전도도 있다.다크 브라운 PCB는 일반 연두색 PCB보다 더 많은 열을 흡수합니다.따라서 측정된 온도는 실제 온도보다 높습니다.무연 용접의 경우 콜드 용접이 발생할 가능성이 높습니다.
PCB 보드 온도 테스트
1. 테스트 포인트 선택: PCB 조립판의 복잡도와 컬렉터의 채널 수 (일반적으로 컬렉터에는 3~12개의 테스트 채널이 있음) 에 따라 PCB 표면 조립판의 높이 (핫스팟), 중, 저 (콜드 포인트) 를 반영할 수 있는 대표적인 온도 테스트 포인트 최소 3개를 선택한다.
온도 (핫스팟) 는 일반적으로 용광로 중간에 위치하며 부품이 없거나 부품이 적고 작은 부위;온도 (냉각 지점) 는 일반적으로 PLCC와 같은 대형 부품, 넓은 구리 분포, 전송 레일 또는 노면 가장자리 및 뜨거운 공기의 대류가 도달 할 수없는 위치에 있습니다.
2. 고정식 열전지: 고온 용접재 (sn-90pb, 용접점이 섭씨 289도를 초과하는 용접재) 를 사용하여 여러 열전지의 시험단을 시험점 (용접점) 에 용접한다. 용접 전에 반드시 원 용접점의 용접재를 제거해야 한다.또는 고온 테이프로 열전지의 테스트 포트를 PCB의 각 온도 테스트 포인트에 붙입니다.어떤 방법으로 열전지를 고정하든 열전지 용접이 견고하고 접착이 견고하며 끼임이 견고하도록 확보해야 한다.
3. 열전지의 반대쪽 끝을 선반 작업대의 1,2.3...에 삽입한다.콘센트의 위치나 콘센트의 집전극을 삽입하려면 극성에 주의해야 하며 반대로 꽂지 말아야 한다.열전대를 번호화하고 각 열전대가 표면 조립판에 있는 상대적인 위치를 기록한다.
4. 표면을 테스트하는 PCB 조립판을 환류 용접기 입구의 컨베이어 체인/네트 벨트 (컬렉터를 사용하는 경우 200mm 이상의 거리에 표면 PCB 조립판 뒤에 컬렉터를 배치) 에 놓고 KIC 온도 곡선 테스트 프로그램을 시작합니다.
5. PCB의 조작에 따라 화면에 실시간 곡선을 그립니다 (장치가 KIC 테스트 소프트웨어를 가지고 있을 때).
6, PCB가 냉각 구역을 통과할 때, 열전지를 당겨 PCB 조립판을 뒤로 당긴다.이제 전체 온도 곡선 및 피크 온도 / 스케줄이 화면에 표시되는 테스트 프로세스가 완료됩니다 (온도 곡선 컬렉터를 사용하는 경우 환류 용접로 출구에서 PCB 및 컬렉터를 제거한 다음 소프트웨어를 통해 온도 곡선 및 피크 스케줄을 읽습니다).
