PCB 기술 - PCB 변경 사항 및 고려해야 할 사항

PCB 수정은 기존 기능을 그대로 유지한다는 전제하에 기존 제품 설계, 회로기판 배치와 배선 설계를 정돈하고 설계하며, 판상 부품의 배치와 회로의 방향을 조정하여 전자 제품의 재설계와 개발을 실현하는 것을 말한다.이와 동시에 지적재산권과 기타 쟁의를 피하고 신제품의 개발을 가속화하며 PCB기술의 최신 발전추세를 따라갈수 있다.PCB 수정은 PCB 설계와 같습니다.PCB 파일을 수정해야 합니다.이 과정에서 우리는 PCB의 디자인과 같은 많은 세부 사항에 주의해야 한다.PCB 수정 시 주의해야 할 사항은 무엇입니까?(PCB 보드를 만드는 동안 다음 사항도 고려해야 합니다.)

전자 엔지니어로서 PCB 회로를 설계하는 것은 필요한 힘든 작업이지만 아무리 원리 설계가 완벽해도 PCB 회로 기판이 불합리하게 설계되면 성능이 크게 떨어지고 심할 경우 제대로 작동하지 않을 수도 있습니다.나의 경험에 근거하여, 나는 다음과 같은 몇 가지 PCB 개조에서 주의해야 할 점을 총결하였는데, 모두에게 깨우침을 주기를 바란다.

어떤 소프트웨어를 사용하든 PCB 수정에는 시간과 노력이 절약되는 공통 프로그램이 있으므로 생산 프로세스에 따라 설명하겠습니다.

1. PCB 원리도는 초보적인 작업으로 설계되었다.초보자가 수고를 덜기 위해 PCB판을 직접 그리는 것을 자주 본다.이것은 얻는 것보다 잃는 것이 더 많을 것이다.간단한 PCB 보드의 경우 공예에 능통하면 건너뛸 수 있습니다. 그러나 초보자의 경우 공예를 따라야 합니다. 이렇게 하면 좋은 습관을 가질 수 있고, 다른 한편으로는 복잡한 PCB 회로의 오류를 피할 수 있는 유일한 방법입니다.

PCB 원리도를 그릴 때는 계층형 설계에서 연결해야 하는 다양한 파일에 유의해야 합니다.각 기능 모듈에 따라 그리는 것이 좋습니다. 이렇게 하면 PCB 원리도가 미래의 작업에도 매우 중요합니다.소프트웨어의 차이로 인해 일부 소프트웨어는 연결된 것처럼 보일 수 있지만 (전기 성능의 경우) 연결되지 않습니다.문제가 발생하지 않도록 관련 테스트 도구를 사용하지 않으면 지금 너무 늦어서 보드가 언제 준비되었는지 알 수 없습니다.그래서 사람들은 순서대로 일하는 것이 중요하다고 거듭 강조하는데, 나는 모두의 주의를 끌 수 있기를 바란다.

2. PCB 원리도는 설계 프로젝트에 기초하여 전기 연결이 정확하기만 하면 할 말이 없다.다음은 구체적인 이사회 제정 절차의 문제를 중점적으로 토론할 것이다.

l. 물리적 프레임 만들기

닫힌 물리적 프레임은 미래 컴포넌트 레이아웃과 경로설정의 기본 플랫폼이며 자동 레이아웃을 구속합니다.그렇지 않으면 맵의 어셈블리가 손실됩니다.그러나 당신은 이곳의 정확성에 주의해야 합니다. 그렇지 않으면 장래의 설치 문제가 매우 번거로울 수 있습니다.또한 코너에서 호를 사용하는 것이 좋습니다.한편으로, 그것은 날카로운 구석에서 노동자를 긁는 것을 피할 수 있으며, 동시에 스트레스의 영향을 줄일 수 있다.과거에 나의 한 제품은 운송 과정에서 항상 케이스 PCB 판이 끊어지는 경우가 있었는데, 아크를 사용한 후에는 괜찮았다.

2. 구성 요소 및 네트워크 소개

좋은 프레임에서 구성 요소와 네트워크를 그리는 것은 매우 간단해야 하지만 여기에는 항상 문제가 있습니다.프롬프트에 따라 오류를 하나씩 해결해야 합니다.그렇지 않으면 더 많은 노력이 필요하다.이 문제는 일반적으로 다음과 같습니다.

구성 요소의 패키징 형태, 구성 요소 네트워크 문제, 사용하지 않는 구성 요소 또는 핀을 찾을 수 없습니다. 이러한 문제는 비교적 빠르게 해결할 수 있습니다.

3. 어셈블리 레이아웃

구성 요소의 레이아웃과 케이블 연결은 제품의 수명, 안정성 및 전자기 호환성에 큰 영향을 미치므로 특히 주의해야 합니다.일반적으로 다음과 같은 원칙이 있어야 합니다.

1) 주문

먼저 콘센트, 표시등, 스위치, 커넥터 등 구조와 관련된 구성 요소를 고정된 위치에 배치합니다. 이러한 구성 요소는 나중에 잘못 이동하지 않도록 소프트웨어의 잠금 기능을 사용하여 고정됩니다.그런 다음 가열 어셈블리, 변압기, IC와 같은 특수 어셈블리와 대형 어셈블리를 회로에 배치합니다. 마지막으로 소형 장치를 배치합니다.

2) 발열 주의

부품 레이아웃에서는 발열에 특히 주의해야 합니다.고출력 회로의 경우, 전원 파이프, 변압기 등 가열 부품은 가능한 한 측면에 접근하여 열을 쉽게 방출해야 한다.한 곳에 집중하지 말고, 전해액이 너무 일찍 노화되지 않도록 고전기 용기를 너무 가까이 두지 마라.

4. 연결

연결 원리

고주파 디지털 회로 흔적선은 더욱 얇고 짧아야 한다

고전류 신호 사이의 격리에 주의해야 합니다.고압 신호와 작은 신호(격리 거리는 견딜 수 있는 내성 전압과 관련이 있습니다.일반적으로 2KV에서는 보드 사이의 거리가 2mm여야 하며 비례적으로 증가해야 합니다.예를 들어, 3KV의 내성 전압 테스트를 견딜 수 있도록 고저압선 사이의 거리가 3.5mm보다 커야 합니다.많은 경우 전기가 오르지 않도록 하기 위해h와 인쇄회로기판의 저전압.)

– 두 패널을 경로설정할 때 양쪽의 컨덕터는 수직, 기울기 또는 구부러져 서로 평행하지 않도록 함으로써 기생 결합을 줄여야 합니다.가능한 한 인쇄 컨덕터를 회로의 입력과 출력으로 사용하는 것을 피해야 한다.피드백을 피하기 위해서는 이 전선들 사이에 접지선을 추가하는 것이 좋다.

경로설정된 코너는 90도 미만의 코너를 제거하고 90도 코너의 사용을 최소화하기 위해 가능한 한 크고, 90도 이상이어야 합니다.

– 동일한 주소 라인 또는 데이터 라인, 흔적 라인의 길이가 너무 차이가 없어야 합니다. 그렇지 않으면 단선 부분을 인위적으로 구부려 보상해야 합니다.

궤적은 가능한 용접 표면, 특히 구멍 통과 프로세스의 PCB에 있어야 합니다.

가능한 한 적은 오버홀 및 점퍼 사용

– 단일 패널 용접판은 커야 하고 용접판을 연결하는 전선은 두꺼워야 하며 눈물을 넣을 수 있을 때 눈물을 넣을 수 있습니다.일반적인 단판 제조업체의 품질은 좋지 않습니다. 그렇지 않으면 용접 및 재작업 문제가 발생할 수 있습니다.

넓은 면적의 구리는 파봉 용접 과정에서 열 응력으로 인해 기포와 판이 구부러지는 것을 방지하기 위해 격자를 덮어야 한다.그러나 특수한 경우에는 GND의 흐름과 크기를 고려해야 한다.너는 단순히 동박으로 그것을 채울 수 없다.하지만 경로가 필요해요

어셈블리와 이력은 측면에 너무 가까이 배치해서는 안 됩니다.일반적인 단판은 대부분 판지로서 힘을 받으면 쉽게 끊어진다.모서리에 첨부되거나 배치되면 영향을 받습니다.

생산, 디버깅 및 유지 보수의 편의성을 고려해야 함

3. 아날로그 회로는 접지 문제를 처리하는 것이 매우 중요하다.지면에서 발생하는 소음은 종종 예측하기 어렵지만, 일단 발생하면 큰 번거로움을 가져온다.출력 증폭기 회로의 경우, 후단의 확대로 인해 극히 작은 접지 소음은 음질에 중대한 영향을 미칠 수 있다;고정밀 A/D 변환 회로에서 지선에 고주파 성분이 있으면 일정한 온도 표류가 발생한다.증폭기 작업.이때 판의 4개 모서리에 디커플링 커패시터를 추가하여 한 발은 판에 접지하고 다른 한 발은 설치 구멍 (나사를 통해 케이스에 연결) 에 연결하여 이 구성 요소를 고려할 수 있다.앰프와 AD도 안정적입니다.

PCB를 잘 개조하려면 PCB 복제판을 모방하는 것만이 아니다.업계에서 이렇게 많은 회사들이 고객을 위해 PCB를 수정하는 데 실패하는 이유입니다. 왜냐하면 그들은 이렇게 많은 문제에 관심을 갖지 않기 때문입니다.고객에게는 PCB 파일이 하나밖에 없다고 생각합니다.