정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
1. 제품 합격률을 높이기 위해
제품의 합격률이 높아짐에 따라 제품의 통과율이 크게 높아질 것이다.PCBA 검사는 PCBA 가공 생산 전 과정의 한 부분으로 제품의 품질을 통제하는 중요한 수단이다.
2. 더 나은 사용자 경험을 위해
여건이 허락하는 한 모든 제품은 ICT, FCT 테스트, 피로 테스트, 열악한 환경에서의 스트레스 테스트, 노화 테스트, 테스트만 가능한 제품 샘플링 등 기초 테스트를 해야 한다.우리의 마음은 밑바닥이 있을 것이다. 시련을 이겨낼 수 있는 제품만이 사용자들이 좋아할 것이다.만약에 테스트 과정에서 문제가 발견되면 우리는 신속하게 수정하고 조정하여 전체 제품을 더욱 완전하게 하고 제품이 출시된 후에 심각한 결과를 초래하지 않도록 할 수 있다.
3. PCB 보드 테스트 조건
3.1. 부품이 오염되지 않도록 하려면 EOS/ESD 전체 보호 장갑이나 손끝을 선택하고 정전기 고리를 착용해야 합니다.광원은 흰색 또는 형광등입니다.빛의 강도는 100럭스보다 높아야 하며 10초 안에 선명하게 볼 수 있어야 한다.
3.2 검사방법: 제품을 눈에서 약 40센치메터 떨어진 곳에 놓고 상하 약 45도로 목시검사나 3배확대경으로 검사한다.
3.3 검사 기준: (QS9000?샘플링=0, AQL=0.4%; 고객의 특수 요구사항으로 고객의 검수 기준에 따라 결정)
3.4. 샘플링 계획: MIL-STD-105E 2단계 표준 단일 샘플링
3.5. 검사 기준: 심각한 결함(CR) AQL 0%
3.6 주요 단점(MA) AQL 0.4%
3.7 경미한 결함(MI) AQL 0.65%
4. PCBA 보드 검사 표준
4.1 심각한 결함(CR로 표시): 안전 규정에 부합되지 않거나 기계가 연소/감전될 경우 사람이나 기계에 상해를 입히거나 생명 안전을 위태롭게 할 수 있는 모든 결함.
4.2. 주요 단점(MA로 표시): 재료 원인으로 인해 제품의 손상, 기능 이상 또는 제품의 사용 수명에 영향을 줄 수 있는 결함.
.43. 경미한 결함(MI로 표시): 제품의 기능과 사용 수명에 영향을 주지 않고 외관에 결함이 있으며 기구의 총체에 경미한 결함이나 차이가 있다.
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