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PCB 기술

PCB 기술 - ​PCB 복사판 반추 원리도?

PCB 기술

PCB 기술 - ​PCB 복사판 반추 원리도?

​PCB 복사판 반추 원리도?

2021-10-17
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Author:Downs

PCB 복제판, 업계에서 흔히 회로기판 복제판, 회로기판 복제, 회로기판 복제, PCB 복제, PCB 역방향 설계 또는 PCB 역방향 개발이라고 부른다.

단계 대칭 이동

1. PCB 대시보드에 대한 세부 사항 기록

PCB 복사판을 가지면 먼저 종이에 모든 구성 요소의 모델, 매개변수 및 위치, 특히 다이오드, 3차 파이프 및 IC 클리어런스의 방향을 기록합니다.두 구성 요소의 위치를 디지털 카메라로 촬영하는 것이 좋습니다.많은 PCB 복제 보드 보드가 점점 더 진보하고 있습니다.위의 일부 다이오드 트랜지스터는 눈에 띄지 않아 전혀 보이지 않았다.

2. 이미지 스캔

모든 부품을 분리하고 PAD 구멍의 주석을 분리합니다.알코올로 PCB 복사판을 청소한 다음 스캐너에 넣습니다.스캐너가 스캔할 때 보다 선명한 이미지를 위해 스캔의 픽셀을 약간 높여야 합니다.

회로 기판

그런 다음 구리 막에 광택이 날 때까지 상단과 하단을 거즈로 가볍게 다듬어 스캐너에 넣고 포토샵을 시작하여 각각 두 겹의 색상을 스캔합니다.

PCB 대시보드는 스캐너에 수평 및 수직으로 배치해야 합니다. 그렇지 않으면 스캔된 이미지를 사용할 수 없습니다.

3. 이미지 조정 및 보정

캔버스의 명암비와 밝기를 조정해 동막이 있는 부분과 없는 부분이 강한 명암비를 갖게 한 뒤 두 번째 이미지를 흑백으로 만들고 선이 선명한지 확인한다.그렇지 않으면 이 단계를 반복합니다.선명한 경우 이미지를 흑백 BMP 형식 파일인 TOP BMP 및 BOT BMP로 저장합니다.도면에 문제가 있는 경우 포토샵을 사용하여 수정 및 수정할 수도 있습니다.

4. PAD와 VIA의 위치 정합성 확인

두 BMP 형식 파일을 PROTEL 형식 파일로 변환하고 PROTEL에서 두 레이어로 변환합니다.예를 들어, PAD와 VIA가 두 레이어를 통과하는 위치는 기본적으로 일치하며 이전 단계가 잘 수행되었음을 나타냅니다.편차가 있는 경우 3단계를 반복합니다.따라서 PCB 복제는 작은 문제가 복제 후 품질과 일치 정도에 영향을 미치기 때문에 인내심을 필요로 하는 작업입니다.

5. 도면층 그리기

TOP 레이어의 BMP를 TOP PCB로 변환하고 SILK 레이어, 즉 노란색 레이어로 변환한 다음 TOP 레이어에 선을 그리고 두 번째 단계에서 시트에 따라 장치를 배치할 수 있습니다.도면을 그린 후 SILK 도면층을 삭제합니다.모든 도면층이 그려질 때까지 이 작업을 반복합니다.

6.TOP PCB 및 BOT PCB 조합도

PROTEL에서 TOP PCB 및 BOT PCB를 가져와 하나의 그림으로 결합합니다.

7. 레이저 인쇄 최상위, 하부

레이저 프린터를 사용하여 투명 필름에 최상위와 하위(1:1 비율)를 인쇄하고 필름을 PCB에 올려 오류 여부를 비교합니다.만약 그것이 정확하다면, 너는 끝장날 것이다.

8. 시험

복사판의 전자 기술 성능이 원판과 동일한지 테스트합니다.만약 그것이 같다면, 그것은 정말 완성되었다.