정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 회로 기판은 다양한 부품의 캐리어 및 회로 신호 전송의 허브로서 전자 정보 제품에서 가장 중요하고 중요한 부품이되었습니다.그 품질과 신뢰성 수준은 전체 설비의 품질과 신뢰성을 결정한다.
인쇄회로기판
전자정보제품의 소형화와 무연무할로겐의 환경보호요구에 따라 PCB도 고밀도, 고Tg, 환경보호의 방향으로 발전하고있다.그러나 비용과 기술적인 이유로 PCB 생산 및 응용 과정에서 많은 고장 문제가 발생하여 많은 품질 분쟁이 발생했습니다.고장 원인을 명확히 하고 문제의 해결 방안을 찾아 책임을 구분하기 위해서는 이미 발생한 고장 사례에 대한 고장 분석이 필요하다.
장애 분석의 기본 절차
PCB 고장이나 실효의 정확한 원인이나 기전을 얻기 위해서는 기본 원리와 분석 과정을 따라야 한다. 그렇지 않으면 가치 있는 고장 정보를 놓쳐 분석을 계속할 수 없거나 잘못된 결론을 내릴 수 있다.일반적인 기본적인 절차는 우선 고장 현상에 따라 정보 수집, 기능 테스트, 전기 성능 테스트와 간단한 목시 검사를 통해 고장 위치와 고장 모드, 즉 고장 위치 또는 고장 위치를 확정해야 한다.
간단한 PCB나 PCBA의 경우 고장 위치를 쉽게 확인할 수 있지만, 더 복잡한 BGA나 MCM 패키징 부품이나 기판의 경우 현미경을 통해 결함이 쉽게 관찰되지 않아 일정 기간 동안 확인하기도 쉽지 않다.이때 다른 수단이 더 필요하다.
PCB는 각종 부품의 담체와 회로신호전송의 중추로서 이미 전자정보제품에서 가장 중요하고 가장 관건적인 부분으로 되였다.PCB의 품질과 신뢰성은 전체 장비의 품질과 신뢰도를 결정합니다.
전자정보제품의 소형화와 무연무할로겐의 환경보호요구에 따라 PCB도 고밀도, 고Tg, 환경보호의 방향으로 발전하고있다.그러나 원가와 기술적인 원인으로 인해 폴리염소연벤젠의 생산과 응용 과정에서 대량의 고장 문제가 발생하여 많은 품질 분쟁을 일으켰다.고장 원인을 명확히 하고 문제의 해결 방안을 찾아 책임을 구분하기 위해서는 이미 발생한 고장 사례에 대한 고장 분석이 필요하다.
장애 분석의 기본 절차
PCB 고장이나 실효의 정확한 원인이나 기전을 얻기 위해서는 기본 원리와 분석 과정을 따라야 한다. 그렇지 않으면 가치 있는 고장 정보를 놓쳐 분석을 계속할 수 없거나 잘못된 결론을 내릴 수 있다.일반적인 기본적인 절차는 우선 고장 현상에 따라 정보 수집, 기능 테스트, 전기 성능 테스트와 간단한 목시 검사를 통해 고장 위치와 고장 모드, 즉 고장 위치 또는 고장 위치를 확정해야 한다.
간단한 PCB나 PCBA의 경우 고장 위치를 쉽게 확인할 수 있지만, 더 복잡한 BGA나 MCM 패키징 부품이나 기판의 경우 현미경을 통해 결함이 쉽게 관찰되지 않아 일정 기간 동안 확인하기도 쉽지 않다.이때 다른 수단이 더 필요하다.
