PCB 기술 - PCB 설계에서 자주 묻는 10가지 질문

PCB 설계에서 자주 묻는 10가지 질문 1.용접 디스크 중첩 1.용접 디스크의 중첩 (표면 장착 용접 디스크 제외) 은 구멍의 중첩을 의미합니다.한 곳에서 여러 번 구멍을 드릴하면 드릴이 끊어져 드릴이 손상됩니다.

2. 다중 레이어 보드의 두 구멍이 중첩됩니다.예를 들어, 한 구멍은 분리판이고 다른 구멍은 연결판 (플라워 패드) 이며, 이렇게 하면 박막이 당겨진 후 분리판으로 표시되어 폐기물이 발생한다.

둘째, 도면층의 남용

1. 일부 도면 레이어에 쓸모없는 연결이 이루어졌습니다.그것은 처음에는 4 층판이었지만 5 층 이상의 회로를 설계하여 오해를 불러 일으켰습니다.그것은 도형을 설계할 때 번거로움을 없앴다.Protel 소프트웨어의 경우 Board 레이어를 사용하여 각 레이어에 선을 그리고 Board 레이어를 사용하여 선을 표시합니다.이렇게 하면 조명 드로잉 데이터를 만들 때 Board 레이어를 선택하지 않아 연결이 끊어지고 회로가 끊어지거나 Board 레이어의 표시선을 선택하여 단락이 발생하므로 설계에서 그래픽 레이어의 무결성과 선명도를 유지해야 합니다.베이스 컴포넌트 서피스 설계 및 톱 레벨 용접 서피스 설계와 같은 일반 설계를 위반하여 불편

문자 덮개 용접판의 SMD 용접판은 인쇄판의 연속성 테스트와 컴포넌트의 용접에 불편을 초래합니다.)문자 디자인이 너무 작아서 실크스크린 인쇄가 어렵고 너무 커서 문자가 중첩되어 구분하기 어렵다.

넷째, 단면 용접 디스크 구멍 지름의 설정 1.단면 용접 디스크는 일반적으로 구멍을 드릴하지 않습니다.드릴링에 마커가 필요한 경우 구멍 지름이 0으로 설계되어야 합니다.이 값이 드릴링 데이터를 생성할 때 이 위치에 구멍 좌표가 표시되도록 설계되면 문제가 발생합니다.

2. 드릴 구멍 등 단면 패드는 특별히 표시해야 한다.

5. 필러 블록을 사용하여 용접판을 그립니다. 필러 블록을 사용하는 필러 블록은 회로를 설계할 때 DRC를 통해 검사할 수 있지만 가공에는 불리합니다.따라서 유사한 용접 디스크에서 용접 마스크 데이터를 직접 생성할 수 없습니다.용접 방지제를 사용하면 블록 영역이 용접 방지제로 덮여 있어 부품을 용접하기 어렵습니다. 여섯째, 전기 접지층도 꽃 받침과 연결입니다. 전원이 패턴 받침으로 설계되어 있기 때문에 접지층은 실제 인쇄판의 이미지와 반대입니다.모든 연결은 격리 회선이다.디자이너는 이것에 대해 매우 잘 알고 있을 것이다.참고로, 여러 개의 전원 공급 장치나 접지 분리선을 그릴 때 간격을 두지 않도록 주의하고, 두 개의 전원 공급 장치를 단락시키거나 연결 영역 (한 개의 전원 공급 장치를 분리) 을 막지 않도록 주의하십시오.

7. 가공 수준은'c1'을 명확히 규정하지 않았다.단일 패널은 최상위 레벨로 설계됩니다.앞면과 뒷면을 지정하지 않으면 보드가 설치된 어셈블리와 용접되기 어려울 수 있습니다.

예를 들어, 4 계층 보드는 4 계층 TOPmid1 및 mid2 하단으로 설계되었지만 가공 과정에서 이 순서대로 배치되지 않았으므로 설명이 필요합니다.

8. 디자인에서 블록을 너무 많이 채우거나 블록을 매우 가늘게 채우는 선

1.gerber 데이터가 손실되고 gerber 데이터가 불완전합니다.

2. 광선 데이터를 처리할 때 블록을 채우는 것은 선으로 하나하나 그리기 때문에 발생하는 광선 데이터의 양이 매우 커서 데이터 처리의 난이도를 증가시킨다

이것은 연속성 테스트에 사용됩니다.밀도가 너무 높은 표면 설치 장치의 경우 두 핀 사이의 거리가 작고 용접 디스크도 얇습니다.테스트 핀은 반드시 엇갈려 설치해야 합니다. 용접 디스크의 설계가 너무 짧으면 장치 설치에 영향을 주지 않지만 테스트 핀이 엇갈리지 않게 됩니다. 10.넓은 메쉬 간격이 너무 작습니다.

대면적의 격자선을 이루는 같은 선 사이의 가장자리는 너무 작다(0.3mm 미만). 인쇄판을 만드는 과정에서 이미지 전사 과정은 이미지 현상 후 판에 부착된 파막이 많이 생겨 선이 끊어지기 쉽다.