정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
너는 몇 가지 자주 사용하는 PCB 플러그 방법이 있는지 아니?
PCB 잭은 일반적으로 용접 저항 레이어 다음에 직경 0.55mm 이하의 냉각 구멍을 두 번째 잉크로 채웁니다.오늘 PCBc 공장의 편집장이 여러분에게 이 글에서 자주 사용하는 몇 가지 PCB 플러그 방법을 소개하겠습니다.
PCB를 삽입할 수 있는 몇 가지 방법
먼저, PCB 잭의 요구 사항을 먼저 파악해야 합니다.
1. 오버홀 안에 구리가 있고, 용접 방지 덮개는 꽂을 수도 있고 꽂지 않을 수도 있다;
2.구멍 통과에는 주석과 납이 있어야 하며 일정한 두께 요구 (4 마이크로미터) 가 있어야 하며 용접 잉크가 구멍에 들어가는 것을 막아 주석 구슬이 구멍 통과에 숨겨져서는 안 된다;
3.통공은 반드시 용접 저항 잉크 구멍, 불투명, 무석 고리, 주석 구슬이 있어야 하며 평평도 요구가 있어야 한다.
일반적인 PCB 잭 방법:
1.잉크 구멍 막기: 잉크 차단망을 사용하여 고객이 요구하는 오버홀 잉크 구멍을 완성합니다.
2. 알루미늄판 마개 구멍: 보루 구멍의 알루미늄판을 뚫고 그물판 마개 구멍을 만든다.
3. 수지로 구멍을 막는다: 수지로 구멍을 막는다.
수지 마개 구멍은 주로 다음과 같은 경우에 사용됩니다.
1.다중 레이어 PCB 보드 BGA의 오버홀 플러그의 경우 수지 플러그를 사용하여 구멍과 구멍의 간격을 줄이고 케이블 연결 및 케이블 연결 문제를 해결할 수 있습니다.
2. 내부 HDI의 매공에 대해 수지 마개 구멍은 개전층 두께 제어와 내부 HDI 매공 충전 접착제 설계 사이의 모순을 균형시킬 수 있다.
3. 수지 잭을 큰 판두께의 통공으로 사용하면 제품의 신뢰성을 높일 수 있습니다.
PCB 잭의 기능은 무엇입니까?
1.PCB 웨이브 용접 시 주석이 구멍을 통해 소자 표면을 관통하여 합선이 발생하는 것을 방지한다;
2. BGA와 같은 가느다란 간격 장치로 인해 발생할 수 있는 합선을 방지합니다.PCB 설계 과정에서 BGA 아래에 구멍이 생긴 이유이기도 하다.
3. 구멍의 잔여 자기통을 피한다;
4.전자공장의 표면 설치와 부품 조립이 완료되면 반드시 시험기에서 PCB에 진공청소를 진행하여 음압을 형성한 후에야 완성할 수 있다;
5. 표면 용접고가 구멍 안으로 유입되어 허용접을 초래하여 배치에 영향을 주는 것을 방지한다;
6. 잭은 SMT 프로세스에 어느 정도 도움이 됩니다.
"PCB에 있는 몇 가지 잭 방법"에 대한 소개입니다.
iPCB는 고정밀 PCB 개발과 생산에 집중하는 첨단 제조 기업이다.iPCB는 귀사의 비즈니스 파트너가 될 수 있습니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.주로 마이크로파 고주파 PCB, 고주파 혼합 압력, 초고다층 IC 테스트, 1+부터 6+HDI, Anylayer HDI, IC 기판, IC 테스트보드, 하드 플렉시블 PCB, 일반 다층 FR4 PCB 등에 집중한다. 제품은 산업 4.0, 통신, 산업 제어, 디지털, 전력, 컴퓨팅기, 자동차, 의료, 항공 우주, 계기,사물인터넷 등 분야.
