PCB 기술 - PCB 설계 정전기 분석, 자주 사용하는 방전 방법에는 이런 것들이 있다!

PCB 설계 정전기 분석, 자주 사용하는 방전 방법에는 이런 것들이 있다!

PCB 보드 설계에서 계층화, 적절한 레이아웃 및 설치를 통해 PCB의 ESD 방지 설계를 구현할 수 있습니다.PCB 레이아웃과 케이블 연결을 조정하여 ESD를 방지할 수 있습니다.가능한 한 많은 계층의 PCB를 사용합니다.양면 PCB에 비해 접지 평면과 전원 평면, 그리고 긴밀하게 배열된 신호선-접지선 간격은 공통 임피던스를 낮출 수 있다.양면 PCB의 1/10 ~ 1/100에 도달하도록 전감과 결합합니다.위쪽과 아래쪽 표면에 어셈블리가 있고 매우 짧은 연결선이 있습니다.

인체, 환경 심지어 전자기기에서 나오는 정전기는 정밀 반도체 칩에 각종 손상을 초래할 수 있는데, 예를 들면 소자 내부의 얇은 절연층을 관통한다;MOSFET 및 CMOS 컴포넌트의 그리드 손상;그리고 CMOS 부품의 트리거가 잠깁니다.단락 역방향 편향 PN매듭;단락 양방향 편향 PN매듭;소스 부품 내부의 와이어나 알루미늄 선을 녹입니다.정전기 방전(ESD)으로 인한 전자기기 교란과 손상을 없애기 위해서는 이를 방지하기 위한 다양한 기술적 조치가 필요하다.

PCB 보드 설계에서 계층화, 적절한 레이아웃 및 설치를 통해 PCB의 ESD 방지 설계를 구현할 수 있습니다.설계 과정에서 대부분의 설계 수정은 예측을 통해 어셈블리의 추가 또는 감소를 제한할 수 있습니다.PCB 레이아웃과 케이블 연결을 조정하여 ESD를 방지할 수 있습니다.다음은 일반적인 예방 조치입니다.

가능한 한 많은 계층의 PCB를 사용합니다.양면 PCB에 비해 접지 평면과 전원 평면, 그리고 긴밀하게 배열된 신호선 접지 간격은 공통 모드 임피던스와 센싱 결합을 낮추어 양면 PCB의 1/로 만들 수 있다.10 ~ 1/100.가능한 한 각 신호 레이어를 전원 레이어나 접지 레이어에 가까이 둡니다.위쪽 및 아래쪽 표면에 어셈블리, 짧은 케이블 및 많은 채우기가 있는 고밀도 PCB의 경우 내부 케이블을 사용하는 것이 좋습니다.

양면 PCB의 경우 긴밀하게 얽힌 전원과 접지망을 사용합니다.전원 코드는 접지선에 가깝고 수직선과 수평선 또는 채우기 영역 사이에 가능한 한 많은 연결이 있습니다.한 면의 메쉬 크기는 60mm보다 작거나 같습니다.가능한 경우 격자 크기는 13mm 미만이어야 합니다.각 회로가 가능한 한 컴팩트한지 확인합니다.