PCB 기술 - pcb회로기판 상용 표면처리방법

PCB 공장에서 보드 샘플링에 사용하는 표면 처리 방법은 서로 다릅니다.모든 표면 처리 방법은 독특한 특징을 가지고 있다.화학은을 예로 들면, 그 공예는 매우 간단하다.무연 용접과 smt, 특히 가는 선을 사용하는 것이 좋습니다. 가장 중요한 것은 화학 은을 사용하여 표면 처리를 하는 것입니다. 이는 전체 비용을 크게 줄이고 비용을 낮출 것입니다.오늘 우리는 몇 가지 일반적인 PCB 표면 처리 방법을 소개할 것이다.

1. HASL 열풍 평평하게 찾기 (즉 분사)

   
   

분석은 초기 PCB 샘플링의 일반적인 가공 방법입니다.현재 그것은 납 분사와 무연 분사로 나뉜다.분출석의 장점: PCB가 완료되면 구리 표면이 완전히 윤기 (용접 전 주석이 완전히 덮여 있음) 되어 무연 용접에 적합하며, 공정이 성숙하고 원가가 낮으며, 눈으로 검사하고 전기 테스트에 적합하며, 또한 양질의 신뢰할 수 있는 PCB 판의 샘플링 가공 방법 중의 하나이다.

2. 화학 니켈 금

니켈 골드는 상대적으로 규모가 큰 PCB 방수 표면 처리 공정이다.기억해라: 니켈층은 니켈린합금층이다.인 함량에 따라 고인니켈과 중인니켈로 나눌 수 있다.응용 프로그램이 다르기 때문에 우리는 여기에서 그것을 소개하지 않는다.차이.니켈금의 장점: 무연 용접에 적용;표면이 매우 평탄하여 SMT, 전기 테스트, 스위치 접점 설계, 알루미늄 라인 묶음, 두꺼운 플레이트에 적용되며 환경 공격에 강하다.

3. 니켈도금

니켈 도금은'하드 골드'와'소프트 골드'로 나뉜다.금 손가락에는 금 코발트 합금과 같은 하드 골드 (접점 연결 설계) 가 많이 사용되며 소프트 골드는 순금입니다.니켈 도금과 금은 PBGA와 같은 IC 기판에 널리 사용됩니다.주로 금선과 동선을 연결하는 데 사용됩니다.그러나 IC 기판의 전기 도금은 적합하다.접합 금손가락 영역은 전기 도금을 위해 추가 도선이 필요합니다.니켈도금 PCB 방판은 접촉 스위치 설계와 금선 결박, 전기 테스트에 적용된 것이 장점이다.

4. 니켈팔라듐

니켈, 팔라듐, 금은 현재 점차 PCB 방호 분야에 사용되기 시작하고 있으며, 이전에는 반도체에서 더 많이 사용되었다.금선과 알루미늄선에 적합한 접착.니켈팔라듐 금 PCB 보드를 사용하여 교정하는 장점은 IC 캐리어 보드에 적용되며 금선 접합, 알루미늄 선 접합, 무연 용접에 적용됩니다.ENIG에 비해 니켈 부식 (칠판) 문제가 없으며 ENIG 및 전기 니켈 골드보다 비용이 저렴하며 다양한 표면 처리 공정 및 차량 탑재에 적합합니다.