정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 보드 제조업체는 생산 과정에서 가끔 구멍에 구리나 구리 불포화가 없다는 것을 발견할 수 있다.다음과 같은 이유로 구리가 없는 구멍이 생성됩니다.
1. 먼지 방지 구멍이나 구멍을 뚫으면 구멍에 구리가 함유되어 있지 않다.
2. 구멍 안에 잉크가 있고 보호층에 전기가 없다.식각 후에 구리가 없는 구멍이 하나 있을 것이다.
3. 구리를 가라앉힌 후 또는 전기가 통하면 구멍 내 산성 알칼리 용액이 깨끗이 씻겨지지 않는다.만약 주차 시간이 너무 길면 느린 교합 부식을 일으킬 수 있다.
4.생산 과정 중 조작자의 조작이 부당하다, 미식각 과정 중 체류 시간이 너무 길면 구멍 안에 구리가 없을 수 있다.
5. 도금된 화학품(주석, 니켈)은 침투성이 떨어진다.
2. PCB 보드의 다른 재료 간의 차이점은 무엇입니까?
PCB 소재의 가연성은 난연성, 자소성, 난연성, 내연성, 내화성, 가연성 등이라고도 한다. 가연성은 소재의 난연성을 평가하는 능력이다.
PCB 인화성 재료 샘플은 요구되는 인화성을 충족합니다.시료의 연소 정도에 근거하여 가연성 수준을 평가하다.FH1, FH2 및 FH3의 세 가지 레벨이 있습니다.
PCB 보드는 HB 보드와 V0 보드로 나뉩니다.
HB 조각은 저연소성을 가지고 있으며 주로 단일 패널에 사용됩니다.
VO 편재는 높은 난연성을 가지고 있으며, 주로 양면과 다층판에 사용된다
