탄소막 혼합 통합 PCB

두꺼운 막 혼합 집적 회로는 일종의 혼합 집적 회로 기판이다.

1.집적회로는 마이크로전자 기술의 한 방면이다.그것은 특정한 공정을 통해 단일 기판에 관련 부품을 형성하고 상호 연결하여 마이크로 전자 회로를 형성하여 일정한 전자 회로 기능을 완성한다.제조 공정에 따라 반도체 집적회로, 두꺼운 막 집적회로, 박막 집적회로 등 세 종류로 나눌 수 있다.

2.후막 집적회로(HFIC)는 실크스크린 인쇄, 소결 또는 중합 등 후막 기술을 이용하여 절연 라이닝 바닥에 후막 형태로 소자와 그 연결선을 제작하는 집적회로이다.박막의 두께는 보통 몇 마이크로미터에서 몇 십 마이크로미터이다.

3. 위의 세 가지 집적회로를 바탕으로 두꺼운 막 혼합 집적회로를 개발했다.박막 소자와 상호 연결선은 두꺼운 막 기술을 이용해 별도의 절연 기판에서 제조된다.마이크로 트랜지스터, 단일 반도체 집적회로 등 무원 부품을 후막 조립 기술에 붙여 일정한 기능을 갖춘 마이크로 회로를 형성한다.

4.PCB에 비해 소자 매개변수의 범위가 넓고, 정밀도가 높으며, 안정성이 좋고, 소자 간 절연성이 좋고, 고주파 특성이 좋은 등의 특징을 가지고 있다.그것은 고전압, 고전류, 고출력, 고온과 방사능에 저항하는 회로를 만들기 쉽다.회로 설계가 유연하고 개발 주기가 짧다.다품종, 소량 생산에 적합하다.항공우주, 컴퓨터, 자동차, 통신, 계기계기, 전원 등 소비재 및 기타 전자제품에 광범위하게 응용된다.

5.thic의 응용 특징은 다음과 같다.

a. IC칩과 통합하여 다기능 부품을 만들 수 있다.

b. 인쇄 소자가 감당할 수 있는 것은 부하보다 출력이 높기 때문에 기판의 열전도 계수가 높고 모듈의 출력 부하 용량이 커서 고공률과 고압 회로에 적용된다.

c. 연결 회선이 짧고 신호 지연이 낮기 때문에 컴퓨터에서 사용할 수 있다.

d. 패키징 모듈은 공정 필터링 과정에서 초기 고장 회로를 제거하여 단일 IC에 비해 높은 신뢰성을 제공합니다.

e. 패키징 모듈은 방습, 내부식 및 녹 방지 측면에서 단일 IC보다 훨씬 우수합니다.

f. 표면 포장 기술과 칩 부품의 결합에 응용할 수 있으며 생산 자동화 수준이 높다.