탄소막 인쇄회로기판의 레이저 복구

레이저 절단기의 원리는 매우 얇은 레이저 빔과 적당한 에너지 밀도를 사용하여 두꺼운 막과 박막 저항기를 비추는 것이다.칩 저항기의 저항체는 기화되어 저항의 단면적을 바꾸어 절단을 실현한다.레이저 절단 과정에서 측정 시스템은 필름식 저항기의 저항 값의 변화를 실시간으로 측정하고 모니터링한다.칩 저항의 실제 저항 값이 목표 값에 도달하면 레이저 빔을 끄십시오. 즉, 레이저 저항 복구 과정을 달성했습니다.레이저 마이크로 저항기는 정밀도가 높고 속도가 빠르며 신뢰성이 높고 원가가 낮은 등의 특징을 가지고 있다.

PCB 레이저 저항 복구기

레이저저항조절기는 박막이나 두꺼운 막저항을 조각하여 저항값을 정확하게 조절하는 관건적인 설비이다.휴대용 전자 제품의 생산에서 정밀 레이저 저항 변조기를 가공 설비로 사용하는 것은 매우 큰 발전 잠재력을 가지고 있다.레이저 저항기 기술 함량이 높기 때문에 반도체단 펌프 레이저 기술, 레이저 초점 및 영상 모니터링 기술, 동축 디지털 제어 소프트웨어와 영상 시각 자동 식별 위치 기술, ate (자동 테스트 작업복) 등 기술을 습득해야 한다.