저온 공소 세라믹 PCB(LTCC PCB)

LTCC 세라믹 라이닝 기술은 신형 세라믹 소재와 마이크로파 후막 집적기술을 활용해 복잡한 마이크로파와 디지털 회로를 구현하는 3차원 집적기술이다.단편집성기술이 쾌속적으로 발전함에 따라 유원부품의 집적도가 갈수록 높아져 전례없는 수준에 이르렀으며 이는 무원부품의 집적을 매우 중요하게 만들었다.LTCC 기술은 저항기, 콘덴서, 센서, 필터 및 결합기와 같은 패시브 부품의 통합 요구 사항을 충족합니다.

LTCC 라이닝의 저항은 각각 10섬, 100섬, 1K섬, 10K섬이다.표면 저항 조정 방법의 정밀도는 1% 미만이고 내부에 내장된 저항의 정밀도는 30% 미만입니다.다른 소스 없는 부품은 관련 재료 매개변수를 기반으로 설계할 수 있습니다.LTCC 베이스보드는 다중 레이어로 경로설정할 수 있으며 최대 40 레이어입니다.

저온 공소 세라믹 PCB(LTCC PCB)

최근 몇 년 동안 도자기 기판 기술은 신속하게 발전했다. 특히 전통적인 도자기 기판을 바탕으로 고온 공소 도자기 기판과 저온 공소 도자기 기판을 발전시켜 도자기 기판이 고성능 회로 고밀도 조립에서 더욱 깊고 넓은 응용을 얻었다.저온 공소 다층 기판은 새로 개발된 마이크로 조립 기판으로 두꺼운 막 공예와 고온 공소의 장점을 집중시켰다.10여 년 동안 이런 기재는 신속한 발전을 이루었다.고밀도, 고속의 회로기판으로서 컴퓨터, 통신, 미사일, 로켓, 레이더 등 분야에 광범위하게 응용된다.예를 들어, 미국 듀폰사는 스팅어 미사일의 테스트 회로에 8층의 저온 공소 다층 기판을 사용했다.일본 후지쓰사는 61층 저온 공소 세라믹 기판을 이용해 vp2000 시리즈 슈퍼컴퓨터의 멀티칩 모듈을 제작했고, NEC는 78층 면적 225 * 225제곱mm의 저온 공소 다층 기판을 제작해 11540개의 I/O 단자를 포함해 최대 100개의 초대형 집적회로 칩을 장착할 수 있다.

저온 공소 다층 도자기 기판은 많은 단일 도자기 기판으로 만든 것이다.각 세라믹 베이스는 세라믹 재료와 세라믹 레이어에 부착된 전기 회로로 구성되며 일반적으로 컨덕터라고 합니다.세라믹 레이어의 구멍은 전도성 재료로 채워져 있습니다.다른 세라믹 레이어의 컨덕터 케이블을 연결하여 3D 회로 네트워크를 형성합니다.IC칩은 다층 세라믹의 최상층에 설치된다.집적 블록은 핀과 다층 세라믹 기판의 회로 용접을 통해 상호 연결 회로를 형성한다.기판 표면의 금속 전도층은 도자기 기판의 소결 과정에서 미리 형성된 것으로 기판 밑부분에 바늘 모양의 단자가 있다.이러한 방식을 통해 다층 세라믹 기판을 공소하여 미세 부품을 조립하여 고밀도, 고속도, 높은 신뢰성의 3차원 구조를 형성하는 데 사용한다.

LTCC 세라믹 PCB의 일반적인 구조

LTCC PCB는 다른 PCB 기술에 비해 많은 이점을 제공합니다.

1. 세라믹 재료는 고주파, 고속 전송과 넓은 대역의 우수한 특성을 가지고 있다.LTCC 재료의 개전 상수는 서로 다른 성분에 따라 넓은 범위에서 변화할 수 있다.전도성이 높은 금속재료를 도체재료로 사용하면 회로시스템의 품질인수를 높이고 회로설계의 신축성을 증가시킬수 있다.

2.큰 전류, 고온에 견디는 요구에 적응할 수 있으며, 열전도성은 일반 PCB 회로판보다 우수하다.전자 설비의 열 방출 설계를 크게 최적화하여 신뢰성이 높고 열악한 환경에 응용하여 사용 수명을 연장할 수 있다;

3. 계층 수가 높은 회로 기판을 제작할 수 있으며 여러 개의 소스 없는 컴포넌트를 포함할 수 있어 패키지된 컴포넌트의 비용을 피할 수 있습니다.고차원적인 3차원 회로판에서 무원과 유원 집적을 실현할 수 있어 회로의 조립 밀도를 높이고 부피와 무게를 한층 더 낮추는데 유리하다;

4.LTCC와 박막 배선 기술을 결합하여 더 높은 조립 밀도와 더 나은 혼합 다층 기판과 혼합 다칩 모듈 성능을 실현할 수 있는 다른 다층 배선 기술과 좋은 호환성을 가지고 있다;

5. 불연속적인 생산 공정은 완제품을 제작하기 전에 각 층의 배선과 상호 연결 구멍에 대해 품질 검사를 하는 데 편리하고 다층 기판의 생산량과 품질을 향상시키고 생산 주기를 단축하며 원가를 낮추는 데 유리하다.

6. 에너지 절약, 자재 절약, 녹색 환경 보호는 이미 부품 업계의 발전을 막을 수 없는 추세가 되었다.LTCC도 이러한 발전 수요에 맞춰 원자재, 폐기물, 생산 과정의 환경 오염을 최소화했다.