정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
S1000-2M은 Genogy Technology의 PCB 소재 및 높은 Tg FR-4 (Tg170 – 이상)입니다.이는 고다층무인선에 적응하는 능력을 갖고있으며 자동차, HDI 및 업종에 널리 응용되는 각종 고급전자회로기판 S1000-2M은 성능이 안정적이고 가공이 편리하며 인도가 빠른 특징을 갖고있다.
S1000-2M 기능
- 무연 호환 FR-4 PCB
- 높은 Tg170 – (DSC), 자외선 차단/AOI 호환
- 높은 내열성
- 낮은 Z축 열팽창 계수
- 탁월한 피어싱 신뢰성
- 탁월한 CAF 성능
- 흡수율이 낮고 고온과 고습에 강하다
- 우수한 가공 성능
S1000-2M 애플리케이션
- 다중 레이어 PCB용
- 컴퓨터, 통신 및 자동차 전자 분야에 광범위하게 적용
S1000-2M 기능
S1000-2M 및 S1000-2MB PCB 제조 가이드
1.S1000-2M PCB 재료 보관 조건
1.1 복동판
1.1.1 저장 방법
원래의 포장형식에 따라 플랫폼이나 적당한 선반에 놓아 보관이 부당하여 판재의 압력이 너무 크고 변형되지 않도록 해야 한다.
1.1.2 스토리지 환경
판재는 통풍, 건조, 실온의 환경에 보관하여 햇빛의 직사, 빗물 및 부식성 가스 (보관 환경이 판재의 품질에 직접적인 영향을 미침) 를 피해야 한다.
듀얼 패널은 해당 환경에 2년, 단일 패널은 해당 환경에 1년 보관할 수 있습니다.내부 성능은 IPC4101 표준의 요구 사항을 충족합니다.
1.1.3 작업
클렌징 장갑을 사용하여 접시를 조심스럽게 처리합니다.충돌, 미끄럼 등은 동박을 손상시키고 맨손으로 조작하면 동박 표면을 오염시킬 수 있다.이러한 결함은 판재의 사용에 부정적인 영향을 미칠 수 있다.
1.2 반경화편재
1.2.1 저장 방법
미리 담근 재료는 원래 포장에 수평으로 보관하여 잘못 보관하여 심각한 압력과 손상을 초래하지 않도록 해야 한다.잘라낸 나머지 권형예침재는 여전히 밀봉하고 새 박막으로 포장하여 원 포장중의 지지대에 다시 놓아야 한다.
1.2.2 스토리지 환경
예비 침출재는 자외선이 없는 환경의 밀봉 포장에 저장해야 한다.구체적인 저장 조건과 저장 기한은 다음과 같다.
조건 1: 온도 <23–, 상대 습도 <50%, 보관기간 3개월,
조건 2: 온도 <5–, 저장 기간은 6개월입니다.
상대습도는 예침재 벽돌의 품질에 가장 큰 영향을 미치므로 주의해야 한다(날씨가 습할 때는 상응하는 제습 처리를 해야 한다).포장을 푼 후 3일 이내에 접착제를 사용하는 것이 좋습니다.
1, 2, 3 컷.
절단은 전문가가 깨끗한 장갑을 끼고 진행하여 예침재 벽돌 표면이 오염되는 것을 방지해야 한다.조작 시 예비 침출물의 구김이나 구김을 방지하여 예비 침출물의 사용에 영향을 주지 않도록 주의해야 한다.
1.2.4 주의사항
예비 침출물을 냉동고에서 꺼낼 때 포장을 열기 전에 온도 회복 과정을 거쳐야 한다.온도 복구 시간이 8시간 이상입니다 (특정 저장 조건에 따라 다름).온도가 주변 온도와 동일하면 포장을 열 수 있습니다.
슬라이버로 열린 PP는 조건 1 또는 조건 2에 저장하고 가능한 한 빨리 사용해야 합니다.만약 3일을 초과하면 반드시 재검사를 진행해야 하며 그 각항 지표가 합격된후에야 사용할수 있다.
압연 PP 포장을 연 후, 나머지 압연 꼬리 부품은 원래 포장 수준으로 밀봉하고 조건 1 또는 조건 2에 저장해야합니다.
IQC 검사 계획이 있으면 테이프를 받은 후 가능한 한 빨리(5일 미만) IPC-4101 기준에 따라 테이프를 테스트해야 합니다.
만약 편재 PP가 사용 전에 제습을 했다면 제습장 설치는 <20‐, 습도는 40% 정도, 파동 상한은 50% 를 초과해서는 안 된다.
2.S1000-2M PCB 머시닝 권장사항
2.1 절단
잘라낸 다음 절단기를 사용하는 것이 좋습니다.롤러로 절단하면 판재 가장자리가 계층화될 수 있습니다.
2.2 심판 구이
심판은 실제 사용 상황에 따라 구울 수 있다.만약 심판이 절단 후 베이킹된 경우, 절단 후 고압 물세탁 후 심판을 베이킹하여 절단 과정에서 수지 가루가 판 표면에 들어가 식각 불량을 초래하지 않도록 하는 것이 좋습니다.
건조 조건: 150–/4~8h.보드는 열원에 직접 접촉할 수 없습니다.
2.3 스택
스태킹 프로세스는 접착 슬라이스의 스태킹 순서가 일관되도록 보장하고 뒤집거나 뒤집는 동작을 피하여 들쭉날쭉하거나 변형되지 않도록 해야 합니다.
2.4 계층 압력
다층 층압 과정 중의 가열 속도는 1.0~2.5–/min(재료 온도는 80~140–범위 내에 있어야 한다)을 권장한다.
층압의 고압의 경우 300-420PSI(유압기)를 사용하는 것이 좋습니다.구체적인 고압은 판재의 구조적 특징(예침재의 수량과 접착제 주입 구역의 크기)에 따라 조정해야 한다.
외부 재료의 온도를 80-100–의 고압으로 조절하는 것이 좋습니다.
경화 조건: 185-195–, > 60min.
만약 동박 열전도 프레스를 사용한다면, 우리는 사전에 통지해야 한다.
다중 레이어에 절연판 또는 단판을 사용하는 경우 절연판이 너무 매끄러워 접착력이 부족하거나 이중 패널을 단일 패널 또는 절연판으로 부각하여 생산하지 않도록 하기 위해 사용 전에 절연판 또는 개별 보드를 조잡하게 처리해야 합니다.
2.5 드릴
이 보드는 상대적으로 딱딱하고 드릴 효율이 낮습니다.적절한 구멍 벽 품질을 보장하려면 드릴 구멍의 구멍 한계를 줄이는 것이 좋습니다.일반적인 FR-4 시추 매개변수를 바탕으로 하강 속도를 10-20% 낮추는 것이 좋습니다.
2.6 진흙 제거
S1000-2M 수지에는 무기 충전재가 첨가되어 있어 교합이 어렵기 때문에 Desmear를 강화해야 한다.또한 Desmear 보드에 대한 초음파 워싱도 필요합니다.구멍을 뚫은 후 건조하면 진흙 제거 효과를 강화하는 데 도움이 되며, 150–/4h의 실제 효과에 따라 선택할 수 있다.
2.7 내구성 잉크
그릴을 사용하여 베이킹할 때 그릴을 삽입할 때 판재가 눌리거나 변형되면 베이킹 후 꼬불꼬불해진다.
2.8 주석 분사
무연 주석 분사 작업에 적합하다.흰색 문제가 있으면 150 – 온도에서 2-4 시간 구운 다음 4 시간 이내에 뿌리는 것이 좋습니다.
2.9 단면 처리
프레스/정제 가공에 적합하지 않음,
무기 충전재는 코즈웨이와 코즈웨이에 큰 마모가 있고, 코즈웨이 가장자리의 길이가 현저히 짧아지기 때문에 행진 속도를 적당히 낮출 필요가 있다.
2.10 포장
포장하기 전에 판재를 125–/4-8h의 조건에서 건조하여 수분으로 인한 내열성이 떨어지지 않도록 하는 것이 좋습니다.
PCB 보드를 사용하기 전에 장기간 보관해야 할 경우 알루미늄 포일 진공 포장을 사용하는 것이 좋습니다.
3.S1000-2M PCB 용접
3.1 포장 유효기간
권장 사항은 3개월 이내,
조립하기 전에 125–의 온도에서 4~8시간 굽는 것이 좋다.
3.2 롤백 용접 매개변수 권장 사항:
정상적인 무연 환류 용접 작업 조건에 적용됩니다.
3.3 수동 용접 매개변수 권장사항:
단일 또는 에지 용접 디스크
용접 온도 350~380–(온도 제어 인두 사용)
단일 용접점 용접 시간: 3초
