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PCB 재료 목록

PCB 재료 목록 - Rogers Cuclad 시리즈 - Cuclad 217, Cuclad 233, Cuclad 250 사양

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PCB 재료 목록 - Rogers Cuclad 시리즈 - Cuclad 217, Cuclad 233, Cuclad 250 사양

Rogers Cuclad 시리즈 - Cuclad 217, Cuclad 233, Cuclad 250 사양

Rogers Cuclad 시리즈Cuclad 217, Cuclad 233 및 Cuclad 250 고주파 PCB 소재는 유리 섬유/천으로 강화된 PTFE 복합재료입니다.고주파 애플리케이션에서 PCB 기판 및 안테나 커버로 사용할 수 있습니다.


CuClad PCB 재료는 2.17 ~ 2.60 범위의 낮은 개전 상수(Dk)를 가지고 있습니다.저매체 전기 손실, X-밴드 손실 각도 정절값은 0.0009와 0.0018 사이이며 흡습성이 낮다.PCB 재료의 최대 크기는 36x48인치입니다.


CuClad PCB 재료의 장점

주파수 변화에 따른 안정적인 개전 상수

광대역 어플리케이션용

증폭기 및 안테나 설계 어플리케이션의 향상된 이점

안정적인 재료 특성은 회로 개발 시간을 단축시킬 수 있다

PCB 또는 안테나 덮개 요구 사항 충족


CuClad 217 PCB 재료

Dk: 2.17 또는 2.20

낮은 유리 섬유/PTFE 비율로 동급 제품 중 가장 낮은 개전 상수 및 손실 인수 달성


CuClad 233 PCB 재료

Dkï¼2.33

중간 비율의 유리 섬유/PTFE는 기계적 성능에 영향을 주지 않고 개전 계수를 균형 있게 낮추고 손실 계수를 높일 수 있다


CuClad 250 PCB 재료

Dk: 2.40~2.60

높은 유리 섬유/PTFE 비율로 기존 베이스에 가까운 기계적 성능 제공


CuClad 6250 접착막

Dkï¼2.32

EAA 열가소성 공중합체 접착막


CuClad 6700 접착막

Dkï¼2.35

CTFE 열가소성 공중합체 접착막

Rogers Cuclad 시리즈에는 Cuclad 217, Cuclad 233 및 Cuclad 250이 포함됩니다.

CuClad 217, CuClad 233 및 CuClad 250 PCB 재료는 중요한 회로 기판의 기판으로 사용되는 편직 유리/폴리테트라 플루오로에틸렌 복합 재료입니다.유리 섬유/폴리테트라 플루오로에틸렌 필름에 대한 정확한 제어를 통해 Cuclad 시리즈는 가장 음의 이중 전기 상수와 손실 정절에서 더 나은 크기의 안정성을 갖춘 더 높은 강도의 PCB 재료에 이르기까지 다양한 옵션을 선택할 수 있습니다.

Cuclad 시리즈 제품의 짜임 유리 섬유 강화 PTFE 복합 재료는 동일한 전기 상수를 가진 무방직 유리 섬유 강화 폴리테트라 플루오로에틸렌 복합 재료보다 더 큰 크기 안정성을 제공합니다.PTFE 코팅 유리 섬유 천의 일관성과 제어를 통해 Rogers-ARLON은 더 많은 종류의 개전 구조를 제공하고 유사한 무방직 유리 섬유보다 L 아미노산 소금이 더 나은 개전 상수 균일성을 가진 아미노산 소금을 생성 할 수 있습니다.셀레늄의 특성은 Cucumber를 필터, 결합기 및 저소음 증폭기에 매력적인 옵션으로 만듭니다.

Cuclad PCB 재료와 cross PCB 재료(코팅된 유리 섬유층의 교체층은 서로 90을 마주하고 있다).이것은 xy 평면에서 Cuclad 시리즈의 특징인 실제 전자 및 기계적 각방향 동성을 제공합니다.이 목표를 달성하기 위해 다른 짜임 또는 무방직 유리 섬유 강화 PTFE PCB 소재는 없습니다.설계자는 이 정도의 각방향 이성이 일부 위상배열 안테나 응용에서 매우 중요하다는 것을 이미 발견했다.

Cuclad 217(ER = 2.17, 2.20)은 낮은 유리 섬유/폴리테트라 플루오로에틸렌 비율을 사용하여 유리 섬유 강화 폴리테트라 플루오로에틸렌 PCB 재료의 Lo-West di 전기 상수와 di 간격 계수를 제공합니다.

이러한 특성은 더욱 빠른 신호 전파 속도와 더 높은 신호 잡음비를 제공합니다.

Cuclad 233 (ER = 2.33) 은 중간 유리 섬유/PTFE 비율을 사용하여 기계 성능을 희생하지 않고 낮은 개전 상수와 향상된 소모 계수의 균형을 맞춥니다.

Cuclad 250 (ER = 2.40 – 2.60) 은 유리 섬유/폴리테트라 플루오로에틸렌을 사용하여 유리 섬유/PTFE보다 역학적 성능이 높으며 전통적인 아층의 역학적 성능과 비슷합니다.모든 정류기 회로에서 더 나은 크기 안정성과 더 낮은 열 팽창률은 다른 중요한 장점입니다.CuClad 250GT와 CuClad 250GXA의 전기적 성능은 각각 1MHz와 10GHz에서 테스트되었습니다.

주요 성능 애플리케이션의 경우 Cuclad 시리즈 제품에 대해 "LX" 테스트 수준을 지정할 수 있습니다.즉, 각 용지가 개별적으로 테스트되고 주문과 함께 테스트 보고서가 게시됩니다.


브랜드: 로저스

모델 번호:CuClad 217ãCuCladãCuClad 233ãCuClid 250ãCuClard 시리즈

PCB 범주: 마이크로웨이브 회로기판, 폴리테트라플루오로에틸렌/유리섬유 짜임 PCB 재료 마이크로웨이브 인쇄회로기판 기판


Cuclad 시리즈 PCB 소재 적용(Cuclad 217, Cuclad 233, Cuclad 250)

기관차, 궤도 교통, 전력, 재생 가능 에너지, 차체 및 섀시, 조명, 장비 및 역변 전원, 방위 산업 장비, 차량용 통신, 차량용 엔터테인먼트, 커넥티드 카, 산업 자동화, 산업 서보, 실내 조명, 스마트 홈, 산업 장비 제어, 휴대폰 관련성, 전기 자동차 전력 시스템,통신장비, 사물인터넷, 스토리지, 보안시스템, 군사전자(레이더, 전자대항, 전자대항), 마이크로파 소자(LNA, 필터, 결합기 등),