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PCBA 기술

PCBA 기술 - 저항용접층과 철조망층의 문제

PCBA 기술

PCBA 기술 - 저항용접층과 철조망층의 문제

저항용접층과 철조망층의 문제

2021-12-08
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Author:pcba

PCBA 플랜트 용접 및 연고 레이어의 일반적인 문제: PCB 회로 기판의 용접 방지 마스크 레이어는 녹색 오일 없이 용접 윈도우로 열린 레이어로 사용됩니다(topsolder는 상단 용접 저항 레이어의 창으로 열린 레이어, bottomsolver는 하단 용접 창으로 열린 레이어).저항 용접 창을 여는 데 계산기를 사용할 때는 계산기를 사용하여 선을 그리지 마십시오.먼저 PCB 보드의 회로 레이어에 컨덕터(맨 위 또는 맨 아래) 레이어를 그린 다음 해산기를 사용하여 다른 PCB 보드의 선을 겹쳐서 원하는 컨덕터에 그립니다.또한 계산기의 선가중치는 컨덕터의 선가중치보다 작거나 같아야 합니다.

PCBA

PCB 회로기판의 부착층은 와이어를 만드는 데 쓰이는 층(toppaste는 상단 와이어망 층, bottompaste는 하단 와이어망 층)이다.일반적으로 PCB 설계 소프트웨어는 설계에 영향을 주지 않으므로 기본적으로 꺼집니다.패드를'최상위'또는'하위'층으로 선택하면'toppaste'나'bottompaste'가 열리면 해당 와이어망 층이 자동으로 생성되기 때문에 설계자는 설계할 때 열 필요가 없다.그러나 정사각형이나 막대 모양의 풀 모양의 물건 (철망 층) 이 필요하다면 그것을 열고 PCB에 필요한 곳에 그려야 한다.이를 통해 PCB 제조업체는 자동으로 이를 인식합니다.

PCB 패치 가공 공장에 제공된 파일이 붙여넣기 레이어를 열었지만 PCB 그림에 사각형 또는 막대 붙여넣기와 같은 특별한 붙여넣기 레이어가 없는 경우 PCB 제조업체는 이를 브래킷과 겹칠 가능성이 높습니다.주의해야 할 점은 해산기와 붙여넣기는 두 개념이 다른 층이므로 절대 혼동하지 말아야 한다.붙여넣기 레이어는 PCB 제조업체에서 저항 용접 및 창문 열기에 사용되지 않으므로 주의해야 합니다.


통공 덮개 오일: 통공 덮개 오일은 대규모 생산의 표준 산업 설계 요구입니다.PCB 보드 제조업체는 일반적으로 기본적으로 오일을 덮어씁니다(보드가 어떻게 설정되든 Gerber 파일을 제외한 PCB 팩토리는 Gerber 파일에서만 작동합니다.).따라서 구멍을 통과하려면 창문을 열어야 할 경우,"구멍을 통과하면 기름으로 덮을 필요가 없다"는 점에 각별히 주의하고 PCB 제조업체에 통지해야 한다.

PCBA 제조가 Protel 또는 pads 소프트웨어에서 오버홀 오일을 설정하는 방법: Protel의 오버홀 속성에"융기"의 첫 번째 항목이 있습니다.검사하면 기름이 통한다는 뜻이다.이 방법으로 전송된 Gerber 파일의 모든 오버홀이 기름으로 덮여 있습니다.용접판에서 용접 마스크 (즉, 용접 마스크) 를 내보낼 때 용접 마스크 상단 아래의 구멍 통과를 확인하면 모든 구멍 통과 창이 표시되고 그렇지 않으면 오일 캡이 표시됩니다.