PCBA 기술 - SMT 패치 시장 SWOT 분석 및 SMT DIP 플러그인

SMT 패치 시장 SWOT 분석 및 예측

"2021-2027년 SMT 패치 검사 장비 시장 예측 보고서"는 현재 추세, 성장 기회 및 업계 제약 요인을 간략하게 요약합니다.이 보고서는 SMT 패치 테스트 장비 시장 제조업체가 시장에서 우위를 점하고 있다는 핵심 정보를 제공하며, 이 산업에 관심이 있는 회사와 개인에게 귀중한 지침과 지침입니다.이 보고서는 SMT 패치의 현재 시장 상황, SMT 패치의 수요 상황, 주요 참가자가 사용하는 비즈니스 전략 및 업계의 미래 전망에 중요한 요소를 중점적으로 설명합니다.

2021년 SMT 패치 시장 SWOT 분석 및 예측

SMT 패치 검사 장비 시장은 4.1% 의 복합 연간 성장률로 성장할 것으로 예상되며, 예상 기간 수입은 45095만 달러이다.

SMT 패치 검사 장비 시장 보고서의 주요 목적은 비즈니스에 대한 상세한 평가와 심도 있는 평가를 바탕으로 업계의 상세한 정보를 제공하는 것이다.천연 냉매 시장은 이미 유형과 용도에 따라 중요한 세분화 시장으로 적절히 구분되었다.또한 SMT 패치 검사 장비 시장 규모에 대한 자세한 업계 개요를 제공합니다.

유형별 세분화:

- 전자 소비

설비 전신

- 자동차

-LED

Screen 의료 장비 항공

항공 우주 -

군사 / 국방

보고서에서 논의된 SMT 레이아웃 요지는 제조업체, 원자재 공급업체, 장비 공급업체, 엔드 유저, 무역상, 유통업체 등 시장에 참여하는 주요 시장 참여자들이다.이 보고서에는 생산 능력, 생산량, 가격, 수익, 비용, 총 이익률, 총 이익률, 매출, 판매 수익, 소비, 성장률, 수입, 수출, 공급, 미래 전략 및 현재 진행 중인 SMT 패치 기술 개발도 포함된다.

SMT DIP 플러그인 프로세스

우리는 DIP 플러그인이 전자 제조 과정의 한 부분이라는 것을 간단히 이해할 수 있다.수동 DIP 플러그인과 AI 기계 DIP 플러그인이 있습니다.지정된 재료를 지정된 위치에 삽입합니다.수동 DIP 플러그인은 또한 전자 컴포넌트를 보드에 용접하기 위해 웨이브 용접을 거쳐야 합니다.

DIP 플러그인 (2열 직렬 패키징) 은 중국어로 DIP 패키징 또는 2열 직렬 패키징 기술이라고도 하며, 2열 직렬 패키징 형식으로 패키징된 집적회로 칩을 가리킨다. 대부분의 중소형 집적회로는 이런 패키징을 사용한다. 이런 종류의 패키징의 경우 핀의 수는 보통 100을 넘지 않는다.DIP 패키지의 CPU 칩에는 DIP 구조의 칩 콘센트에 삽입해야 하는 두 줄의 핀이 있습니다.물론 동일한 수의 용접 구멍과 용접을 위한 형상 배치가 있는 보드에 직접 삽입할 수도 있습니다.DIP가 패키지한 칩은 칩 콘센트를 삽입하거나 뽑을 때 핀이 손상되지 않도록 특히 조심해야 한다.DIP 패키징 구조는 다층 세라믹 2열 직렬 DIP, 단층 세라믹 2열 직렬 DIP, 와이어프레임 DIP(유리 세라믹 밀봉형, 플라스틱 패키징 구조형, 세라믹 저융점 유리 패키징 포함) 등이 있다.

DIP 플러그인 머시닝의 프로세스는 일반적으로 컴포넌트 성형 머시닝-플러그인-웨이브 용접-컴포넌트 스핀-땜납(용접 후)-세척판-기능 테스트로 나눌 수 있습니다.

이제 SMT 가공 기술이 빠르게 발전함에 따라 SMT 칩 가공은 DIP 플러그인 가공을 점차 대체하는 추세입니다.그러나 PCBA 생산의 일부 전자 부품은 크기가 크기 때문에 플러그인 가공은 아직 대체되지 않았으며 여전히 전자 조립에 있습니다.가공 과정은 중요한 역할을 한다.DIP 플러그인 처리는 SMT 패치 처리 후에 이루어지며 일반적으로 더 많은 직원이 필요한 라인 수동 플러그인을 사용합니다.