PCBA 기술 - SMT 패치 및 단락 감지 방법

1. SMT 패치의 일반적인 검사 방법

SMT 패치에 자주 사용되는 검사 및 수리 방법은 무엇입니까?

1. 외관 검사 방법

smt 패치의 흔한 고장은 시각적 효과, 후각, 청각과 촉각에 따라 측정할 수 있다.

접선, smt 패치식 주석 점 및 전자 컴포넌트에 오류가 있는지 눈으로 확인합니다.그것들이 정확한지 확인한 후에 축전지를 설치하세요.라디오 전원을 켜면 이상한 소리가 나는지, 이상한 소리가 나지 않으면 타는 냄새가 나는지 듣고 사용할 수 있다. 트랜지스터를 터치해서 뜨거운지 확인하고 전해콘덴서가 깨졌는지 볼 수 있다.

2. 저항법

MF47 디지털 만용계를 사용하여 회로의 저항편 전자부품의 저항값이 정확한지 검사하고, 콘덴서가 차단, 끊어지거나 누출되었는지 검사하며, 트랜지스터와 트랜지스터가 정상인지 검사한다.

3. 전압법

MF47 디지털 미터의 DC 전압 파일을 사용하여 전원 및 트랜지스터의 정적 작동 전압이 올바른지 확인합니다.정확하지 않으면 원인을 파악하고 AC 전압 값을 확인합니다.

4. 파도법

오실로스코프를 사용하여 회로의 파형을 검사합니다.이 경우 외부 데이터 신호를 입력한 상태에서 수행해야 합니다.오실로스코프를 사용하여 각 트랜지스터의 출력 파형을 검사합니다.

5. 전류법

MF47 디지털 미터 직류 전류 파일을 사용하여 트랜지스터의 집전극 정적 전류가 표준에 부합하는지 확인합니다.

6. 전자 부품 대체 방법

위의 검사 후에 전자 부품에 문제가 있는 것으로 의심되면 동일한 사양의 손상되지 않은 전자 부품을 사용하여 전자 부품을 교체할 수 있습니다.일단 교체한 후 회로가 정상적으로 작동하면, 교체한 전자 부품이 이미 파손되었음을 증명한다.이 방법은 전자 부품이 손상되지 않으면 불필요한 낭비가 발생하기 때문에 고가의 전자 부품에 사용되어서는 안 됩니다.고가의 전자 부품의 경우 교체하기 전에 전자 부품이 손상되었는지 확인해야 합니다.

7. 단계적 조사와 분리 방법

단계별 분리는 한 레벨에서 한 레벨로 검사하거나 한 레벨에서 한 레벨로 검사할 수 있습니다.각 레벨 간에 테스트 방법 중단점을 설정하여 테스트 방법 시 검사 범위를 좁히고 단계별로 검사할 수 있어 자주 발생하는 고장점의 위치를 더욱 쉽게 검사할 수 있다

SMT 패치의 합선을 확인하는 방법

단락은 SMT 패치의 수동 용접 프로세스에서 비교적 일반적인 프로세스 결함입니다.단락은 수동 SMT 패치 및 기계 부착과 동일한 효과를 얻기 위해 해결해야 할 문제입니다.단락된 PCBA는 사용할 수 없습니다.SMT 패치 머시닝의 단락 문제는 여러 가지 해결 방법이 있습니다.SMT 패치 처리에 대해 간단히 살펴보겠습니다.

SMT 패치의 합선을 확인하는 방법

1. 수공 용접 작업의 좋은 습관을 기르기 위해 만용계로 열쇠 회로의 단락 여부를 검사한다.수동 SMT IC를 사용할 때마다 전원 공급 장치와 접지의 합선 여부를 측정하기 위해 미터기가 필요합니다.

2.PCB 그림에서 단락 네트워크를 켜고 회로 기판에서 단락이 가장 쉬운 곳을 찾아 IC 내부 단락에 주의하십시오.

3. SMT 패치 가공에서 같은 로트에 합선이 생기면 한 판으로 선을 잘라낸 다음 각 부품에 전기를 넣어 합선 상황을 검사할 수 있다.

4. 단락 위치 분석기로 검사한다.

5. BGA 칩이 있으면 모든 용접점이 칩으로 덮여 보이지 않고 다층판 (4층 이상) 이기 때문에 설계할 때 각 칩의 전원은 분리되어 자주나 0옴 저항기로 연결됩니다.,이렇게 하면 전원과 땅 사이가 합선되면 자기 구슬 감지가 끊어져 칩을 쉽게 찾을 수 있습니다.

6.용접 소형 SMT 패치 가공 표면에 콘덴서를 부착할 때 조심해야 한다특히 전원 필터 콘덴서 (103 또는 104) 의 수가 많아 전원과 접지의 합선을 초래하기 쉽다.