PCBA 기술 - SMT 장비 수리 및 환류 용접 이해

PCBA 장비 수리는 장비 공급업체 및 장비 사용자에게 매우 중요합니다.공급업체는 일반적으로 장비 고장 진단에 중점을 두고 공급할 수 있는 최소 부품 유닛을 교체합니다.사용자는 설비의 적시 수리를 중시하여 중단이 없도록 한 다음 가장 작은 부품 단위를 구매한다.공급업체가 제공하는 최소 유닛 부품은 회로 대시보드, 모터 드라이브 등 수천 달러에서 수만 달러까지 가격이 매우 비싼 경우가 많다.일반 사용자들은 이런 비싼 부품을 예약하는 데 많은 돈을 쓰지 않을 것이다.그러나 일단 부품이 고장나면 일반적으로 2주에서 한 달까지 공급업체로부터 구매하는 데 오랜 시간이 걸리기 때문에 원거리 갈증 해소 문제가 발생한다.따라서 장비 사용자는 공급업체에 의존하는 것만으로는 충분하지 않으며 엄청난 대가를 치르게 될 것입니다.그는 그의 설비에 수리원을 배치하고 그들이 스스로 파손된 부품을 수리하도록 격려해야 한다.예를 들어, 다음 표에서 설명한 것처럼 서보 모터 컨트롤러에 문제가 발생하여 전체 고속 기계가 이동할 수 없고 전체 생산 라인이 생산할 수 없습니다.지금 공급업체를 찾는 데 5000달러가 필요하고 품절되어 최소 2주가 걸립니다.수리 후 직원이 검사한 결과, 컨트롤러의 출력 모듈(GTR)만 파손되었고, GTR은 현지 시장에서 사용할 수 있었다.그래서 약 하루 만에 100달러도 안 돼 이 문제를 해결했다.시간 효과는 가히 짐작할 수 있다.

설비 수리 인원의 자질은 매우 중요하며, 그들은 기계와 전기의 일체화, 자동 제어와 컴퓨터 지식을 갖추어야 한다.SMT 장비는 세계에서 더 진보된 기술을 사용하는 고도로 자동화된 제어 장비이므로 수리원의 또 다른 자질은 새로운 지식과 기술을 빠르게 받아들이는 것입니다.장치 관리자는 기본 도구를 갖추어야 한다: 만용표, 오실로스코프, IC 데이터 또는 인터넷에서 관련 데이터에 즉시 액세스할 수 있다.일반적으로 랜덤 장치에 다양한 제어판과 구동판의 회로 원리도를 기대하지 마십시오.너는 자신의 분석과 회로의 일부분만 그릴 수 있다.제어 회로를 분석하여 문제점을 파악하는 모습.

롤백 용접 상세 설명

"회류용접" 또는 "회류용접기" 또는 "회류용접로"(ReflowOven) 라고도 불리우는 환류용접은 심수의 SMT 패치가공으로 용접고가 가열용접을 통해 용접되여 표면에 PCB를 설치할수 있도록 하는 가열환경을 제공한다. 부품과 PCB 용접판을 용접고합금과 믿음직하게 결합하는 설비이다.기술의 발전에 따라 기상회류용접, 적외선회류용접, 원적외선회류용접, 적외선가열공기회류용접과 전열공기회류용접으로 나눌수 있다.이밖에 용접의 특수한 수요에 따라 질소충전환류로도 갖추었다.현재 가장 유행하고 실용적인 것은 원적외선 회류 용접, 적외선 가열 공기 회류 용접과 전열 공기 회류 용접이다.

1.1세대 열판 환류 용접로;

2. 2세대 적외선 환류 용접로:

열 에너지의 80% 는 전자파 형태로 적외선을 외부로 발사한다.스옌 SMT 패치 가공의 파장은 0.7-0.8um에서 1mm 사이이며 가시광선의 상한선은 0.72-1.5um이 근적외선입니다.1.5-5.6um은 중적외선입니다.5.6~1000um은 원적외선으로 마이크로파가 원적외선 사이에서 우월하다.

온도 상승 기능: 적외선 파장의 진동 주파수가 조사된 물체 분자 사이의 진동 주파수와 일치하면 공진이 발생한다.서향 SMT 패치 처리의 분자 격렬한 진동은 물체가 뜨거워지고 있다는 것을 의미한다.파장은 1-8um

네 번째 영역은 용접 영역의 온도를 빠르게 상승시키고 낙하력을 증가시키는 가장 높은 온도 설정을 가지고 있습니다.장점: 보조제, 유기산 및 할로겐화물이 빠르게 수합되어 윤습 능력을 향상시킵니다.적외선 가열의 복사 파장은 흡수 파장과 비슷하며, 서향 SMT 칩을 가공하여 기판의 온도 상승을 빠르게 하고 온도 차를 작게 한다;온도 곡선 제어가 편리하고 유연성이 좋다;적외선 가열기는 고효율과 저원가를 가지고 있다.

단점: 투과성이 약하고 음영 효과가 고르지 않아 열이 난다.

대책: 환류 용접에서 뜨거운 공기 순환을 증가시킨다.

3. 제3세대 적외선 열풍 회류 용접.

대류 전열의 속도는 풍속에 달려 있지만 너무 큰 풍속은 PCB 어셈블리의 위치 이동을 초래하고 용접점의 산화를 촉진합니다.서향 SMT 패치 가공의 풍속은 1.0-1.8m/s로 제어된다. 열풍 발생은 축류풍기 발생(층류를 형성하기 쉽고 그 운동으로 온도 사이의 경계가 명확하지 않음)과 절향풍기(풍기는 가열기 외부에 설치되어 PCB 패널에 와류를 발생시켜 온도 영역마다 정확하게 제어할 수 있도록 한다) 등 두 가지 형태가 있다.