정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCBA 공장은 PCB 교정, SMT 칩 가공, 소자 선택, DIP 플러그인 용접 후 조립 테스트의 모든 것을 할 수 있는 원스톱 공장이다.자격을 갖춘 PCBA 공장은 다음과 같은 과제를 해결할 수 있습니다.
1.군용급 고주파판, 플렉시블 회로 기판, 세라믹 기판, 특성 임피던스 기판, 금속 기판, 화학 니켈 금판, 두꺼운 구리 전원 기판, 소프트 하드 플레이트 등을 포함한 각종 PCB 회로 기판의 교정을 할 것이다.이러한 서로 다른 재료의 PCB는 서로 다른 요구가 있고, PCB 공장 고객의 요구가 같은 것은 하나도 없다.따라서 이러한 PCB의 요구 사항과 고객의 요구를 파악하려면 품질을 보장하는 것이 가장 중요합니다.이것은 어려운 점이다.프로세스에 문제가 있으면 이후의 모든 프로세스는 시작점의 오류로 인해 품질이 저하됩니다.
2. SMT 패치, 공정은 원료 검사, 용접고 인쇄, SMT 패치 가공, DIP 플러그인 용접 후, 조립 테스트, 첫 번째 검사 등을 포함하며 SPI 용접고 검사기, 온라인 AOI, 오프라인 AOI, X선, 첫 번째 검사 PCBA 기기 등을 포함한다. 또한 용접고 품질, 혼합 및 용접 안정성의 어떠한 차이도 품질 문제를 초래할 수 있다.
3. PCB 부품, 특히 습도 민감 부품, BGA 및 IC의 구매 및 저장은 매우 엄격한 저장 요구 사항이 있습니다.저장 조치가 제대로 이루어지지 않으면 모든 용접 부품이 검사를 통과할 수 없으며 이는 재작업 문제뿐만 아니라 고객 제품의 출시 시간에 영향을 미치고 불필요한 시간 비용 출력을 초래할 수 있습니다.
PCBA 회로 기판을 생산하는 과정에서 PCB 회로 기판을 조립하려면 많은 기계 장비가 필요합니다.일반적으로 공장 기계 설비의 품질 수준은 제조 능력을 직접 결정한다.
현대 용접고 인쇄기는 일반적으로 인쇄판 적재, 용접고, 압인 및 회로 기판 이동을 포함합니다.인쇄할 회로기판을 인쇄 위치대에 고정한 다음 프린터의 좌우 스크레이퍼를 사용하는 것이 작동 원리다. 용접고나 레드젤을 템플릿을 통해 해당 용접판에 인쇄하고, 균일하게 인쇄된 PCB는 전송대를 통해 배치기에 입력해 자동으로 배치한다.
환류 용접 내부에는 공기 또는 질소 칩 공장의 공기를 충분히 높은 온도로 가열하고 이미 연결된 구성 요소의 회로 기판에 불어 구성 요소 양쪽의 용접 재료를 녹이고 마더보드에 접착하는 가열 회로가 있습니다.이 공정의 장점은 온도를 쉽게 제어할 수 있고 용접 과정에서 산화를 피할 수 있으며 제조 원가를 더욱 쉽게 제어할 수 있다는 것이다.
자동 감지 과정에서 기계는 카메라를 통해 PCB를 자동으로 스캔하고, 이미지를 수집하여 테스트한 용접점을 데이터베이스의 합격 매개변수와 비교하고, 이미지 처리 후 PCB의 결함을 검사하며, 모니터나 자동 플래그를 통해 결함을 표시/표시한다. 관리자가 수리한다.
