PCBA 기술 - 봐!PCBA 머시닝 품질 프로토콜

봐!PCBA 머시닝 품질 프로토콜

PCBA 패치 가공 과정에서 품질 관리 단계는 매우 복잡합니다.이 검사 단계의 모든 단계는 최종 제품의 품질과 관계되고 제품의 품질은 신용과 직결되기 때문에 모든 단계를 소홀히 해서는 안 된다.오늘 우리는 PCBA 가공 품질 프로토콜의 내용을 소개할 것이다.

1. PCB 보드 제조

PCBA 명령을 받은 후 Gerber 파일을 분석하고, PCB 구멍 간격과 보드의 적재 능력 사이의 관계에 주의하며, 구부러지거나 끊어지지 않도록 하며, 배선할 때 고주파 신호 간섭, 임피던스 등 핵심 요소를 고려해야 한다.

2. 부품의 구매와 검사

부품의 구매는 경로를 엄격하게 통제해야 한다.우수한 PCB 제조업체는 대형 무역상과 원래 공장에서 물건을 가져와야 하며 중고 재료와 가짜 재료를 100% 피해야 한다.이밖에 또 전문적인 구매검사초를 설립하여 다음과 같은 항목에 대해 엄격히 검사하여 부품에 고장이 없도록 확보해야 한다.

3. SMTA 어셈블리 가공

용접고 인쇄와 환류 용접로의 온도 제어가 관건이다.품질이 좋고 공정 요구에 부합되는 레이저 철망을 사용하는 것은 매우 중요하다.PCB의 요구에 따라 일부 철망구멍을 증가하거나 감소시키거나 공예요구에 따라 U자형의 구멍을 사용하여 철망을 제작해야 한다.환류 용접의 난로 온도와 속도 제어는 용접고의 침투와 용접 신뢰성에 매우 중요하다.일반적인 SOP 작업 지침에 따라 제어할 수 있습니다.또한 인적 요인으로 인한 악영향을 최소화하기 위해 AOI 테스트를 엄격히 수행해야 합니다.

4. DIP 플러그인 처리

플러그인 프로세스에서 웨이브 용접 몰드 설계는 중요한 부분입니다.어떻게 금형을 사용하여 난로 후의 양품의 확률을 최대한 높일 것인가는 PE 엔지니어가 반드시 끊임없이 실천하고 경험을 총결해야 하는 과정이다.

5. 프로그램 시작

이전 DFM 보고서에서는 모든 어셈블리를 용접한 후 PCB 및 PCBA 회로의 연속성을 테스트하기 위해 PCB에 테스트 포인트를 설정하는 것이 좋습니다.가능한 경우 고객에게 프로그램을 요청하고 st 링크, j 링크 등과 같은 버너를 통해 프로그램을 마스터 IC에 구워 다양한 터치 동작으로 인한 기능 변화를 보다 직관적으로 테스트하여 전체 PCBA의 기능 무결성을 테스트할 수 있습니다.

6.PCBA 보드 테스트

PCBA 테스트 요구 사항이 있는 주문의 경우 고객의 테스트 계획 운영 및 요약 보고 데이터를 기반으로 ICT(InCircuitTest), FCT(FunctionTest), BurnInTest(노후화 테스트), 온습도 테스트, 낙하 테스트 등이 주요 테스트 내용이다.