PCB 블로그 - PCB 보드 스태킹 설계 고려 사항

PCB 보드 레이어 설계에서 주의해야 할 사항은 무엇입니까?엔지니어에게 다음 내용을 알려 달라고 하세요.스태킹 설계 시 다음 두 규칙을 준수해야 합니다.

1) 각 흔적선층은 반드시 인접한 참고층(전원 또는 접지)이 있어야 한다.

2) 인접한 주 전원층과 접지층은 분리되어 더 큰 결합 용량을 제공해야 한다.

두 개의 레이어, 네 개의 레이어 및 여섯 개의 레이어의 예를 들어 설명하겠습니다.

1. 단면 PCB 보드와 양면 PCB 보드의 층압

이중 플레이트의 경우 EMI 송신을 제어하는 것은 주로 경로설정과 레이아웃의 문제입니다.단층판과 이중판의 전자기 호환성 문제가 갈수록 두드러지고 있다.이런 현상이 나타난 주요원인은 신호환로의 면적이 너무 커서 강렬한 전자기복사를 산생할뿐만아니라 회로가 외부교란에 민감하기때문이다.선로의 전자기 호환성을 높이기 위해 간단한 방법은 핵심 신호의 순환로 면적을 줄이는 것입니다.핵심 신호는 주로 강한 방사선을 생성하는 신호와 외부에 민감한 신호를 가리킨다.10KHz 이하의 저주파 아날로그 설계에서는 일반적으로 단일 레이어와 이중 레이어를 사용합니다.

1) 동일한 층의 전원은 레이디얼 경로설정되며 병렬 회선의 길이를 합한 것입니다.

2) 전원 코드와 지선을 실행할 때 서로 가까워야 합니다.열쇠 신호선의 한쪽에 접지선을 깔고 이 접지선은 가능한 한 신호선에 접근해야 한다.이런 방식으로 비교적 작은 환로면적을 형성하였고 차형복사가 외부교란에 대한 민감도를 낮추었다.

3) 이중 회로 기판의 경우 회로 기판의 반대편에 신호선을 따라 접지선을 부설하여 신호선의 아래쪽에 접근할 수 있으며 회선은 가능한 한 넓어야 한다.

2.4 층판의 층압

1） SIG-GND（PWR）-PWR（GND）-SIG；

2) GND-SIG(압수형 원자로)-SIG(압수형 원자로)-GND;

위의 두 가지 스택 설계의 잠재적 인 문제는 전통적인 1.6 mm (62 mil) 판의 두께입니다.레이어 간격이 매우 커져 제어 임피던스, 레이어 간 결합 및 차폐에 불리합니다.특히 전원 접지층 사이의 큰 간격은 판 용량을 낮춰 필터 소음에 불리하다.일반적으로 보드에 더 많은 칩이 있는 경우에 사용됩니다.SI 성능 향상

EMI는 성능이 좋지 않아 주로 흔적선 등 디테일에 의해 제어된다.두 번째 솔루션은 일반적으로 보드의 칩 밀도가 충분히 낮고 칩 주위에 충분한 면적이 있을 때 사용됩니다.이 시나리오에서 PCB 보드의 바깥쪽은 접지층이고 중간 두 층은 신호/전원 층이다.EMI 제어 관점에서 볼 때, 이것은 기존의 4 계층 PCB 구조입니다.주요 주의: 신호와 전원 혼합 층의 중간 두 층 사이의 거리는 넓혀야 하고, 배선 방향은 수직이어야 하며, 직렬 교란을 피해야 한다;20H 규칙을 반영하려면 대시보드의 면적이 적절해야 합니다.

3. 6층판의 층압

높은 칩 밀도와 높은 클럭 주파수 설계의 경우 6층 판의 설계를 고려해야 한다.권장되는 스태킹 방법:

1） SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG；이러한 스태킹 시나리오는 더 나은 신호 무결성을 얻을 수 있으며, 신호층은 접지층과 인접해 있고, 전력층과 접지층이 페어링되어 있으며, 각 흔적선층의 임피던스를 잘 제어할 수 있으며, 두 지층 모두 자력선을 쉽게 흡수할 수 있다.

2） GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND；이 솔루션은 위와 같은 스택의 모든 장점을 가지고 있으며 최상위와 하위의 접지층이 상대적으로 완전하여 더 나은 차폐층으로 사용할 수 있는 부품 밀도가 그리 높지 않은 경우에만 적용됩니다.따라서 EMI 성능은 이 시나리오보다 우수합니다.첫 번째 시나리오와 두 번째 시나리오를 비교하면 두 번째 시나리오는 PCB 보드에서 비용이 크게 증가합니다.