PCB 블로그 - 고속 PCB 보드 신호 경로설정 규칙

규칙 1: 고속 신호 라우팅 차단 규칙

고속 PCB 보드의 설계에서 중요한 고속 신호선과 시계 등의 흔적선은 차단해야 한다.차단이 없거나 부분만 차단되면 EMI가 유출될 수 있다.차폐선은 1000mil마다 구멍을 뚫어 접지하는 것이 좋습니다.

규칙 2: 고속 신호의 라우팅 루프 규칙

PCB 보드의 밀도가 증가함에 따라 많은 PCB 보드 레이아웃 엔지니어들은 다중 레이어 PCB 보드를 경로설정할 때 발생하는 클럭 신호와 같은 고속 신호 네트워크와 같은 케이블 연결 과정에서 오류가 발생하기 쉽습니다.폐쇄 루프의 결과로 이러한 폐쇄 루프는 EMI의 방사선 강도를 증가시키는 고리 안테나를 초래합니다.

규칙 3: 고속 신호의 개폐 루프 라우팅 규칙

규칙 2는 고속 신호의 폐쇄 고리가 EMI 방사선을 일으키지만 개폐 고리도 EMI 방사선을 일으킨다고 언급합니다.클럭 신호와 같은 고속 신호 네트워크의 경우 다중 계층 PCB 보드를 경로설정할 때 개폐 루프 결과가 발생하면 선형 안테나가 생성되어 EMI의 방사선 강도가 증가합니다.

규칙 4: 고속 신호의 특성 임피던스 연속성 규칙

고속 신호의 경우 계층 간 전환 시 특성 임피던스의 연속성을 확보해야 합니다. 그렇지 않으면 EMI 복사가 증가합니다.즉, 동일한 레이어의 경로설정 너비는 연속적이어야 하고 다른 레이어의 경로설정 임피던스는 연속적이어야 합니다.

규칙 5: 고속 PCB 보드 설계의 경로설정 방향 규칙

인접한 두 층 사이의 흔적선은 반드시 수직 흔적선의 원칙을 따라야 한다. 그렇지 않으면 선로 사이의 교란을 초래하고 EMI 복사를 증가시킬 수 있다.간단히 말해서, 인접한 경로설정 레이어는 수평 및 수직 경로설정 방향을 따르며 수직 경로설정은 선 간의 간섭을 억제합니다.

규칙 6: 고속 PCB 설계의 토폴로지 규칙

고속 PCB 보드의 설계에서 보드 특성 임피던스의 제어와 다중 부하 하의 토폴로지 구조의 설계는 제품의 성패를 직접적으로 결정한다.데이지 체인 토폴로지는 일반적으로 몇 개의 Mhz에 유익합니다.고속 PCB 보드의 설계에서 후성형 대칭 구조를 사용하는 것이 좋습니다.

규칙 7: 궤적 길이의 공명 규칙

신호선의 길이와 신호의 주파수가 공명을 구성하는지 검사한다. 즉 배선의 길이가 신호파장의 1/4의 정수배일 때 배선은 공명을 산생하고 공명은 전자파를 복사하고 교란을 일으킨다.

규칙 8: 경로 규칙 반환

모든 고속 신호에는 좋은 반환 경로가 있어야 합니다.시계와 같은 고속 신호의 반환 경로를 가능한 한 작게 유지하십시오.그렇지 않으면 방사선이 증가하고 신호 및 반환 경로로 둘러싸인 면적에 비례하여 방사선의 크기가 증가합니다.

규칙 9: 소자 디커플링 콘덴서의 배치 규칙

디커플링 콘덴서의 배치는 매우 중요하다.불합리한 배치는 전혀 관계를 끊는 효과에 도달하지 못한다.그 원리는 전원 핀에 가깝고 전원 흔적선과 콘덴서 지선이 PCB 보드에 둘러싸인 면적이 작다는 것이다.