정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
1. PCB 보드의 제작 방법 소개 1.1 방법 1: (1) 복동판을 회로도로 절단하는 데 필요한 크기.(2) 크레파스를 강판에 놓고 펜으로 회로도를 1:1 비율로 크레파스에 새기고 회로판의 크기에 따라 크레파스에 새긴 회로도를 잘라내고 잘린 크레파스를 인쇄된 동판에 놓는다.소량의 페인트와 활석가루를 취하여 적합한 얇고 두꺼운 인쇄재료를 만들고 브러시에 인쇄재료를 찍어 균일하게 왁스지에 칠하고 몇번 반복하면 전기회로가 인쇄판에 인쇄될수 있다.이런 원형은 재사용이 가능하여 소량으로 사용하기에 적합하다.(3) 염소산칼륨 1g과 농도 15% 염산 40㎖로 부식용액을 배합하여 회로기판에 부식할 곳에 발라 부식한다.(4) 부식된 인쇄회로기판을 물로 반복적으로 씻는다.바나나 물로 페인트를 지우고 몇 번 더 씻어 인쇄판의 청결을 유지하고 어떠한 부식성 액체도 남기지 않는다.솔방울 용액을 발라 건조시키고 구멍을 뚫는다.
1.2 방법 2: (1) 인쇄판 그리기.그림의 용접 디스크는 점으로 표시되며 연결은 단일 선이 될 수 있지만 위치는 다릅니다.치수는 정확해야 합니다.(2) 인쇄판의 크기에 따라 인쇄판을 절단하고 동박 표면을 깨끗하게 한다.(3) 복사지로 도표를 인쇄판에 복사한다.회로가 비교적 간단하고 제조업체가 일정한 제판 경험이 있다면 이 절차를 생략할 수 있다.(4) 실제 부품의 구체적인 상황에 따라 서로 다른 내경과 외경의 표준 사전 절단 기호 (용접판) 를 붙인다.그런 다음 전류에 따라 다른 너비의 테이프 선을 붙여 넣습니다.1.50) 등은 종이 소재(검은색)를 구매하고 플라스틱 기(빨간색) 소재는 가급적 사용하지 않도록 한다.테이프의 상용 규격은 0.30.9.1.8이다.2.3.3.7 등등. 모든 단위는 밀리미터이다.(5) 매끄러운 고무와 같은 부드러운 망치를 사용합니다.플라스틱 등으로 스티커를 두드려 동박에 완전히 달라붙게 한다.선의 코너에 집중하십시오.조인트.추운 날씨에 가열기로 표면을 가열하여 부착력을 강화한다.(6) 염화철에 넣어 부식하되 액체 온도가 40도를 넘지 않도록 주의해야 한다.부식 후에는 반드시 제때에 꺼내 씻어야 하며, 특히 가는 실이 있으면 씻어야 한다.(7) 구멍을 뚫어 가는 사포로 동박을 밝게 하고 송향알코올 용액을 발라 건조하면 생산이 완료된다.이런 인쇄판의 질량은 일반 인쇄판과 매우 비슷하다.0.3mm의 테이프는 IC의 두 발 사이를 통과할 수 있으며, 이는 판 정면의 점퍼를 크게 줄여 번거로움을 줄일 수 있다.1.3 방법 3: 에나멜 (즉, 웜젤, 화학 원료 상점에서 살 수 있음) 을 무수 알코올 3인분에 녹여 적당히 섞는다.일정한 색을 나타내고 잘 섞으면 회로 기판의 보호 페인트로 사용할 수 있다.먼저 가는 사포로 동판을 다듬은 다음 제도기의 오리주걱 (또는 나침반에 그림을 그리는 잉크오리주걱) 으로 도면을 그린다.오리볼펜에는 스트로크의 두께를 조절하는 너트가 있다.조절 가능하고 자 대여 가능합니다.삼각자는 아주 가는 직선을 그렸고 그려진 선은 매우 매끄럽다.균일하고 톱니 모양의 가장자리가 없으며 표면이 매끄럽다.유창한 느낌;동시에 회로기판의 빈 공간에 한자를 쓸 수도 있다.영어병음이나 기호가 그린 선이 주위에 스며들어 농도가 너무 작으면 청칠을 조금 더 할 수 있다."만약 네가 만년필을 끌 수 없다면, 그것은 너무 두껍다, 너는 무수 알코올을 몇 방울 넣어야 한다."잘못 그려도 상관없다. 작은 막대기(성냥봉)로 작은 면봉을 만들어 무수 알코올을 묻히면 쉽게 지우고 다시 그릴 수 있다. 회로판이 일단 그려지면 염화철 용액에 식각할 수 있다.회로 기판이 부식되면 페인트를 제거하는 것도 매우 편리하다.무수 알코올에 솜덩이를 묻혀 보호 페인트를 닦으면 된다. 알코올의 증발 속도가 빠르기 때문에 준비된 보호 페인트는 밀봉하여 보관하는 작은 병 (예: 먹물병) 에 보관해야 한다.다 쓴 후에 병마개를 닫는 것을 잊지 마라.다음번에 농도가 걸쭉해지면 무수 알코올을 적당량 첨가하면 된다. 1.4 방법 4: 동판을 덮은 동박에 인스턴트 스티커를 붙인 다음 단판에 회로를 그린 다음 조각칼로 단판층에 조각하여 필요한 회로를 만들고,비회로 부분을 제거하고 염화철을 사용하여 부식이나 전류 전해를 한다.이 방법은 더욱 이상적인 회로판을 만들 수 있다.부식 온도는 섭씨 55도 정도에서 할 수 있어 부식 속도가 더 빠르다.부식된 회로기판을 맑은 물로 씻어 회로의 점성물질을 제거하고 구멍을 뚫어 깨끗이 닦고 솔향알코올 용액을 발라 준비한다. 1.5 방법 5: (1) 회로원리도에 사용된 부품의 모양과 인쇄판 면적의 크기에 따라 부품의 밀도와 각 부품의 위치를 합리적으로 안배한다.단단한 부품인 리벳 받침대도 합리적으로 배치해야 한다.부품의 위치는 선대후효, 전체후국부의 원칙에 따라 확정하여 회로에 인접한 부품을 가까운 곳에 배치하고 고르게 배열해야 한다.(2) 부재 사이의 연결선은 코너와 두 선의 교차점에서 직각으로 회전할 수 없으며, 구부러진 변환을 사용해야 하며, 서로 교차하거나 너무 멀리 우회할 수 없다.일부 와이어가 이를 수행하지 못할 경우 와이어를 인쇄판 뒷면에 인쇄한 다음 피어싱을 사용하여 전면 회로에 연결하거나 어셈블리를 용접할 때 추가 절연 와이어를 사용하는 것이 좋습니다.(3) 입력 부분과 출력 부분 사이의 거리는 상호 간섭을 피하는 것이 좋다. 1.6 방법 6: 무선 애호가들은 회로 기판을 만들기 위해 노력해 왔다.이제 인쇄 회로 기판을 만드는 "아인쇄" 방법을 소개합니다.방법은 다음과 같다. (1) 회로기판 그림을 1: 1 비율로 복사지 80그램에 인쇄한다.너도 손으로 그릴 수 있지만 밑부분의 종이는 평평해야 한다.(2) 팩스 한 대를 찾아 기내의 팩스 종이를 꺼내고 열융해 플라스틱 필름으로 교체한다.회로도를 팩스 입구에 넣고 팩스 복사 버튼을 사용하여 열융해 플라스틱 필름에 회로도를 복사합니다.이때 인쇄회로기판의'인쇄원본'이 준비된다.(3) 양면테이프로 그린 비닐박막을 복동판에 평평하게 붙인다.
