PCB 블로그 - 강성이란 무엇입니까 - 유연성 PCB?

FPC와 PCB의 탄생과 발전은 강유 PCB의 신제품을 탄생시켰다.따라서 연경결합판은 관련 공정 요구에 따라 유연회로기판과 경질회로기판을 압제 등의 공정을 통해 결합한 FPC와 PCB 특성을 가진 회로기판을 말한다.

강유 PCB

생산 공정

강유 PCB는 FPC와 PCB의 결합체이기 때문에 강유 PCB의 생산은 FPC 생산 설비와 PCB 생산 설비를 동시에 갖추어야 한다.우선 전자 엔지니어는 요구에 따라 강유 PCB의 회로와 외관을 그린 다음 소프트 및 하드 결합 플레이트를 생산 할 수있는 공장으로 보냅니다.CAM 엔지니어는 관련 문서를 처리하고 계획한 후 FPC 생산 라인에서 PCB 생산에 필요한 FPC 및 PCB 생산 라인을 생산하도록 스케줄링합니다.이 두 가지 유형의 소프트 하드 보드를 생산한 후, 전자 엔지니어의 계획 요구에 따라 프레스를 통해 FPC와 PCB를 빈틈없이 눌러 일련의 상세한 절차를 거쳐 최종적으로 소프트 하드 콤비네이션 보드를 만들었다.매우 중요한 측면은 강유 PCB의 어려움과 많은 세부 사항으로 인해 일반적으로 공급과 수요 양측에 손실을 초래하지 않기 위해 상대적으로 가치가 높기 때문에 선적 전에 포괄적 인 검사가 필요하다는 것입니다.

강유 PCB의 특징

1. 조금 중요한데 중간층이 얇아요.

2. 전송 경로가 짧고 전도 공경이 작다.

3.소음이 적고 신뢰성이 높습니다.

4.고온 저온에 강하고 난연성이 좋으며 접을 수 있으며 신호 전송 기능에 영향을 주지 않습니다.

5. 화학 변화가 안정적이고 안정성이 좋으며 신뢰성이 높다.

6. 어플리케이션 제품의 부피를 줄이고 무게를 대폭 줄이며 기능을 늘리고 원가를 낮출 수 있습니다.

7. 관련 제품의 디자인은 조립 시간과 오차를 줄이고 제품의 사용 수명을 높일 수 있다.

8. 정전기 간섭을 방지하고 유연한 유연성을 가지며 3차원 배선과 공간 제한에 따라 형태를 변경할 수 있습니다.

강유 PCB의 응용 분야

1. 공업용도: 공업, 군사 및 의료 분야를 포함한다.이러한 분야에서 소프트 하드 보드에 대한 요구 사항에는 높은 신뢰성, 높은 정밀도, 낮은 임피던스 손실, 완전한 신호 전송 품질 및 내구성이 포함됩니다.제조 공정이 복잡하고 생산량이 낮기 때문에 생산 원가가 높다.

2.휴대폰: 휴대폰에서 소프트 하드 콤비네이션 보드의 응용, 일반적으로 접을 수있는 휴대폰의 전환점, 이미지 모듈, 버튼 및 무선 주파수 모듈을 포함합니다.

3.소비자 가전 제품: 가장 대표적인 것은 DSC와 DV에 사용되는 소프트 하드 보드입니다.성능 면에서 소프트 하드 보드는 다양한 PCB 하드 보드와 구성 요소를 3D 방식으로 연결할 수 있습니다.동일한 회로 밀도에서 PCB의 총 가용 면적을 늘리고 회로 수용 능력을 향상시키며 접점의 신호 전송 한계와 조립 오류율을 낮출 수 있습니다.구조적으로 부드러운 널빤지와 딱딱한 널빤지는 모두 가볍고 얇으며 유연하게 배선할 수 있어 부피와 무게를 줄이는 데 매우 중요하다.

4.자동차: 운전대 마더보드를 연결하는 버튼, 자동차 비디오 시스템 화면과 제어판 사이의 연결, 옆문 오디오 또는 기능 키의 조작 연결, 후진 레이더 이미징 시스템, 센서, 자동차 통신 시스템, 위성 항법, 뒷좌석 제어판과 앞쪽 제어기 연결판,외부 감지 시스템 등.

강유 PCB의 장점과 단점

유리한 조건

1.강유 PCB는 FPC와 PCB의 특성을 겸비하고 있기 때문에 일정한 유연성 구역과 일정한 강성 구역을 포함한 특수한 요구가 있는 일부 제품에 사용할 수 있으며, 이는 내부 공간을 절약하고 완제품 부피를 줄이며 제품 성능을 향상시키는 데 매우 도움이 된다.

2.강유 PCB는 커넥터를 대체하고 커넥터 수를 줄일 수 있어 비용을 절감할 뿐만 아니라더 중요한 것은 100000번 이상 반복적으로 구부려도 전기 성능을 유지할 수 있다는 것입니다.가장 얇은 절연 캐리어 보드에 대한 임피던스 제어를 실현하고 무게, 설치 시간 및 비용을 줄일 수 있습니다.이 재료는 높은 내열성을 가지고 있으며 더 좋은 열 확산 능력을 가지고 있다.

단점

연경조합판의 생산공예가 다양하고 생산난이도가 높으며 량률이 낮아 대량의 재료와 인력이 수요된다.그러므로 그들의 가격은 상대적으로 비싸고 생산주기는 상대적으로 길다.

견고한 PCB 설계 요구 사항

레이아웃 요구 사항

1.이 장치는 단단한 영역에 배치되어 있으며, 유연한 영역은 연결용으로만 사용되며, 구부러진 수명이 길고 신뢰성을 높일 수 있습니다.

장치가 단단한 영역에 배치되면 장치 가장자리와 소프트 및 하드 매듭 사이의 거리가 1mm보다 큽니다.

3.소프트 영역이 하드 영역으로 깊이 들어가면 둘 사이의 거리는 최소 1mm여야 합니다.

견고하고 부드러운 PCB 케이블 연결 요구 사항

1. 플렉시블 영역 노선의 방향은 커브 선과 수직이며, 커브 지점의 노선은 호로 연결하여 커브 시험 과정에서 어느 방향에서 패턴이 갈라지지 않도록 할 수 있다.

2.소프트 구역 도형은 판의 가장자리에서 최소 10마일 떨어져 있어야 하며 구멍을 뚫어서는 안 된다.통과 구멍과 소프트 및 하드 결합의 거리는 최소 2mm여야 합니다.

3. 소프트존에 내부 전기층이 있으면 소프트존에서 격리하여 유연성을 높일 수 있으며 전원 연결, 전류 값 및 임피던스 값에 영향을 주지 않습니다.

4. 생산 차별화를 위해 기계적 보조층의 부드러운 영역에 부드러운 영역 표시를 추가해야 한다.

5.설계에 임피던스 설계가 필요하고 임피던스 선이 소프트 영역에 배치되어야 하는 경우 임피던스 구조도를 작성할 때 소프트 영역 경로설정 레이어는 evry 단일 슬라이스에 해당 참조 레이어가 있어야 합니다.

강유 PCB는 주로 전자 제품을 소비하는 데 쓰인다.스마트폰을 비롯해 카메라 렌즈, 화면 신호 연결, 배터리 모듈 등에 소프트와 하드 결합판을 사용하는 수요가 크게 늘었다.특히 스마트폰 카메라 렌즈 사용의 경우 멀티렌즈폰이 각 휴대전화 브랜드의 디자인 트렌드로 자리 잡으면서 소프트 및 하드 콤비네이션 보드에 대한 수요도 증가하고 있다.