PCB 뉴스 - 연경판 생산 과정 중의 세 가지 조작 방법

연경판 생산 과정 중의 세 가지 조작 방법인 강유판의 동선이 끊어졌다.강유판 생산업체들은 모두 이것이 층압판의 문제라며 그들의 강유판 제조공장에 심각한 손실을 부담할 것을 요구했다.연경판 공장의 공정 요소: 1.연경판의 회로 설계가 불합리하다.회로가 너무 얇고 동박이 너무 두꺼우면 회로가 과도하게 식각되고 구리가 버려질 수도 있다.강유판은 가공과정에서 국부적인 충돌이 발생하며 동선은 기계외력의 작용하에 기재와 분리된다.이러한 성능은 포지셔닝 또는 방향성 불량으로 구리 선이 크게 왜곡되거나 같은 방향으로 스크래치 / 충격 흔적이 있습니다.만약 당신이 결함부위의 동선을 벗기고 동박의 거친 표면을 본다면 동박의 거친 표면의 색갈은 정상적이고 측면침식이 없으며 동박의 박리강도는 정상적이라는것을 볼수 있다.동박의 식각이 지나치다.시장에서 사용하는 전해동박은 일반적으로 단면아연도금 (속칭 회화박) 과 단면도금 (속칭 홍박) 이다.일반 포동은 일반적으로 아연도금 구리 70um 이상이다.18um 이하의 박, 홍박, 회박은 기본적으로 대량으로 구리를 버리지 않았다. 고객의 회로 설계가 식각선보다 우수할 때, 동박 규격을 바꾸었지만 식각 파라미터가 변하지 않으면 동박이 식각 용액에 너무 오래 머무른다.아연은 일종의 활성 금속이기 때문에, 연경판의 동선이 장시간 식각액에 잠길 때, 불가피하게 회로의 과도한 측면 부식을 초래하여 일부 얇은 회로 배안 아연층이 완전히 반응하고 기저와 반응을 일으킬 수 있다.재료가 벗겨진 것, 즉 동선이 벗겨진 것이다. 또 한 가지 경우는 연경판의 식각 파라미터는 문제가 없지만, 물로 씻어 건조가 불량한 후 동선도 연경판에 있어 표면에 남은 식각 용액에 둘러싸여 장시간 처리되지 않고구리 케이블도 과도하게 식각되고 구리는 버려집니다.이런 상황은 보통 가는 선에 집중되거나 습한 날씨 동안 전체 연경판에 비슷한 결함이 나타나는 것으로 나타난다.구리 선을 벗기고 베이스 레벨과 접촉하는 표면의 색상 (이른바 거친 표면) 을 관찰합니다.그것은 이미 변화가 생겨서 정상적인 동박과 색깔이 다르다.당신이 본 것은 밑바닥의 원시 동색이고, 굵은 선에서 동박의 박리 강도도 정상이다.

2.층압판 제조 과정의 원인: 정상적인 상황에서 층압판의 고온 구간에 30분 이상 열압을 가하면 동박과 예침재는 기본적으로 완전히 결합되기 때문에 압제는 일반적으로 동박과 층압판 중의 기재의 결합력에 영향을 주지 않는다.그러나 중첩하고 쌓는 과정에서 PP가 오염되거나 동박이 손상되면 중첩 후 동박과 기판 사이의 결합력도 부족할 수 있다.포지셔닝 (대형 보드에만 해당) 을 일으키거나 구리 선이 산발적으로 떨어져 나가지만 도선 근처의 구리 포일을 끊는 박리 강도는 이상하지 않습니다.재료 원재료를 층압하는 원인: 1.상술한 바와 같이 일반 전해동박은 모두 양모에 아연을 도금하거나 구리를 도금한 제품이다.만약 생산과정에 있거나 아연도금/동도금할 때 양모박의 최고치에 이상이 생기면 도금층의 결정분지가 좋지 않아 동박 자체를 초래하게 된다.박리 강도가 부족하다.전자공장에서는 좋지 않은 박압편재를 강성유성판과 플러그인으로 만들 때 외력의 영향으로 동선이 벗겨진다.이런 불량한 배동성능은 동선을 벗겨 동박의 거친 표면 (즉 기판과의 접촉면) 을 보면 뚜렷한 측면부식을 일으키지 않지만 전반 동박의 박리강도는 매우 나쁘다.동박과 수지의 적응성이 떨어진다: 현재 HTg 조각과 같은 특수한 성능을 가진 층압판을 사용한다. 수지 체계가 다르기 때문에 사용하는 경화제는 보통 PN 수지이고 수지 분자 체인 구조는 간단하다.교련도가 낮아 특수한 피크를 가진 동박을 사용해 일치시켜야 한다. 동박을 생산층 압판할 때 수지체계와 일치하지 않게 사용해 조각형 금속포층 금속박의 박리강도가 부족하고 삽입 시 동선이 잘 떨어지지 않는다.